레이저쎌 면 레이저 본딩, 글로벌 CPO 제조사 뚫었다…"양산용 첫 수주" 작성일 05-07 28 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"양산 1호기 공급 예정…추가 수주 논의"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="3gzV1k1yaX"> <p contents-hash="f4d4de5355cd3ca6038b289275933b10588480f4591a14e28b5e6d17e0196feb" dmcf-pid="0Sda4G4qAH" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)반도체 후공정 장비기업 레이저쎌이 차세대 패키징 기술 '공동패키징형광학(CPO)' 분야에서 성과를 올렸다. 최근 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 레이저 본딩 장비 <span>'양산 1호기' 발주를 받았다. 추가 수주도 논의 중이다. </span></p> <p contents-hash="39eacdc0dc986b0c6e08a4ec367df2a9b9fdb94e7da4f6f962233ba4c1a5e4ad" dmcf-pid="pvJN8H8BNG" dmcf-ptype="general"><span>CPO는 차세대 AI 데이터센터를 구현하기 위한 핵심 기술로 평가받는다. 현재 엔비디아·브로드컴·시스코 등 글로벌 빅테크가 앞다퉈 CPO 상용화를 추진 중이다. </span><span>레이저쎌도 관련 시장에서 매출 발생을 기대하고 있다. </span></p> <p contents-hash="a674f5dbb1f4aca8fa7a9bc3b1edd106ca08a51c80798ff7a9e15e88eb84abdd" dmcf-pid="UTij6X6boY" dmcf-ptype="general"><span>안건준 레이저쎌 대표는 최근 경기 화성 본사에서 기자와 만나 회사 핵심 사업전략과 전망을 </span><span>이같이 밝혔다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="82d1c1828c36f57a10503468f57045054fa4b3fa06c21b7cd450aab28a48bc7b" dmcf-pid="uynAPZPKNW" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="레이저쎌 본사 내부 전경. 클린룸 내부에 LSR 등 회사의 핵심 장비가 적재돼 있다. (사진=레이저쎌)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/07/ZDNetKorea/20260507090219004upat.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="U33yc2cnge" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/07/ZDNetKorea/20260507090219004upat.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 레이저쎌 본사 내부 전경. 클린룸 내부에 LSR 등 회사의 핵심 장비가 적재돼 있다. (사진=레이저쎌) </figcaption> </figure> <p contents-hash="9df2efef9f2f378be0254a2e374a402cf0f40584b7fd57ad4615a19ddf63b774" dmcf-pid="7WLcQ5Q9Ny" dmcf-ptype="general"><span>지난 2015년 설립한 레이저쎌은 자체 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·배터리 등 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. </span></p> <p contents-hash="b0ed3ebbaff322ccbee0cee6123349303055c5f370d852cd45834a2f9d9be72d" dmcf-pid="zYokx1x2cT" dmcf-ptype="general">레이저쎌 핵심 기술은 '면광원 레이저'다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot) 광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 균일한 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 안 대표는 "레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사보다 높다"고 자평했다. </p> <p contents-hash="0e81fcce395d27f091b4c60cc50d4bf43a4201408938138c3d05bd6f2283001a" dmcf-pid="qGgEMtMVkv" dmcf-ptype="general"><span>그는 </span><span>"레이저 빔을 수입하는 경쟁사와 달리, 레이저쎌은 면레이저 원천 설계기술과 관련 광학 시스템을 모두 자체 개발했다는 점에서 차별홛점을 가진다"며 "해당 기술들은 모두 특허로 보유 중"이라고 덧붙였ㄷ. </span></p> <p contents-hash="f7aaf0d689cd84c135cbf0aa68175daf4a8b5b53d0a88ae0e69b49d9185cc4a3" dmcf-pid="BHaDRFRfAS" dmcf-ptype="general"><strong>LSR 장비로 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사서 </strong><strong>양산 1호기 수주</strong></p> <p contents-hash="a61c307399253381e8e5365ef305eca859a2369a1f0ba3d37bd7493f169e0c33" dmcf-pid="bXNwe3e4cl" dmcf-ptype="general"><span>레이저쎌은 </span><span>최첨단 패키징 시장을 공략하고 있다. 