AI칩이 밀고 HBM4가 채운다…삼성 파운드리 반등 시동 [반도체레이다] 작성일 05-11 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="4ETMhPRfvi"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="896f340866ca4d8fd201924cb8119f84ec571580f8f9561f7b422d419288c7cd" dmcf-pid="8DyRlQe4lJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/11/552796-pzfp7fF/20260511135534379jxhe.png" data-org-width="640" dmcf-mid="2jnteZFYSo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/11/552796-pzfp7fF/20260511135534379jxhe.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="e4088cdae796eea68184f0d7bd81ca038c76bc3e4fe2e345cc6d5da517bdbc74" dmcf-pid="6wWeSxd8Cd" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 고성현기자] 삼성전자의 파운드리 사업이 긴 부진을 끊고 반등 기회를 맞이했다. 인공지능(AI) 데이터센터 확대가 기회로 작용한 가운데 메모리 기반 물량까지 더해진 영향이다. 메모리 회복세에 파운드리 반등 기대까지 더해지면서 삼성전자의 하반기 반도체 실적 확대에 더욱 힘이 실릴지 주목된다.</p> <p contents-hash="f6574b833422fa182ebebd0ad3066b61e7c201184721ab5334166a7d7d6e7533" dmcf-pid="PrYdvMJ6ve" dmcf-ptype="general">11일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 최근 4나노 공정 기반 프로젝트를 잇달아 확보하며 하반기 공급 확대를 노리고 있다. 주요 AI칩 프로젝트가 하반기 본격 양산에 돌입하는 가운데 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4용 베이스다이도 물량 확대에 기여할 것으로 관측된다.</p> <p contents-hash="2ee109fe00c29bb448928e0f0916d625b009eb0f7a4ea255dbe3743b740a6de3" dmcf-pid="QmGJTRiPCR" dmcf-ptype="general">파운드리는 반도체 설계 전문 기업(팹리스)이 설계한 칩 도면을 받아 대신 생산해주는 사업이다. 칩 회로 선폭이 미세할수록 칩 자체 성능과 전력효율이 높아지며 파운드리의 생산 난이도 역시 급증한다. 높은 진입장벽에 따라 대만 TSMC가 첨단 파운드리 시장 내 압도적 지위를 유지 중이며 삼성 파운드리와 인텔 등이 그 뒤를 잇고 있다.</p> <p contents-hash="e323a46c08e7c443c3a195f301bb1133cca5a916eb33d46d2ddc3455621f9d68" dmcf-pid="x6g0itpXTM" dmcf-ptype="general">4나노 공정은 삼성 파운드리가 수년 간 공들여 최적화한 첨단 노드다. 2021년 말 첫 4나노 공정(SF4E) 양산을 시작으로 2세대 SF4, 3세대 SF4P가 차례로 도입됐다. 그러던 작년 4세대 고성능컴퓨팅(HPC) 공정 SF4X가 본격적으로 시작되면서 올해부터 본 궤도에 오르기 시작했다.</p> <p contents-hash="2ab8643f88a14d10871a930fbffbd1ecda834ef3af1fbcd0ec2c622f560f5551" dmcf-pid="ySFNZojJlx" dmcf-ptype="general">대표적인 SF4X 고객사로는 미국 AI 반도체 기업 그록(Groq)이 꼽힌다. 그록은 대규모언어모델(LLM) 추론 과정에서 토큰 생성 지연시간을 낮추는 LPU(Language Processing Unit)를 개발해 온 회사다. 삼성 파운드리의 4나노 고성능 공정인 SF4X에서는 랙스케일 추론 가속기용 '그록3 LPU'가 하반기부터 본격 양산될 예정이다.</p> <p contents-hash="ee4e9ae895b17cf2a287376ee77b79b775ff0d78430ba7234baa24ec0289d641" dmcf-pid="Wv3j5gAiTQ" dmcf-ptype="general">그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 AI 추론 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계에 포함됐다는 점에서 의미가 크다. 그록은 지난해 말 엔비디아와 비독점 라이선스 계약을 맺고 핵심 인력이 이동하면서 엔비디아 AI 추론 전략 안으로 사실상 편입됐다. 베라 루빈 플랫폼에서는 GPU가 대규모 연산을 맡고, 그록 LPU가 토큰 생성 단계의 지연시간을 줄이는 보완 가속기 역할을 하는 구조로 활용된다.