인텔, 파운드리 대형 수주 신호탄?… 첨단 패키징 장비 발주 본격화 작성일 05-08 39 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">인텔, 美 오리건·베트남 공장 EMIB 생산능력 확대 나서<br>TSMC CoWoS 병목에… 인텔 EMIB 공정 대안으로 부상<br>구글·메타 고객사 확보 유력… “올 하반기 장비 납품 시작”<br>“인텔 파운드리, 올 1분기 패키징 수주잔고 추가 확보”</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tkVxCJoMki"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="55cb505dde0ff3739744842883fdbde7698531e03803c91dd7b9a811a208e38e" dmcf-pid="FEfMhigRNJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 작년 4월 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 포럼 2025’에서 발표하고 있다./로이터연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/08/chosunbiz/20260508160916944hdvv.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="ZokOzSWIoo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/08/chosunbiz/20260508160916944hdvv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 작년 4월 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 포럼 2025’에서 발표하고 있다./로이터연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="6062835ba13759e12048b86197e7f75e94b522721591f07e1b059449eb304f1d" dmcf-pid="3D4Rlnaegd" dmcf-ptype="general">‘파운드리(반도체 위탁생산) 부활’을 추진하는 인텔이 첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 관련 장비 발주를 본격화하면서 생산능력 확대에 나섰다. 통상 반도체 장비 발주는 고객사 확보를 전제로 하는 경우가 많아, 반도체 업계에서는 인텔이 EMIB 기반 파운드리 공정의 대형 고객사를 확보했다는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="93efc58515d0917688fc0ff12265c3383eeb1abef33da1e737d5739b5f33ab38" dmcf-pid="0w8eSLNdge" dmcf-ptype="general">8일 대만 재신쾌보 등 외신과 업계 소식을 종합하면 인텔은 최근 미국 오리건과 베트남 공장의 EMIB 생산능력 확대를 위해 대만 업체들에 상당한 규모의 장비를 발주했다. 오리건 공장은 핵심 공정개발·제조 거점으로 꼽히고, 베트남 공장은 조립·테스트 중심의 후공정 생산 시설로 운영되고 있다.</p> <p contents-hash="a36e2abd0fd9649ea7131cc5f30806b17f15b30614ec39722ec33eadce584af6" dmcf-pid="pr6dvojJjR" dmcf-ptype="general">인텔이 장비 주문을 넣은 곳으로는 ▲레이저·플라즈마 장비업체 E&R 엔지니어링(E&R Engineering) ▲첨단 패키징·인쇄회로기판(PCB) 공정 장비업체 C선 매뉴팩처링(C Sun Manufacturing) ▲열·공압 공정 장비업체 에이블프린트 테크놀로지(AblePrint Technology) 등이 거론된다. 이 기업들은 올 하반기부터 인텔에 장비를 본격적으로 공급할 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="54248a163fe976c640851d5ff5396e25a8edda1ab02369626972572fec67a117" dmcf-pid="UmPJTgAiAM" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리가 확보한 EMIB 기반 패키징 대형 고객사로는 구글·메타가 꼽힌다. 구글은 2027년 하반기 출시를 목표로 개발 중인 자체 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU) v8e에 EMIB 적용을 사실상 확정한 상태라는 분석이 나온다. 메타 역시 AI 훈련·추론 가속기 MTIA의 일부 차세대 제품에 EMIB 도입을 검토하고 있는 것으로 알려져 있다. 