특히 레이저 셀렉티브 리플로우(LSR) 장비에서 최근 성과가 있었다. </span></p> <p contents-hash="ce08a1659bbaa2897554ca5cdbef7d10b26a7f3fa221f167018ebb30ead56a76" dmcf-pid="KZjrd0d8Ah" dmcf-ptype="general"><span>LSR은 원하는 부위에만 레이저를 짧게 조사할 수 있는 면레이저 본딩 장비다. 본딩 부위 외 열적 손상이 </span><span>없어, 패키지 전체에 열을 가하는 기존 매스리플로우(MR) 본딩 대비 반도체 파손 및 워피지(휨) 현상이 적다.</span></p> <p contents-hash="bf22e129e897968b9e54497dfb152168c0526fb7e7e4b3de24366f14e971f6d8" dmcf-pid="95AmJpJ6kC" dmcf-ptype="general">레이저쎌은 올 1분기 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 LSR 장비를 수주했다. 해당 고객사와 약 2년간 협업과 테스트를 거쳐, 실제 양산용으로 장비를 처음 도입한다는 점에서 의미가 크다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f1b8c5cd61e829f6881b958f4a526dfce705341bc674dffb75b43ec1cf899b49" dmcf-pid="21csiUiPcI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="레이저쎌의 LSR 기술과 기존 본딩 기술의 차이점(사진=레이저쎌)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/07/ZDNetKorea/20260507090220272qptm.png" data-org-width="640" dmcf-mid="7aroVWV7kM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/07/ZDNetKorea/20260507090220272qptm.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 레이저쎌의 LSR 기술과 기존 본딩 기술의 차이점(사진=레이저쎌) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8c2dfa84096f0b4d849a372aa0e37607d5e25cf15281a69fc7f371ec1ffe7b2e" dmcf-pid="VHhYEfEoNO" dmcf-ptype="general"><span>현재 데이터센터는 외부의 장거리 및 고속 전송 구간에서 매우 빠른 광(빛) 신호를 사용하고, 칩 내부에서 전기 신호로 데이터를 처리한다. 빛과 전기 신호를 바꾸기 위해서는 광 송수신 모듈(트랜시버)을 사용한다. </span></p> <p contents-hash="f4345d5eed4eca2f4a37a2ec7f38b575ccc7e59a7685d246dcd4440a52f7a175" dmcf-pid="fXlGD4Dgjs" dmcf-ptype="general"><span>CPO는 광 트랜시버에서 광 송수신 기능을 분리해 초소형 모듈 형태 광 엔진으로 구현하고, 이를 반도체 패키지 인근에 통합하는 기술이다. 칩과 광 모듈간 거리가 좁혀진 만큼 데이터를 더 빠르고 효율적으로 주고받을 수 있</span><span>다. 엔비디아와 브로드컴, 마벨, 시스코 등 주요 빅테크가 </span><span>앞다퉈 CPO 개발에 뛰어든 이유다.</span></p> <p contents-hash="11dc947bb70cea6cf26d6022477f670ec01fee8d6c06444b99d03c5a4ed109ec" dmcf-pid="4ZSHw8waNm" dmcf-ptype="general">또한 CPO는 기술 난도가 높아, 올해 들어서야 본격 상용화 움직임을 보이고 있다.</p> <p contents-hash="241bac042c9fc3b24f95d80a0f9b033f396d6e80b7d4bc3a1fd0ba329c617858" dmcf-pid="85vXr6rNjr" dmcf-ptype="general">레이저쎌 입장에서는 CPO용 본딩 시장을 초기에 선점할 기회를 잡은 셈이다. 이번 레이저쎌의 고객사는 복수의 엔드 유저(End-User)로부터 의뢰를 받아 CPO 모듈을 제조하는 일종의 파운드리 기업이다. CPO 시장 확대 시 본딩 장비에 본격 투자할 것으로 관측된다.</p> <p contents-hash="ce3a6ef056cddd2706e80d36e640834d99eab272baa68d40c87bfaeec428e5cb" dmcf-pid="61TZmPmjgw" dmcf-ptype="general"><strong>추가 수주도 논의…"CPO서 면레이저 본딩 외 대안 없을 것"</strong></p> <p contents-hash="6854e0c65a86f55744a8c42a32c985ece13117287b733aa77a2f506905a3f3c3" dmcf-pid="Pty5sQsAgD" dmcf-ptype="general"><span>레이저쎌은 해당 고객사와 추가 수주를 논의 중이다. LSR 장비 후속 발주, 면레이저 본딩에 압착 기능을 더한 레이저 압착 본더(LCB) 신규 발주 등 검토가 이뤄지고 있다. </span></p> <p