“반도체 유리기판, 미세 균열 검사 안되면 양산 어렵다” 작성일 04-27 21 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="3Fn67cqFr0"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="857f5423fb02317c4b820959569035035e6a8aded44fdaaacd915ca148586281" dmcf-pid="03LPzkB3I3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 유리기판 미세 크랙으로 인한 깨짐 현상(사진=테크서치인터내셔널,벨트로닉스 발췌)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/27/etimesi/20260427170316205apfd.png" data-org-width="700" dmcf-mid="t1q1l4vmOU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/27/etimesi/20260427170316205apfd.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 유리기판 미세 크랙으로 인한 깨짐 현상(사진=테크서치인터내셔널,벨트로닉스 발췌) </figcaption> </figure> <p contents-hash="1b350c35dad9684fa657db9c1ef69e6901d044daa98b170a4f1f033a577b5ec8" dmcf-pid="pNtTDzrNDF" dmcf-ptype="general">반도체 유리기판 미세 균열(마이크로 크랙)이 상용화 최대 걸림돌로 떠올랐다. 마이크로미터(㎛) 단위보다 작은 미세 균열을 사전에 찾아내지 못하면 유리기판 깨짐·찢어짐 현상이 발생하기 때문이다. 미세 균열 검사 공정이 제대로 이뤄지지 않으면 신뢰성을 갖춘 유리기판 양산이 어렵다는 지적이 나왔다.</p> <p contents-hash="64a26e9837676fa89470898339de6efd1ad3af5b94bcc90929e65262fb0fe6fd" dmcf-pid="UjFywqmjIt" dmcf-ptype="general">시장조사업체 테크서치인터내셔널은 최근 발간한 '유리 코어 기판 발전과 과제' 보고서에서 인텔·BOE·이비덴·유니마이크론·다이니폰프린팅(DNP)·앱솔릭스(SKC 자회사)·삼성전기·LG이노텍 등 반도체 유리기판 사업을 준비하는 기업 기술 현황과 문제점을 분석했다.</p> <p contents-hash="9357a91b6f0041dd98eb6a18eba70b08beec33c9df6c909342262e41f3e553ba" dmcf-pid="uA3WrBsAI1" dmcf-ptype="general">테크서치인터내셔널은 “많은 기업이 유리 패널로 된 글라스관통전극(TGV)을 제조하고 있어 많은 진전이 있지만 아직 목표에는 도달하지 못했다”며 특히 “미세 균열을 감지하지 못하는 것이 심각한 문제”라고 지적했다.</p> <p contents-hash="a4b14c323268ca462c46e9ff03fbc6bd26eee6a2d63062d36d22364313ae952b" dmcf-pid="7c0YmbOcm5" dmcf-ptype="general">반도체 유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체, 매끈한 평면과 휨 현상을 최소화하는 것이 핵심이다. 미세 회로를 구현하기도 용이하다. 인공지능(AI) 반도체 업계에서 유리를 차세대 기판 소재로 주목하는 이유다.</p> <p contents-hash="4675169d6b761056f07d7e34f18060b60486555716a2e6af7953f60b935d271c" dmcf-pid="zkpGsKIkOZ" dmcf-ptype="general">다만 유리로 제조되는 만큼 미세 균열 제어가 필수다. 마이크로미터 크기 혹은 그보다 작은 나노미터(㎚) 단위 미세 균열이 반도체 유리기판 제조 과정에서 기판 깨짐·적층 찢어짐(세와레) 등을 야기할 수 있어서다. 그러나 워낙 크기가 작고 유리가 빛을 굴절·반사하는 성질 때문에 미세 균열을 찾아내는 게 쉽지 않다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d8409eb1291b2c7128ac5b349b47b301b5b711c6f2f04b23b00846e124fc548b" dmcf-pid="qEUHO9CEsX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 유리기판 TGV 주변의 미세 균열(마이크로 크랙)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/27/etimesi/20260427170317574youv.jpg" data-org-width="366" dmcf-mid="FUaMbw9UIp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/27/etimesi/20260427170317574youv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 유리기판 TGV 주변의 미세 균열(마이크로 크랙) </figcaption> </figure> <p contents-hash="af1fe0be2b6ffd11977acbd35cb77170b709209e44ec6e9d872ab6da4e391d5d" dmcf-pid="BDuXI2hDmH" dmcf-ptype="general">유리기판 내부에 전기적 신호를 내보내는 통로(TGV)까지는 다수 제조사가 구현에 성공했지만, 아직 완벽한 미세 균열 검사 체계가 구축되지 않았다는 것이 업계 중론이다. 한 유리 가공 장비 기업 대표는 “TGV 구현에만 집중하다 보니 미세 균열 심각성에 대한 인식이 부족했다”며 “이제야 글로벌 기업 중심으로 미세 균열을 사전에 파악하기 위한 작업에 착수했다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="f97ece800114b6fe35af56cebf3b35aef957e3cb011315f85aac840ee14bbbd9" dmcf-pid="bw7ZCVlwwG" dmcf-ptype="general">일부는 유리기판 TGV 공정 이후 도금, ABF 등 필름 적층 과정에서 미세 균열이 초래한 깨짐과 찢어짐 현상이 발생하는 것으로 알려졌다. 또 최종 기판을 자르는 절단(싱귤레이션) 작업 후 미세 균열이 커지면서 기판 신뢰도를 떨어트리는 것으로 파악된다.</p> <p contents-hash="37a698229980431e830e86e0b54fbad96682df239fc6994f72cebbfb4f9eed62" dmcf-pid="Krz5hfSrmY" dmcf-ptype="general">향후 미세 균열에 대한 사전 검사 및 제어가 어려울 경우, 반도체 유리기판 상용화 시점이 늦어질 수 있다고 우려하고 있다. AI 반도체 칩 패키지 가격이 워낙 비싼 만큼, 작은 결함도 전체 시스템에는 치명적인 문제로 작용할 수 있기 때문이다. 검사를 위한 신규 장비 뿐 아니라 미세 균열을 제어할 공정 방법론도 요구되는 상황이다.</p> <p contents-hash="47f702cb52cc7727ec18a602021ca1551c676fc949e148b2f8f1f73a6339d8a5" dmcf-pid="9mq1l4vmwW" dmcf-ptype="general">테크서치인터내셔널은 “적층 수가 많은 유리기판 신뢰성 데이터가 제대로 공유되지 않고 있다”며 “(미세 균열에 대한) 보다 많은 데이터와 문제 분석이 필요한 상황”이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="40906d2246e3e9797d7b65db2ae1c322ad6b84ac68a1aa588adc20b8b4399421" dmcf-pid="2sBtS8TsEy" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [신SW상품대상 4월 추천작] 리서치팩토리 '싸이트웰' 04-27 다음 [신SW상품대상 4월 추천작] 오픈메이드컨설팅 '쿼리메딕' 04-27 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