</p> <div contents-hash="06877eb67dceab06801886f94302292f93c1c6d00deb853fd58161df5d703318" dmcf-pid="YT0A1acnSP" dmcf-ptype="general"> 삼성 파운드리 입장에서는 이 물량이 4나노 회복의 대표 이력이 될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 열린 'GTC 2026'에서 삼성 파운드리를 통한 그록3 LPU 양산을 언급했고, 삼성전자도 같은 행사에서 그록3 LPU 4나노 웨이퍼를 공개하며 관련 성과를 주목했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a87a806127a6e9ff69b6b4d670557c2e3eb1fb98990fc983d312c9e39345067a" dmcf-pid="GypctNkLh6" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/11/552796-pzfp7fF/20260511135534667hxpy.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="fQbs7wOcln" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/11/552796-pzfp7fF/20260511135534667hxpy.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="8e3d2b7890ad054fb38735f44f1c57ec2b455ef05b7cef9aa2f1626bd2fe6ddc" dmcf-pid="HWUkFjEoh8" dmcf-ptype="general">이밖에 미국 IBM, 암바렐라와 중국 바이두, 국내 리벨리온·하이퍼엑셀 등이 SF4X를 포함한 삼성 파운드리의 4나노 공정을 활용할 예정이다.</p> <p contents-hash="fd51f4edcba254beb83522d5ac392957a2450e249348382dcaacc0f0a90990ca" dmcf-pid="XYuE3ADgT4" dmcf-ptype="general">차세대 메모리 패키지 제품인 HBM4 역시 삼성 파운드리의 실적 반등에 호재가 됐다. HBM4용 베이스 다이(Base Die)가 4나노 공정에서 제작되는 덕분이다.</p> <p contents-hash="8270db445efbfd87b1995ecce4ecf4c2ce240c2f5c76f30d3ff83f2217875435" dmcf-pid="ZG7D0cwalf" dmcf-ptype="general">기존 HBM에서 베이스다이는 적층된 D램 코어다이를 하단에서 받치고 외부 칩과 연결하는 인터페이스 성격이 강했다. 데이터 이동과 전력 공급 경로를 제공하는 역할이 중심이었고, 성능 경쟁의 초점도 주로 D램 코어다이의 집적도와 대역폭에 맞춰져 있었다.</p> <p contents-hash="a516cb65b31fbc65fce7e13488178888a7429c3fd0640a2b907eaebaa5166e1e" dmcf-pid="5HzwpkrNTV" dmcf-ptype="general">하지만 AI 가속기와 HBM 사이를 오가는 데이터량이 급증하면서 베이스다이의 역할도 커지고 있다. 신호 제어와 전력 관리, 입출력 효율을 높이는 로직 기능의 중요성이 부각됐기 때문이다. 이에 따라 HBM4 베이스다이가 선단 로직 공정이 적용되는 영역으로 확장됐다.</p> <p contents-hash="68e0646cd0297b128674b0c7d50222048d604c57b031511b02c05e7d697ebf65" dmcf-pid="1ZBmuDsAT2" dmcf-ptype="general">반도체 업계는 HBM4에 대한 높은 수요가 삼성 파운드리의 수혜에 직접적인 영향을 줄 것으로 보고 있다. 엔비디아, AMD 등 주요 고객사로의 HBM4 출하 확대가 예상되고 있어서다. 삼성전자의 HBM4 물량이 늘어날수록 4나노 베이스다이 생산 물량이 늘어나고, 평택 캠퍼스 등에 주력으로 배치된 4나노 공정 라인의 가동률도 함께 늘릴 수 있는 구조다.</p> <p contents-hash="4819d1fc38f7b1636e8f30d69f92d11216c94eb344ee4731c141c91c2295b65b" dmcf-pid="t5bs7wOcy9" dmcf-ptype="general">차세대 공정으로 꼽히는 2나노 공정 역시 긍정적인 흐름을 타고 있다. 삼성 파운드리는 올해 선보인 2나노 1세대(SF2) 기반 '엑시노스 2600'을 양산한 데 이어, 올해 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 '엑시노스 2700'를 준비하고 있다. 이밖에 내년 양산될 3세대 공정 SF2P+, 테슬라 전용 공정 SF2T 등으로 성과를 낼 방침이다.</p> <p contents-hash="e1be109063e52e15c7f4af2ef752f8a01c6a4319fa46bf40a9a9482eb4905abb" dmcf-pid="F1KOzrIkyK" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 "HBM이 6세대인 HBM4로 전환되면서 메모리 슈퍼사이클이 파운드리 실적 회복에도 직접적인 반등 계기를 만들어주는 양상"이라며 "차세대 모바일 AP 수주를 위한 엑시노스 2700와 테슬라 등 주력 고객사용 공정이 안정적 양산에 돌입하느냐가 장기적인 과제"라고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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