LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표 작성일 05-06 31 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"레퍼런스 확보 차원...AI5 공급망 진입 교두보" 관측</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="X6l7hnTsj2"> <p contents-hash="61b26a5c42a6e809adba0292a9af50c8856c22409882e939dfd38b45189e6596" dmcf-pid="ZPSzlLyOa9" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이기종 장경윤 기자)<span>LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 '</span><span>AI' 시리즈용 </span><span>플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. </span></p> <p contents-hash="0cc31ab8f16e116448670922b3db06e8f9f95a11056eb288424ad1c2e707cdeb" dmcf-pid="5QvqSoWINK" dmcf-ptype="general">6일 <span>복수 </span><span>업계 </span><span>관계자에 </span><span>따르면 </span><span>LG이노텍은 </span><span>올해 </span><span>2~3분기 </span><span>테슬라와 </span><span>AI4용 </span><span>FC-BGA </span><span>양산 </span><span>승인 </span><span>절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 </span><span>최종 </span><span>승인을 </span><span>받으면 이르면 </span><span>연말 </span><span>양산 </span><span>공급이 </span><span>가능하다. </span></p> <p contents-hash="2fd269bb81588a3b79fbb193f9bd5175d01217da3bfc8f88c31f93c37d248d4c" dmcf-pid="1xTBvgYCjb" dmcf-ptype="general">현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 <span>FC-BGA 시장에선 </span><span>삼성전기 비중이 크다. </span><span>대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 </span><span>있다. </span></p> <p contents-hash="9f435aa32af7c5235a0786604bea7d27a640c26e029497118eba53d4a1a21fde" dmcf-pid="tMybTaGhcB" dmcf-ptype="general"><span>LG이노텍은 </span><span>AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 </span><span>계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있</span><span>다. </span></p> <p contents-hash="1baf509b70a8419e8fb40ed1f01f7a96e4b96c12c4f6946e9d4f86133d852d84" dmcf-pid="FRWKyNHloq" dmcf-ptype="general">이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1ac68ba698f61fc0bd7e685c846393b594cef595179ac8cc565fb7961edcc226" dmcf-pid="3uAGjfEoaz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(자료=LG이노텍)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/06/ZDNetKorea/20260506162310259ffic.png" data-org-width="640" dmcf-mid="HxQwPFRfoV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/06/ZDNetKorea/20260506162310259ffic.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (자료=LG이노텍) </figcaption> </figure> <p contents-hash="6d76d3288cb64d0220df508018c1c2e03f84f859c9e661917d637792c7917dc7" dmcf-pid="07cHA4DgN7" dmcf-ptype="general"><span>일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. </span></p> <p contents-hash="c9a6a5bb865b158bc5f71cb0630d01270b9ded203359b5b67dec439f21b6dcb6" dmcf-pid="pzkXc8waNu" dmcf-ptype="general"><span>차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. </span></p> <p contents-hash="4052b961d255b23c21c622a6ce928309bf583926069e5aee11b977c45eae5a11" dmcf-pid="UqEZk6rNoU" dmcf-ptype="general">AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. </p> <p contents-hash="2cd139435582af6a34c5c7f60958de18f63e622486d3ddc20fe52038262c3ba9" dmcf-pid="uBD5EPmjcp" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. </p> <p contents-hash="ec6696e8ce5b75055f01074a7bea40b671f6d139fb62abbea48dc93b84435b0f" dmcf-pid="7bw1DQsAc0" dmcf-ptype="general">한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다.</p> <p contents-hash="131a3bbff8a76d58bb7d6b0633133883442613703f7e9639369aa15d7d1dc344" dmcf-pid="zKrtwxOcA3" dmcf-ptype="general">LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다. </p> <p contents-hash="0fb128d71e9bdc7d69d8e048b3b4c7e9b9ba7c692ee499e04dfd1a3f177d3bb9" dmcf-pid="q9mFrMIkgF" dmcf-ptype="general">이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)</p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="B2s3mRCEkt" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 게임업계 장수 IP, 토스에 집결한 이유 05-06 다음 ‘미토스’ 빗장 풀릴까…정부, 앤트로픽과 긴급 회동 05-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
