TSMC “2029년 이전 美애리조나에 패키징 공정 능력 구축” 작성일 04-23 30 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tc0kDSx2jg"> <p contents-hash="44474eb9a2525d854f849afa3a0f0fd3980aba8c1d92f6b774aab92a0a72446b" dmcf-pid="FkpEwvMVao" dmcf-ptype="general">세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC 측이 2029년 이전에 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 열 계획이라고 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="33b2ed9fd184089069aa1440b559d068591b59fc05f5f309f00078b32b5e1708" dmcf-pid="3EUDrTRfoL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="/연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/23/chosunbiz/20260423144612636cqfu.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="1dqsIGiPja" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/23/chosunbiz/20260423144612636cqfu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> /연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="967fb975aaea1fc007a102ef86d6bb52893cc19d6d1b02556728315cef07716d" dmcf-pid="0Duwmye4gn" dmcf-ptype="general">22일(현지 시각) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 콘퍼런스에 앞서 전날 로이터통신과 만나 “애리조나주 시설 내 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="1b91b6b9add0d89063c83755ef93f0bed0fab5815fe3d82f79e62b8715d358d2" dmcf-pid="pw7rsWd8ai" dmcf-ptype="general">이어 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)와 3차원 집적회로(3D-IC)를 언급하면서 “2029년 이전에 그곳에 (이들 공정 관련) 능력을 구축할 것”이라면서 “그게 여전히 우리의 목표”라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="67242bf4f4a3fe4968c5e462038e0596cab5e31780042125b90655b8ebb1ea6f" dmcf-pid="UrzmOYJ6jJ" dmcf-ptype="general">TSMC 측은 22일 콘퍼런스에서는 공사를 이미 시작했다고 설명했다. TSMC는 앞서 지난 1월 실적 발표 당시 기존 애리조나주 생산시설 내에 첫 첨단 패키징 공장을 착공하기 위해 미 당국에 허가를 신청한 상태라고 밝힌 바 있는데, 당시 구체적인 시간표는 제시하지 않았다.</p> <p contents-hash="2e7ad1ee0411db207c7f36f3b6424b1d16a5fc593a08c990598ef32682fd5f36" dmcf-pid="u3L0UVlwkd" dmcf-ptype="general">최신 인공지능(AI) 반도체는 단순히 하나의 칩이 아니라 첨단 패키징 기술을 동원해 여러 개의 칩을 결합하는 식으로 만들어지는데, 이 공정은 반도체 공급에 병목 구간으로 지목되고 있다.</p> <p contents-hash="1c88e7777083503693a57a70feede833c8a0f129e391404d52955007ac84166c" dmcf-pid="70opufSrje" dmcf-ptype="general">엔비디아·애플 등은 이미 TSMC의 애리조나 공장에서 반도체를 공급받고 있지만, 이들 칩 중 상당수는 다시 대만으로 가 패키징 공정을 거치는 상황이다.</p> <p contents-hash="b68be6a8ce67371e345a5f031d446985be2980f5133754d42bdbc3e5e44f8e93" dmcf-pid="zpgU74vmAR" dmcf-ptype="general">장 수석부사장은 또 미국 반도체 패키징 업체 앰코테크놀로지와 TSMC 간 기술 관련 논의는 여전히 진행 중이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="a2b9ec6d974d58993d8eea2492ddd51581bbdde48fb1c16fe334d32cd1182693" dmcf-pid="qUauz8TscM" dmcf-ptype="general">양사는 TSMC의 여러 첨단 패키징 기술을 애리조나로 들여오기 위해 협력하기로 했다고 2024년에 밝힌 바 있지만, 구체적 내용은 공개되지 않은 상태다.</p> <p contents-hash="a8b542bf03b69d4043b342ae964165bc35aec81edf608398cb75367586774321" dmcf-pid="BuN7q6yOgx" dmcf-ptype="general">앰코테크놀로지는 내년 중반까지 애리조나주에 패키징 공장을 짓고 2028년 초 가동에 들어가는 것을 목표로 엔비디아·애플 등과 논의 중이라고 지난해 밝혔는데, 이는 TSMC의 시간표보다 빠른 것이다.</p> <p contents-hash="c8f47a01d3a421198685f2955dd6f941df7a3f4481f0122d8b3c86290bc3c658" dmcf-pid="b7jzBPWIjQ" dmcf-ptype="general">한편 장 수석부사장은 현재로서는 ASML의 최첨단 반도체 노광 장비를 도입할 계획이 없으며 비용 절감을 위해 2029년까지 도입을 보류하겠다고 밝혔다고 블룸버그통신이 전했다.</p> <p contents-hash="d52909c5978fb74b16105e1b3100eca320b1d85c00ba44f73c25e63c9adc8d2c" dmcf-pid="KzAqbQYCkP" dmcf-ptype="general">네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 기존 극자외선(EUV) 노광 장비보다 세밀하게 회로를 인쇄해 AI 칩의 집적도를 높일 수 있는 ‘하이 뉴메리컬 어퍼처(High-NA) EUV’를 공개한 바 있다. 가격은 종전 장비의 갑절인 3억5000만 유로(약 6000억원) 이상이다.</p> <p contents-hash="21e3aedd7753412a3443759287082bd9e2d03f63d80e8c27d61ecd5bc63edeab" dmcf-pid="9qcBKxGha6" dmcf-ptype="general">그는 “우리는 현 EUV 장비를 이용해서도 계속 수익을 낼 수 있다”면서 해당 장비 가격이 “매우 매우 비싸다”고 말했다. 최대 고객사인 TSMC의 이러한 입장은 ASML에 악재로 평가된다.</p> <p contents-hash="16bf570c46ce1ff2f936fcaccf1d6bac60f9ed214d89ed11fd000c6eda8821e9" dmcf-pid="2Bkb9MHlk8" dmcf-ptype="general">이밖에 장 수석부사장은 TSMC의 미국 내 첫 첨단 칩 제조 거점은 잘 진척되고 있다면서 애리조나주의 첫 생산시설 수율은 대만 공장과 비슷하고 두 번째 공장은 내년 가동에 들어간다고 설명했다.</p> <p contents-hash="2cfbc08c1ebde7f804259edaed15c7d86d98543504c8f4dcafab401830919322" dmcf-pid="VbEK2RXSa4" dmcf-ptype="general">최신 A13 칩은 2029년 생산에 들어갈 예정이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="0f672d48e820183361313dc5968029d7e968e0609ca10c39f2d1e70c652b8557" dmcf-pid="fKD9VeZvgf" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [혁신기업] 효성인포 “DR 성패, 기술 넘어 조직·물류가 좌우” 04-23 다음 '비밀병기' 품은 남자 탁구 대표팀…장우진 "중국과 결승 목표" 04-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