이 밖에도 마벨·미디어텍 등이 EMIB 채택을 검토하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2046f24a12a6f2773be2b1298e138a19d5c7585b320b85407baa7d925df16dee" dmcf-pid="uZAmuhTsox" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 2.5D(EMIB 2.5D) 기술 구조 설명 이미지./인텔" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/08/chosunbiz/20260508160918398qpqr.png" data-org-width="720" dmcf-mid="5K4RlnaeNL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/08/chosunbiz/20260508160918398qpqr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 2.5D(EMIB 2.5D) 기술 구조 설명 이미지./인텔 </figcaption> </figure> <p contents-hash="618f96aa7021e1e18838101af95142f939dbdcff01013a44b8cb96bd4f1ce544" dmcf-pid="75cs7lyOaQ" dmcf-ptype="general">EMIB는 인텔이 개발한 2.5차원(D) 패키징 기술이다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 공정에서 생산된 여러 칩을 하나의 패키지로 고속 연결하는 공정을 말한다. 인텔은 2017년부터 자사 서버·네트워크·고성능 컴퓨팅(HPC) 제품에 EMIB를 적용해 왔다. 그만큼 다양한 최적화 노하우를 쌓았다는 의미다. 제프 푸 GF증권 애널리스트는 최근 보고서를 내고 인텔 EMIB 패키징 수율이 최대 90% 수준에 도달한 것으로 추정했다.</p> <p contents-hash="a47077196a1c7a8835af2a6d59af8a167d4f5b0652868611546c4a0438d8fa29" dmcf-pid="z1kOzSWINP" dmcf-ptype="general">AI 칩 제조사들이 인텔의 EMIB 공정에 주목하고 있는 배경으로는 ‘TSMC 병목 현상’이 꼽힌다. TSMC는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 첨단 패키징 생산라인의 상당 부분을 엔비디아 GPU에 우선 배정하고 있다. 자체 AI 칩을 개발 중인 빅테크들은 대체 패키징 공급망을 찾고 있는데, 이 과정에서 CoWoS 대응 기술인 인텔의 EMIB가 후보로 부상하고 있다는 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="c342d294a5fbbac749b59870b081b1ba0b13c1eb6b475fac7c20893fc66d5ca0" dmcf-pid="qtEIqvYCg6" dmcf-ptype="general">TSMC의 CoWoS는 여러 칩을 연결하기 위해 칩 아래에 넓은 실리콘 판(인터포저)을 까는 방식이다. 반면 인텔의 EMIB는 전체 판을 쓰지 않고, 칩과 칩 사이에 필요한 부분만 작은 실리콘 다리로 연결한다. 구조가 비교적 단순해 대형 패키지에서 비용과 공간 부담을 줄일 수 있다는 장점이 있다.</p> <p contents-hash="3f99cc64b05ef3257e41481fae17fa2e111f90026540c660309db0764026342e" dmcf-pid="BFDCBTGho8" dmcf-ptype="general">데이브 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 올 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “인텔 파운드리가 이번 분기 중 첨단 패키징 서비스 수주잔고(Backlog)를 추가로 확보했다”며 “말레이시아 후공정 시설의 다년간 확장은 2027년부터 매출로 전환되기 시작할 확정 수요를 지원하기 위한 것”이라고 했다. 올해 설비투자 전망을 기존보다 높여 잡은 데 대해서는 “확정 수요를 지원하기 위한 생산능력 투자가 늘어난 점을 반영한 것”이라고 설명했다. 앞서 인텔은 지난 3월 모건스탠리 기술·미디어·통신(TMT) 콘퍼런스에서 첨단 패키징 사업과 관련해 당초 수억달러 규모의 수주를 예상했지만, 현재는 연간 수십억달러 규모 매출로 이어질 수 있는 계약 체결에 근접했다고 밝힌 바 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fd7bbb25b03a467a6cfef48bb67d572580cc7288353b555f16a07e5b279fa93b" dmcf-pid="b3whbyHlo4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 연구개발 중인 반도체 유리기판./인텔" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/08/chosunbiz/20260508160918884zdph.