TSMC, 첨단 패키징 확대…CoPoS 도입·AP7 신설로 2028년 양산 체계 작성일 04-14 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">6월 파일럿 완공…AI 칩 대형화에 '패널 공정' 전환<br>자이 AP7 거점 부상…美 애리조나도 패키징 투자 병행</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HegFwI4qdy"> <p contents-hash="e46b2ba76afaaa76cc80b5679183cf86d537833687748afc021be95259ae5846" dmcf-pid="Xda3rC8BRT" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 1위 파운드리 기업 TSMC가 첨단 패키징 전략을 기존 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 중심에서 패널 기반 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)'로 확장하며 생산 체계 전환에 속도를 내고 있다.</p> <p contents-hash="e47d1c899a087551b0c7bd2d4bee7f30a0e579aca77dfffbe1dc9643cd3a3c8c" dmcf-pid="ZJN0mh6bRv" dmcf-ptype="general">13일 대만 중앙통신사(CNA)와 공상시보, 경제일보 등을 인용한 트렌드포스에 따르면 TSMC는 CoPoS 파일럿(시험) 라인 구축을 진행 중이며, 오는 6월 완공을 목표로 하고 있다. 장비 반입은 이미 지난 2월 시작된 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="3e9a55b53df2a83ae7d044e0dc44fff15274eeae8e78eef6daddbf6c85fa3fd7" dmcf-pid="5ijpslPKLS" dmcf-ptype="general">업계는 2028~2029년 양산을 예상하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2268c1b7f231d24ca0c43508dc19ca0cec308e46e4d84775b7d88364ecbaabac" dmcf-pid="1nAUOSQ9il" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="미국 애리조나주에 있는 TSMC 공장. [사진=Taiwan News·CNA 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414072805029gyxe.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="YducVPyOeY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414072805029gyxe.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 미국 애리조나주에 있는 TSMC 공장. [사진=Taiwan News·CNA 캡처] </figcaption> </figure> <p contents-hash="ab37e3779d7d4ac2f2ad7d8c2253ba9d489736e3d43d3602cafe2c5fff92c6f9" dmcf-pid="tLcuIvx2Jh" dmcf-ptype="general">CoPoS는 기존 웨이퍼 기반(CoWoS) 대비 생산 효율을 높일 수 있는 차세대 패키징 기술이다. 인공지능(AI) 칩 크기가 급격히 커지면서 기존 12인치(300㎜) 웨이퍼에서는 생산성이 급격히 떨어지고 있다.</p> <p contents-hash="13f0f9b780c83d95f7f84ea129714e059a2689bc2d923bab4d1de2ebedb90866" dmcf-pid="Fok7CTMVRC" dmcf-ptype="general">엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈(Rubin)'은 기존 대비 약 5.5배 수준으로 커져, 웨이퍼 한 장에서 생산 가능한 칩 수가 4~7개 수준까지 줄어든 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="4b7acb5019be7b9168919cbd01c28aca8e7c03f491cbfd44cbb89c6fae72ba0c" dmcf-pid="3gEzhyRfLI" dmcf-ptype="general">이에 업계는 사각 패널 기반 공정을 통해 생산성을 끌어올리는 방안을 대안으로 보고 있다. 장기적으로는 '실리콘 인터포저(기판, 칩 등을 연결하는 데 쓰이는 부품)'를 유리 기판으로 대체하는 방안도 검토되고 있다.</p> <p contents-hash="6b613bf1851652fe4809b6dba8fffabb49588245216c8d8d77891ee9f9fba451" dmcf-pid="0aDqlWe4LO" dmcf-ptype="general">다만 패널 크기 확대에 따른 기판 뒤틀림(워페이지) 문제는 상용화의 주요 변수로 꼽힌다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4ff6dfdbd11f5e15641dc0b93075a94b7cc32d70b7793487f00aae67a7eee348" dmcf-pid="pNwBSYd8Ms" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC의 첨단 패키징 전략 로드맵. [자료=트렌드포스·커머셜 타임즈·CNA·TSMC]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414072806299hzgo.