애플 리더십 개편으로 자체 칩 설계 ‘올인’ 속도낼 듯 작성일 04-22 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">팀 쿡은 중국 사업 유지 등 글로벌 역할 집중 전망</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="2l61vmV7Tc"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="50ead0bd4c35044ac750927576486e70513bd37cf46a4b41d5dd7be40bc3a52d" dmcf-pid="VSPtTsfzTA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="애플 차기 최고경영자(CEO)에 지명된 존 터너스 하드웨어 담당 수석 부사장이 2020년 11월 맥북 용으로 애플이 자체 설계한 칩 M1에 대해 설명하고 있다. 애플제공/AFP연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/22/khan/20260422160934544jdhu.png" data-org-width="1200" dmcf-mid="7iFmaeZvSs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/22/khan/20260422160934544jdhu.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 애플 차기 최고경영자(CEO)에 지명된 존 터너스 하드웨어 담당 수석 부사장이 2020년 11월 맥북 용으로 애플이 자체 설계한 칩 M1에 대해 설명하고 있다. 애플제공/AFP연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="418cd46d9d38c8e444d73a9f45f36a0cb480bcf589bb48c5e0009164bc98f8ff" dmcf-pid="fvQFyO4qvj" dmcf-ptype="general">15년 만에 수장이 교체되는 애플이 자체 칩 설계 역량을 강화하는 등 ‘맞춤형’ 반도체 전략에 집중할 것이란 관측이 나온다. 오는 9월 팀 쿡 현 최고경영자(CEO)의 뒤를 이어 차기 CEO에 오르는 존 터너스 하드웨어 담당 수석부사장과, 조니 스루지 최고하드웨어책임자(CHO) 모두 애플의 자체 반도체 전략 ‘애플 실리콘’을 주도한 하드웨어 엔지니어 출신이다.</p> <p contents-hash="8d1ab9a37eb258c01c89ca369c2cb19c5aba76d9fca6e52b3484aa8019fca284" dmcf-pid="4Tx3WI8BWN" dmcf-ptype="general">CNBC는 21일(현지시간) 터너스의 CEO 지명과 스루지 CHO 임명은 애플이 아이폰·맥북·에어팟 등 기기에 탑재하는 칩의 자체 개발을 가속화하려는 행보의 일환이라고 보도했다. 기술전문매체 테크버즈도 애플의 리더십 개편에 대해 타사 칩 의존도를 줄여 ‘반도체 자립’을 추구하려는 의도라며 퀄컴 등 반도체 업계 전반이 긴장하고 있다고 보도했다.</p> <p contents-hash="a7415031e177740f8a32880f0f921beeeb3b2c1741ad2e9f186cd1fb364617f2" dmcf-pid="8yM0YC6bha" dmcf-ptype="general">특히 스루지는 아이폰과 맥북 용 자체 설계 시스템온칩(SoC) 개발을 주도해 온 인사다. 2010년 아이폰용 ‘A 시리즈’ 칩, 2020년 맥북용 ‘M시리즈’ 칩을 잇따라 선보이며 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등 외부 기업에 대한 칩 의존도를 줄이기 시작했다. 애플은 지난해 아이폰 17에 자체 제조한 무선 칩 N1을 처음으로 탑재하기도 했다. 애플이 핵심 메모리나 범용 칩, 프로세서 설계 등에서 삼성전자나 영국 반도체 기업 암(Arm)과 협력하고 있기는 하지만, 자사 기기에 최적화한 커스텀 칩 설계를 통해 폼팩터 성능을 끌어올리려는 흐름으로 보인다. 테크버즈는 하드웨어 엔지니어의 리더십 전진 배치에 대해 “(애플은) 반도체를 모든 것의 기초로 보고 있다”고 분석했다.</p> <p contents-hash="b1c25b328124540cac2619a633694dbd3d465c82e197927d26ddbf0f7240265a" dmcf-pid="6vQFyO4qWg" dmcf-ptype="general">스루지는 CHO 취임 직후 하드웨어와 엔지니어링 부서를 통합하는 조직 개편을 발표하고, 하드웨어 엔지니어링·반도체·첨단 기술·플랫폼 설계·프로젝트 관리 등 다섯 개 핵심 분야에 집중하겠다고 예고했다. CNBC는 애플이 아직 AI 데이터센터용 칩 개발은 하지 않고 있지만, 올해부터 브로드컴 등과 AI 서버용 칩 생산에 협력할 가능성도 있다고 전했다. 지난해 8월 애플은 “미국 내에서 전 주기(end-to-end) 반도체 공급망 구축을 주도하고 있다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="9637129ec0c2854caa7e3b0207e7db84797f6d564d3ef094078ab0da7dcc7c5b" dmcf-pid="PTx3WI8Bho" dmcf-ptype="general">CEO에서 물러나 이사회 의장을 맡게 된 팀 쿡은 글로벌 무대에서의 역할에 주력할 것으로 전망된다. 특히 “중국 시장에서의 애플 입지 유지”가 쿡이 당면한 과제라고 블룸버그는 지적했다. 미·중 갈등이 이어지는 와중에 도널드 트럼프 미 행정부가 관세를 무기로 미국 내 생산 확대를 요구하고, 중국도 하드웨어·부품 자립에 집중하는 상황이다. 애플은 중국 내 최대 민간 고용주이고, 중국 시장도 미국 다음으로 애플에게 가장 큰 시장이다. 잠재력이 큰 인도 시장 공략도 과제다. 애플은 미국의 대중국 관세 대응 차원에서 지난해 인도 내 아이폰 생산을 약 2배 가까이 늘린 바 있다.</p> <p contents-hash="786cf5556e90c630daf7e5cd9285e833a799aa7d79c051461c7785d11b644feb" dmcf-pid="QyM0YC6byL" dmcf-ptype="general">블룸버그는 핵심 반도체 제조사인 대만 TSMC와 폭스콘, 한국의 삼성전자, SK하이닉스 등에 애플이 AI 시대에도 최고의 파트너라는 점을 각인시켜야 하는 것도 쿡이 당면한 과제라고 지적했다. AI 붐으로 엔비디아가 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객사로 올라서는 등 업계의 판도가 바뀐 상황이다.</p> <p contents-hash="9bc2ec89b3f933e22e406e89f3b9ff4fde93f00e2e332592a3381f7b0e8801f3" dmcf-pid="xWRpGhPKCn" dmcf-ptype="general">김유진 기자 yjkim@kyunghyang.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 경향신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 자유는 지키고 외로움은 덜고…‘구기동 프렌즈’가 MZ를 건드린 이유 04-22 다음 수십만 통신장비도 AI로 점검…LGU+, 보안업체와 기술검증 착수 04-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
