4월 대한민국 엔지니어상에 박종성·정인화…반도체·통신 기술 혁신 성과 작성일 04-13 41 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="bnN3GZLxUm"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="75810b4f5fe5d3a6192f62f8a1c2e5eecf28ba41dac98c4863d358e91323ca2e" dmcf-pid="KbfIkwKp0r" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="4월 대한민국 엔지니어상 수상자 박종성 세메스 마스터(왼쪽부터)와 정인화 아틀라스네트웍스 수석연구원. 과기정통부 제공 " class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/13/dongascience/20260413120206928ebxi.png" data-org-width="680" dmcf-mid="Baku5FNdUs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/13/dongascience/20260413120206928ebxi.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 4월 대한민국 엔지니어상 수상자 박종성 세메스 마스터(왼쪽부터)와 정인화 아틀라스네트웍스 수석연구원. 과기정통부 제공 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b499add4c6d7d08bdbb0d2c0d351db0e1e09d515f15ffb51616217c804bb0083" dmcf-pid="9K4CEr9UUw" dmcf-ptype="general">4월 대한민국 엔지니어상 수상자에 박종성 세메스 마스터와 정인화 아틀라스네트웍스 수석연구원이 선정됐다. 반도체 공정 개선과 정보통신 기술 개발 공로가 각각 인정받았다.</p> <p contents-hash="b15148d3e3a8b1c215cb85538a72578e0985993c77194a047217fbb0df3cf712" dmcf-pid="298hDm2uzD" dmcf-ptype="general"> 과학기술정보통신부(과기정통부)와 한국산업기술진흥협회(산기협)는 박 마스터와 정 수석연구원을 대한민국 엔지니어상 4월 수상자로 선정했다고 13일 밝혔다.</p> <p contents-hash="bff22362f2c2f8d3b184cc71ddd72e7cb2fb767fdc89b75611110652e0d3373d" dmcf-pid="V26lwsV73E" dmcf-ptype="general"> 대한민국 엔지니어상은 산업 기술혁신을 장려하고 공학자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 기술 현장에 크게 기여한 엔지니어를 선정해 부총리상(과기정통부 장관상)과 상금 500만 원을 수여하는 우수공학자 포상제도다. 2002년부터 과기정통부 과학기술진흥기금과 복권기금 재원으로 운용되고 있다.</p> <p contents-hash="5b22f615447d9ed7587d4755a0f06c8205540fef78ade5c08fffc43e76e81a55" dmcf-pid="fVPSrOfzuk" dmcf-ptype="general"> 박 마스터는 반도체 칩을 보호하고 외부와 연결하는 포장 단계인 패키지 공정에서 온도제어용 받침대 위에 HBM 칩을 정밀 품질 검사할 수 있는 물리적 접촉 장비(MPGA Prober)를 개발했다. HBM 칩 위치를 5마이크로미터(μm, 100만분의 1미터) 이하 오차 범위로 정밀하게 배열하면서도 상온(25℃) 환경에서 업계 평균보다 3배 이상 많은 생산량을 달성했다.</p> <p contents-hash="342df45b4d63cdb9c51aeeb35c52544bdab63b4098824424207d3501c9364914" dmcf-pid="4fQvmI4q7c" dmcf-ptype="general"> HBM은 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 메모리다. MPGA는 칩 간 아주 얇고 미세한 금속 연결부를 뜻한다. </p> <p contents-hash="8f94b7f35ae5994afe2e8a286023d393b81e6e60a9487c78705607cd8250546d" dmcf-pid="84xTsC8B0A" dmcf-ptype="general">박 마스터는 "총 11종의 반도체와 디스플레이 설비를 개발한 경험을 바탕으로 우리나라 장비 및 제조 기술 발전 등 국가 경쟁력 향상에 기여할 수 있도록 앞으로도 최선을 다하겠다"고 수상 소감을 밝혔다.</p> <p contents-hash="eb8592ee445eea4e9abf4484b5c76d8d8730eae38162ce0659ac0e12fe40ebb3" dmcf-pid="68MyOh6bFj" dmcf-ptype="general">세메스는 삼성전자 산하 장비 제조기업으로 과기정통부로부터 2개의 기업부설연구소를 인정받아 운영 중이다. 반도체·디스플레이 기술개발을 위한 정부 연구개발(R&D)에 참여하며 국가 장비산업 발전과 글로벌 기술경쟁력 확보에 기여하고 있다.</p> <p contents-hash="e4d7752a70d449cad3d9edb4eba2a5430a97ff52e078b0e8d14842719eef02e8" dmcf-pid="PSYMV8vm3N" dmcf-ptype="general"> 정 수석연구원은 약 25년간 정보통신 분야 연구 경험을 바탕으로 VPN 기반 SD-WAN 솔루션을 개발했다. 여러 대의 모바일 기기를 동시에 검사할 수 있는 무선 기반 MTA 플랫폼을 개발한 공로를 인정받아 수상자로 선정됐다. </p> <p contents-hash="1affa27584b0f5ef5e5fef083a9882b09d1d9df9fa866d9d2c7979f1ce90abbd" dmcf-pid="QvGRf6Tsua" dmcf-ptype="general"> VPN은 통신 내용을 암호화해 외부에서 접근할 수 없도록 만드는 가상 사설망으로 안전하게 고속 데이터를 전송할 수 있다. SD-WAN은 소프트웨어로 거점 간 원거리 네트워크를 중앙에서 통합 제어하는 기술이다. MTA는 모바일 앱을 자동으로 실행해 오류를 탐지하고 테스트를 효율화하는 기술이다.</p> <p contents-hash="445610dfdab20472b299da8ead271b2d6c17e976495862f5fb4eb0728be86fb6" dmcf-pid="xTHe4PyO3g" dmcf-ptype="general">정 수석연구원은 "무선 모바일 테스트 자동화 기술은 국내 IT산업의 글로벌 경쟁력 강화로 이어질 것으로 확신하며 우리나라가 세계 최고의 플랫폼 국가로 도약할 수 있도록 기여하겠다"고 수상 소감을 밝혔다.</p> <p contents-hash="6bda1715b9cccf8fa295823cd1947875bff5ca284894f713a13e1d3c74390aed" dmcf-pid="yQdGhvx2Fo" dmcf-ptype="general">아틀라스네트웍스는 2020년 과기정통부로부터 기업부설연구소를 인정받고 정부 R&D 과제를 수행하며 혁신 역량을 지속적으로 강화해 왔다. 기업용 망 서비스 및 모바일 테스트 플랫폼 등 다양한 정보통신 기술 개발을 통해 국내외 기업에 안정적인 디지털 서비스 환경을 제공하고 있다. SD-WAN 기반 기업용 글로벌 망 가속 서비스를 미국·중국 등 해외 40개 지역에 공급하고 있다.</p> <p contents-hash="4ad1842d1b6c6d7c9865220cb7554c33d723c9347fcf1f6e61cae7613e20e8ba" dmcf-pid="WxJHlTMV3L" dmcf-ptype="general">[조가현 기자 gahyun@donga.com]</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 동아사이언스. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [현장] 김연수 한컴 대표 "글로벌 승부처는 'AX 부품'…일본 금융 디지털화 주목" 04-13 다음 이공계 박사우수장학금 사업 첫 시행 04-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