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="1JIyfXtWgn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/08/chosunbiz/20260508160918884zdph.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 연구개발 중인 반도체 유리기판./인텔 </figcaption> </figure> <p contents-hash="d1cf1f9d4180618e7a6179864bdb3db403ff8a5df7d5de129e3aa0a71dec8cea" dmcf-pid="K0rlKWXSgf" dmcf-ptype="general">인텔은 차세대 AI 패키징 경쟁력을 높이기 위해 EMIB에 유리 기판을 접목하는 기술 개발에도 주력하고 있다. 현재 널리 사용되고 있는 플라스틱 재질(유기)의 패키징 기판은 크기가 커질수록 뒤틀림이 생겨 반도체 성능 저하를 불러일으킨다. 유리 기판은 기존 유기 소재 대비 영률(modulus·재료의 강도와 탄성을 나타내는 물리량)이 높아 크기를 더 키울 수 있다. 또 표면 평탄도가 높고 낮은 열팽창 계수를 가져 식었다가 뜨거워지기를 반복하는 AI 서버에 탑재돼도 변형되지 않는다. 유리 기판과 EMIB 기술이 결합한다면 초대형 AI 패키지 대응력을 높일 수 있다.</p> <p contents-hash="a449e7db3dd34e6114916323f1d18ee00f86ef22c71731b31a919dd0f1581d14" dmcf-pid="9pmS9YZvaV" dmcf-ptype="general">인텔은 지난 2021년 설계·제조를 아우르는 과거 종합반도체기업(IDM)의 위상을 되찾겠다며 ‘IDM 2.0’ 전략을 발표한 바 있다. 2024년 2월에는 ‘인텔 파운드리’를 전면에 내세우며 단순 웨이퍼 위탁생산이 아니라 공정·패키징·칩렛·소프트웨어 생태계를 묶은 ‘시스템 파운드리’ 사업으로 성과를 내겠다고 발표하기도 했다.</p> <p contents-hash="c40397edefd660731f16272db129122a784b0eb1bb96b7833da1cf924ef2a0a3" dmcf-pid="2Usv2G5Tc2" dmcf-ptype="general">지난달 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 AI 반도체 생산 거점인 ‘테라팹’ 프로젝트에 인텔의 14A(1.4나노급) 공정 도입을 공식 발표한 바 있다. 애플도 인텔과 파운드리 협업을 논의한 것으로 알려지면서 ‘IDM 2.0’ 전략이 가시화되고 있다는 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="1ecea134619d3b6ee406a5f9f92f519e691ca91b9558bbd26b07557ddd256e72" dmcf-pid="VuOTVH1yN9" dmcf-ptype="general">인텔은 지난달 한승훈 삼성전자 부사장을 파운드리 부문 수석부사장(SVP) 겸 총괄 매니저로 영입하는 등 인적 경쟁력 강화도 추진하고 있다. 인텔로 자리를 옮긴 한 전 부사장은 삼성전자에 30년간 몸담은 인물로, 최근까지 파운드리 영업 업무를 총괄했다.</p> <p contents-hash="db3b584efbe4e4dab7577dbb22040eb7a4de66fb616e91a5ef776db9f9da5381" dmcf-pid="fHNwpISrjK" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “첨단 패키징 라인은 칩의 구성, 메모리 연결 방식, 기판 설계 등과 맞물려 있어 고객 물량과 제품 사양이 뚜렷하지 않으면 대규모 장비 발주와 시설 확장을 확정하기 어려운 구조”라며 “인텔이 EMIB 장비 발주를 넣은 건 파운드리 고객사 확보와 더불어 최근 수요가 급증한 자체 칩 생산에 대응하려는 목적이 있는 것으로 해석된다”고 말했다.</p> <p contents-hash="c3a5e60531921493364877b88f4da2e00dc50ffe019aa3d5d2c98a17982eae8e" dmcf-pid="4XjrUCvmkb" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 스타워즈 시즌이 돌아왔다. 포트나이트 컬래버레이션에 신작 소식까지 05-08 다음 올해 정보보호 공시 의무 대상 기업 693개사…작년보다 27곳 늘어 05-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