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="GOTQ1pcnMW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414072806299hzgo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC의 첨단 패키징 전략 로드맵. [자료=트렌드포스·커머셜 타임즈·CNA·TSMC] </figcaption> </figure> <p contents-hash="7510b10f5f89127da1636ac730308f2d760b732e17a5ae3d4c4d1acf3dc0c07f" dmcf-pid="UTZiubsAim" dmcf-ptype="general">TSMC는 자이 지역을 CoPoS 핵심 거점으로 육성할 계획이다. 자이에는 CoPoS를 비롯해 'SoIC(시스템온IC)', 'WMCM(웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈)'을 통합한 생산 체계가 구축될 전망이다.</p> <p contents-hash="53e313b781e799c2e4d2b6c9ab0a8c2d05141925e07fb73c490748a63420d718" dmcf-pid="uy5n7KOcir" dmcf-ptype="general">업계에서는 해당 지역이 첨단 패키징 7공장(AP7)의 중심 역할을 맡을 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="6aa564597651f781818d1f0e7af7481bb7ad0be27e83a1cf2792601fb030b582" dmcf-pid="7W1Lz9IkLw" dmcf-ptype="general">TSMC는 일부 8인치(200㎜) 공장을 첨단 패키징 라인으로 전환하는 한편, 후공정 시설은 2나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정 대응을 지원하는 방향으로 고도화하고 있다.</p> <p contents-hash="44812a64b3a0475efcab86ce0355c1574cb9b3efb6971e6536d54b047f9b11d7" dmcf-pid="zYtoq2CELD" dmcf-ptype="general">기존 패키징 라인도 고도화한다.</p> <p contents-hash="a3112a835644bcd7ad2e44b970e2a8496fa11e7ab880c7804e49632387ccbdd7" dmcf-pid="qGFgBVhDJE" dmcf-ptype="general">대만에서 운영 중인 신주 1공장(AP1)은 신주와 타이중에서 생산되는 2㎚ 공정 칩에 필요한 첨단 패키징을 맡는다.</p> <p contents-hash="805b6a82d090ad34e2a80272b31de5fdc3763ca6a8109116d977e8b85f5a97dc" dmcf-pid="BH3abflwRk" dmcf-ptype="general">타오위안 룽탄 3공장(AP3)은 애플 등 주요 고객사의 고성능 프로세서 패키징을 담당할 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="a9f6f3ce6ee1d1d3995daedf7e45a721338fa9dff49646bb94879981e054c79f" dmcf-pid="bX0NK4Srnc" dmcf-ptype="general">타이중 5공장(AP5)은 팹(Fab·공장)25에서 생산되는 2㎚ 물량을 뒷받침한다.</p> <p contents-hash="589b7da0cd9f9cc1f2898c9cddbd4c57a91edb6f1d574824f384122c07d2d9fa" dmcf-pid="KZpj98vmJA" dmcf-ptype="general">주난 6공장(AP6)은 SoIC·CoWoS·InFO 및 테스트 기능을 통합한 핵심 거점으로 운영되고 있다.</p> <p contents-hash="53660c42fea88e6d7987c10e4e31146f578d8f782b7541e77bf64c364957e8a5" dmcf-pid="95UA26TsMj" dmcf-ptype="general">TSMC는 올해 자본지출(CAPEX)을 최대 560억달러(약 83조원)로 제시하며 역대 최대 수준의 투자를 예고한 바 있다. 이 중 10~20%가 패키징과 테스트 등에 배정된다. 첨단 패키징 매출 비중도 지난해 8%에서 올해 10%로 확대될 전망이다.</p> <p contents-hash="cd3b257594277fcf4852bd71559018cbde867f9314f2aee2c323fd038836de76" dmcf-pid="21ucVPyOMN" dmcf-ptype="general">미국에서도 생산 확대가 병행된다. TSMC는 애리조나주에서 첨단 패키징 공장을 구축해 2028년 양산에 돌입하고, 2029~2030년 추가 라인을 가동할 계획이다. 주요 고객인 AMD, 엔비디아 수요에 대응하기 위한 조치로 풀이된다.</p> <address contents-hash="7c35f6879fbf9eaf406ff07e448848cec6daeb65f207c1fcfb90970908ef57a3" dmcf-pid="Vt7kfQWIna" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [공식] '깜짝 결혼 발표' 최유화, 엄마 됐다…"잘 태어났어" 출산 인증 04-14 다음 막 오르는 대한태권도협회장배 전국태권도대회… 5500여명 열전 돌입 04-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
