“메모리 품귀 더 간다”...삼전·SK하이닉스, HBM4E 선점 경쟁 작성일 05-03 13 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VP00SgYCJD"> <div contents-hash="b9f3f8e0495e85b7bddc3d2e3f66d9b9becad21b9a505d930dcfa6f32c2c41c3" dmcf-pid="fibbXDFYeE" dmcf-ptype="general"> 엔비디아와 AMD, 구글 등 글로벌 빅테크들이 차세대 인공지능(AI) 칩에 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 탑재를 시사하며 삼성전자와 SK하이닉스의 선점 경쟁이 심화하고 있다. 양사는 폭증하는 AI 수요에 대응하기 위해 샘플 공급 일정을 앞당기고 최첨단 공정 기술을 집약하며 시장 주도권 확보에 사활을 건다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e8a5266408065fc97cac5cf718f4bd60a36bb303cc9d6044e4ffe843a613d4ad" data-idxno="442142" data-type="photo" dmcf-pid="4nKKZw3Gik" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4E 제품 전시 사진 / 삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/03/552810-SDi8XcZ/20260503060008625wbwj.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="9fCCg2cnJr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/03/552810-SDi8XcZ/20260503060008625wbwj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM4E 제품 전시 사진 / 삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="5fa3c0f35e68ee5cc4f054178ad2ae1e2adcf87c4994d9ad4f7adcdf83b489fe" dmcf-pid="8L995r0Hic" dmcf-ptype="general">올해 1분기 반도체 사업에서만 53조7000억원의 영업이익을 기록한 삼성전자는 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 HBM4E 공급망에도 선제 진입해 경쟁 우위를 가져가겠다는 목표다. 이를 위해 업계 최대 생산능력과 설계부터 파운드리까지 아우르는 '토털 솔루션' 역량을 앞세워 HBM4E 시장 공략을 가속화하고 있다.</p> <p contents-hash="df7702d360b8c56859c8e0b32dd2122c631bfef9a10518272e09a37897939cb7" dmcf-pid="6o221mpXLA" dmcf-ptype="general">삼성전자는 4월 30일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 올해 2분기 중 고객사에 HBM4E의 첫 샘플 출하를 계획 중이라고 밝혔다. 엔비디아의 차세대 플랫폼인 '베라 루빈 울트라'의 성능 검증 절차에 나설 것으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="5c0537305a713b9e8821f34cb00da5be00b69aee3411b0145448f61b6f20263d" dmcf-pid="PgVVtsUZnj" dmcf-ptype="general">삼성전자의 HBM4E는 10나노급 6세대(1c) D램과 자사 4나노 파운드리 공정을 적용한 베이스 다이를 결합해 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한 것이 특징이다. 적층 단수를 16단으로 높여 핀당 16Gbps 속도와 초당 4.0TB의 대역폭을 지원하며 전력 효율을 최적화한 '에코(Eco)' 기술도 적용했다. </p> <div contents-hash="14fb0aac5b48166c9a64c5fc590f4ab802ef28b1326dc5e6ded5445c7aaa7cf5" dmcf-pid="QaffFOu5LN" dmcf-ptype="general"> 삼성전자는 3분기부터 HBM4 매출 비중이 전체 HBM의 절반을 넘어설 것으로 내다봤다. 2026년 연간 기준으로도 과반을 차지할 것으로 예상된다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c3551fa13916c2d1b257963d734797fcdbf608e52998bc24b74d4969dda12c91" data-idxno="442143" data-type="photo" dmcf-pid="xN443I71Ra" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="3월 엔비디아 GTC 2026에서 SK하이닉스가 전시한 HBM4 16단 내부 구조를 보여주는 모형 / SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/03/552810-SDi8XcZ/20260503060010074qkoa.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="2TjjP3e4Jw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/03/552810-SDi8XcZ/20260503060010074qkoa.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 3월 엔비디아 GTC 2026에서 SK하이닉스가 전시한 HBM4 16단 내부 구조를 보여주는 모형 / SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="fea7206ab2fdf0f23496eef9d64a59cc35ec8be65d173d08dd111c6afe723da1" dmcf-pid="y0hhaVkLMg" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 1분기 영업이익 37조6103억원을 기록하며 HBM 시장에서의 견고한 입지를 재확인했다. 회사는 기존 HBM4에서 검증된 양산 성숙도를 바탕으로 HBM4E에서도 기술 초격차를 이어가겠다는 구상이다.</p> <p contents-hash="f8470e5cb516a747bf87336b70919583f4f9c61152650fc081d12e13045e676e" dmcf-pid="WpllNfEodo" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM4E 샘플을 올 하반기 주요 고객사에 공급하고 2027년 양산에 돌입한다는 로드맵을 확정했다. 현재 제품 스펙과 출하 일정에 대해 고객사들과 긴밀한 협의를 진행 중이며 1c 나노 기술을 적용해 최고 수준의 성능을 구현할 예정이다.</p> <p contents-hash="5ff02fa72e6be5b3ad8a8c8ba75f9b3a2c41f59f53ade8f54b6e5d284dfdcd4e" dmcf-pid="YzyykPmjJL" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 4월 23일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 HBM4E를 적기 개발하고, 우수한 양산 능력과 제품 품질을 통해 HBM 기술 리더십을 이어나가겠다"고 말했다.</p> <p contents-hash="5460c2b9e8e3e436b3b198b4afc5e14f8139536f196c117fb16b9f3fe63f85dd" dmcf-pid="GqWWEQsALn" dmcf-ptype="general">성능 차별화를 위해 SK하이닉스는 베이스 다이에 대만 TSMC의 3나노 로직 공정을 도입하는 방안을 검토 중이다. 이는 삼성전자가 선점한 기술 스펙을 넘어서기 위한 승부수다. 다만 고비용과 TSMC의 생산 라인 확보 등은 해결해야 할 과제로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="708a95a28a7ff29effb020bf9b40e64de1f309a52524a3909fc803035ee379b7" dmcf-pid="HBYYDxOcRi" dmcf-ptype="general">메모리 업계는 AI 수요의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 고성능 메모리 탑재량이 시스템 성능의 핵심 지표가 된 점에 주목하고 있다. HBM 공급 부족이 향후 3년간 지속될 것으로 예상됨에 따라 고객사들은 안정적인 적기 공급 능력을 최우선 순위로 두고 있다.</p> <p contents-hash="556cb233747ab5e96d9867ec328bbde83d0e23751795dd9a3dac31b6a3d9cc08" dmcf-pid="XbGGwMIkMJ" dmcf-ptype="general">구글은 엔비디아의 대항마로 꼽히는 자체 AI 칩 'TPU'에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4E 채택을 검토하며 공급망 다변화를 이끌고 있다. 구글은 올해 출시할 8세대 TPU 이후 제품부터 곧바로 HBM4E를 탑재할 전망이다. 이는 메모리 기업들의 협상력 강화로 이어질 수 있다.</p> <p contents-hash="6fb97975a93c8b9dfb2ca7804692ad0f6f1d23dad7d6f7620ef14c2c6d1ccb18" dmcf-pid="ZKHHrRCEid" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ◇오늘의 경기(3일) 05-03 다음 정부도 인정한 '미토스 위력'…보안 취약점 쏟아진 뒤엔 늦는다 05-03 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