contents-hash="a63a7d504948513336efdd0f474ea161235580e225654ec53d26646179f18d8e" dmcf-pid="QFW1OxOcaE" dmcf-ptype="general"><span>안 대표는 "최근 레이저쎌의 면레이저 본딩 장비가 고객사의 CPO 모듈향으로 '양산 1호기' 발주가 나왔다"며 "올 하반기와 </span><span>내년에 본격적인 발주 확대를 기대 중이고, CPO를 개발 중인 복수 기업들이 장비 구매 의향을 내비치고 있다"고 강조했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="951943d4bb8e001795e2555c14d93d45f846935b3a0038ee3778eed1462fc245" dmcf-pid="x3YtIMIkak" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="레이저쎌 안건준 대표(사진=레이저쎌)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/07/ZDNetKorea/20260507090221536izpc.jpg" data-org-width="300" dmcf-mid="F8GFCRCEoZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/07/ZDNetKorea/20260507090221536izpc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 레이저쎌 안건준 대표(사진=레이저쎌) </figcaption> </figure> <p contents-hash="25426a5ca236985718af4d43dcb215217bce172542dbdc5580a69d64ec130b1f" dmcf-pid="yaRoVWV7cc" dmcf-ptype="general"><span>면레이저 본딩이 CPO 시장에서 주목받는 이유는 기술 특성에 있다. 광 엔진 내부는 다양한 유리 소재로 구성된다. </span><span>유리는 압력과 </span><span>고온에 민감할 뿐만 아니라, 실리콘 기반 칩과 물성이 다르다.</span></p> <p contents-hash="727444b29f240bc9287cdf17c1ff0c4cccfd252fcc474933f3890f880dfa98f2" dmcf-pid="WNegfYfzNA" dmcf-ptype="general">때문에 고온·고압을 활용하는 열압착(TC) 본딩, MR 본딩 등 기존 방식으로는 접합이 까다롭다. 반면 레이저쎌의 면레이저 기술은 필요한 부위에 선택적으로, 각 특성에 맞춰 레이저를 조사하므로 광 엔진 접합에 유리하다.</p> <p contents-hash="c9dc9b6292d922bde8d34747c915d35eaa9a839f169b8b7cdaaf456ab852344e" dmcf-pid="Yjda4G4qkj" dmcf-ptype="general">안 대표는 "실리콘과 유리가 동시에 집적되는 CPO 모듈을 구현하려면 LSR 본딩 외에는 대안이 없다고 본다"며 "주요 고객사들이 CPO 개발 단계에서부터 레이저쎌과 긴밀히 협력해 온 이유도 여기에 있다"고 강조했다.</p> <p contents-hash="4e6d03b5c69f44f0c945a0aa8f69052ef83f5fe50d587a332566406905e0d201" dmcf-pid="GAJN8H8BkN" dmcf-ptype="general"><strong>생산능력 향후 '5배'까지 확장…최첨단 패키징 시장 다방면 공략</strong></p> <p contents-hash="435fcb5c89c794613fda43e61b184a26224940133c37ad676d1af8f4f9dee153" dmcf-pid="Hcij6X6baa" dmcf-ptype="general"><span>비단 CPO 뿐만이 아니다. 레이저쎌은 면레이저 본딩 기술을 기반으로 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA), 첨단 패키징 일종인 시스템인패키지(SiP), 패널레벨패키징(FOPLP) 등 여러 시장을 동시 공략하고 있다.</span></p> <p contents-hash="cf57af41123435279511159553c131b63e5d715b9a0636ed173ee5fa0ee22bee" dmcf-pid="XknAPZPKag" dmcf-ptype="general">레이저쎌은 본사 장비 생산능력을 연 600억원 수준에서 1200억원 수준으로 확장하기 위한 공사를 진행 중이다. </p> <p contents-hash="0b96378e9f40a9145156e88503afa0774302bbeca477d1f340151f954eb8e4ea" dmcf-pid="Zjda4G4qAo" dmcf-ptype="general">안 대표는 "회사 성장성과 고객사 수요를 고려해 생산능력을 기존 대비 2배 늘리는 공사를 진행 중이고, 향후에는 부지 확장으로 생산능력을 3000억원까지 끌어올릴 계획"이라며 "CPO를 포함한 여러 최첨단 반도체 패키징 사업에서 성과를 낼 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="5edd74956906e8181c7a8bd28de9e7ae7d2f6cef646d9e7e80cac8422fb92fe1" dmcf-pid="5AJN8H8BgL" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “문자왔숑” 주인공 싱어송라이터 타루, 수술 근황 전해 “이상한 나라에 다녀올게요” 05-07 다음 KT, 정보보안실 중심으로 전사 통합 보안체계 정비 05-07 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
