[WIS 2026] 반도체, AI 신무기 삼아 경쟁력 장착 작성일 04-23 26 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="PowxLDKprq"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3e2513161e73fda2b7ae268c17570a99d15a390100f2cc1e547fc1d249a399b7" dmcf-pid="QgrMow9Umz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="씨아이티의 구리 박막 증착 기술을 적용한 반도체 유리기판. (사진 = 김영호 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/23/etimesi/20260423152703777fvem.png" data-org-width="700" dmcf-mid="6tA4ej71sB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/23/etimesi/20260423152703777fvem.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 씨아이티의 구리 박막 증착 기술을 적용한 반도체 유리기판. (사진 = 김영호 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="195c08d60205c31c9ec254ff13233920252367130f4a230e0dca479df77eae40" dmcf-pid="xsWjmye4I7" dmcf-ptype="general">국내 반도체 팹리스 및 소재 업체들이 월드 IT쇼(WIS 2026)에서 인공지능(AI)을 먹거리로 혁신 기술을 앞세워 눈길을 끌었다.</p> <p contents-hash="9350d6c5b4ce0897aa737e3a0e86a4463a47fb93556160439658d0047415b145" dmcf-pid="y9MpKxGhOu" dmcf-ptype="general">딥엑스, 모빌린트 등 국내 반도체 설계 업체는 WIS 2026 K-AI 반도체 생태계관에서 온디바이스 AI에 최적화한 신경망처리장치(NPU) 칩을 선보였다.</p> <p contents-hash="bcff6e1ced727437de4cb918e70fcbf9c7e03a53edc2c9ab0ef455994e95ea5f" dmcf-pid="W2RU9MHlrU" dmcf-ptype="general">딥엑스는 지난해 양산을 시작한 5나노 반도체 기반 칩 'DX-M1'을 전시했고, 모빌린트는 AI 가속기 칩 '에리스'와 AI 시스템온칩(SoC) '레귤러스'를 소개했다. 이들을 무기로 빠른 속도로 커지고 있는 AI 시장 공략에 나설 방침이다.</p> <p contents-hash="eebe8e46002dceaf38bc9215c56e6a18b9b9b4fef0edfaab0dfb4634198ff3a0" dmcf-pid="YVeu2RXSIp" dmcf-ptype="general">이들이 개발한 NPU는 엣지단 기기에서 저전력 구현에 강점이 있다. 전력 소비가 큰 데이터센터 대신 엣지 기기에서 데이터를 자체 처리하는 분야가 공략 포인트다. 그래픽처리장치(GPU) 대비 데이터 이동을 최소화한 구조로 설계, 전력 소모가 10분의 1까지도 낮게 구현된다.</p> <p contents-hash="abdcf38e84ac353318e691b878bea9e338348daf67942b07064c3f7c681d8baf" dmcf-pid="Gfd7VeZvD0" dmcf-ptype="general">반도체 패키징 분야 차세대 먹거리로 꼽히는 유리기판에 대해서도 새로운 소재를 무기로 삼은 기업들이 나타나 많은 관심을 받았다.</p> <p contents-hash="5d43ccae2bde5c9ee54dfc70eda794f4bf44a1a5f034014b914cbcd6b3feb83b" dmcf-pid="H4Jzfd5Tw3" dmcf-ptype="general">구리의 박막 증착 기술을 보유한 씨아이티가 대표적이다. 씨아이티는 구리를 단결정화해서 구리 원자의 정렬도를 높이는 기술력을 갖춘 업체다. 다결정에 비해 단결정의 경우 오밀조밀한 증착에 유리해 얇게 만들면서도 저항값이 낮출 수 있어 초평탄 구조가 가능하다.</p> <p contents-hash="56a8dfbc2b351759a6c0a9bbe038b86be0d21d0daa088448cc9e76e2466f9b9b" dmcf-pid="X8iq4J1yIF" dmcf-ptype="general">씨아이티는 유리기판 글래스관통전극(TGV)에 이같은 구리 증착을 통해 고주파 신호 손실은 최소화하고 250℃ 고온에서도 안정성을 유지하는 기술을 보유했다.</p> <p contents-hash="6119f8a1ce59977c65873429aec7655a6928cbdd7c74e0fa9c624d26bd3738ca" dmcf-pid="Z6nB8itWOt" dmcf-ptype="general">정승 씨아이티 대표는 “일반적인 구리 증착 기술에 비해 전기전도성이 우수하고 저항이 낮은데다, 열 방출 효과도 15% 높아 데이터센터 내 전력 상당 부분을 차지하는 냉각 파트의 전력 소모를 줄일 수 있다”며 “고객과 함께 차세대 AI 가속기 제품 쪽으로 테스트를 하고 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="3c306d41cdca3e7c6675a7ac215c96952496bea12476e80aca1a79a8d3b68e2e" dmcf-pid="5PLb6nFYr1" dmcf-ptype="general">티엔에이치텍은 주력인 베이퍼 챔버 기술을 앞세워 AI 반도체 핵심 시장인 데이터센터의 열 관리를 담당하는 냉각 솔루션을 선보였다. 베이퍼 챔버와 수냉식 모듈을 하나로 결합해 기존 공랭 및 단일 수냉 방식 한계를 넘어 냉각 효율을 극대화한 것이 특징이다.</p> <p contents-hash="c63472c2fce8676ee1e95f07720e45acfe48daade1af9db0529a25a9ddb516fa" dmcf-pid="1QoKPL3Gw5" dmcf-ptype="general">주학식 티엔에이치텍 대표는 “기존에 스마트폰에 납품하던 베이퍼 챔버 원천 기술을 발전시킨 것”이라며 “서버 단계에서 평가했을 때 상당히 성능이 잘 나왔기 때문에 서버 운영사 평가 리포트를 가져다가 향후 본격 상용화에 나설 예정”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="283f22d0f6300c7f80233042be2e29968d5f94f932281e6025f155a1716f0617" dmcf-pid="txg9Qo0HEZ" dmcf-ptype="general">WIS 특별취재팀=정용철(팀장)·박정은·박준호·최다현·남궁경·이호길·김영호·강성전 기자. 사진=박지호·이동근·김민수기자</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 63세 박해미, 혈압 220mmHg까지 치솟아…"NG 10번 내고 쓰러지기 직전 병원 찾아" 04-23 다음 충남 천안·아산 강소특구, ‘Inno-Tech Connect’ 행사 통해 청년 기술창업 활성화 강조 04-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
