삼성전자 테일러 2㎚·평택 1c D램 '쌍끌이' 가동…2027년 승부수 작성일 04-10 36 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="pWZuOOfzlM"> <p contents-hash="aba0c1dbf16ca4cd41d8289ad9ac1ec495ce33d165ed16a257aa03376be6009d" dmcf-pid="UY57II4qyx" dmcf-ptype="general"><strong>테일러 신공장 2㎚ 시범 운전 돌입 평택 1c D램 장비 발주 동시 진행</strong></p> <p contents-hash="ff0c9b92b84a2697abea4335c2e5a3b595a4d84598ea9416d5ea47f19704da54" dmcf-pid="uG1zCC8BTQ" dmcf-ptype="general"><strong>전년과 비교해 공격적 설비 투자…2027년 반도체 왕좌 탈환 정조준</strong></p> <div contents-hash="b07e9affbc47f68e078bdfa67b20e312658d44e12a6c4c0e6da54bf8df4476b1" dmcf-pid="7Htqhh6bTP" dmcf-ptype="general"> <strong>수율 안정화 및 양산 스케줄 준수가 차세대 패권 가를 핵심 변수</strong> <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f557de5f313eea917118ff5a2523e278adb9aec5f1b741d8359fa34c426fcbfb" dmcf-pid="zXFBllPKv6" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/10/552796-pzfp7fF/20260410154939629nlks.jpg" data-org-width="560" dmcf-mid="324d00AiCe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/10/552796-pzfp7fF/20260410154939629nlks.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="e6e596ff8245389ed78160899c5d947c4be7da4f4d3b4dda90dfb065569ad383" dmcf-pid="qZ3bSSQ9v8" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 파운드리와 메모리에서 각각 TSMC와 SK하이닉스를 맹추격 중인 삼성전자가 2027년을 반전의 원년으로 삼고 대대적인 속도전을 펼치고 있다. 미국 테일러 2㎚ 라인 시범 가동과 한국 평택 P4 1c D램 장비 발주가 동시에 이뤄지며 차세대 반도체 패권 탈환을 위한 투트랙 전략이 본궤도에 올랐다는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="6c954f9a1e2b80030aaf07d53dae88c680c8414a45fd48790f6b0549b04597dc" dmcf-pid="B50Kvvx2T4" dmcf-ptype="general">10일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 파운드리 신공장과 한국 평택캠퍼스 P4 라인 가동 준비에 박차를 가하고 있다. 최첨단 공정인 2㎚ 파운드리와 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 핵심인 1c D램 양산 시점을 모두 2027년으로 조준해 대규모 설비 투자를 집중적으로 집행 중이다.</p> <p contents-hash="7f50c88ab0b898c7265e91b63ff0666d4714d7739419f6c6cf84b059b05b8a46" dmcf-pid="b1p9TTMVvf" dmcf-ptype="general">이는 전년과 비교해 한층 공격적인 행보로 인공지능(AI) 반도체 시대의 주도권을 더 이상 경쟁사들에 내주지 않겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 삼성전자는 첨단 메모리 생산과 파운드리 미세 공정이라는 두 개의 거대한 축을 동시에 굴려 다가오는 2027년 슈퍼 사이클을 완벽하게 장악하겠다는 청사진을 그렸다.</p> <p contents-hash="8bce84688cd7e4bc754c69e1ad28987e7f618850704e76b9dc369dd83ec06f8f" dmcf-pid="KtU2yyRfhV" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 테일러 신공장 2㎚ 선점 위한 파일럿 라인 가동</strong></p> <p contents-hash="94f40812b7eaa22719369133e4973d5d93c7e547f900077780e3161a32d89f16" dmcf-pid="9Jgw88vml2" dmcf-ptype="general">미국 텍사스 테일러 공장은 최근 2㎚ 웨이퍼 제조 라인 시범 운전에 돌입하며 양산을 위한 첫발을 뗐다. 반도체 미세 공정의 핵심인 극자외선(EUV) 노광 장비 테스트도 본격적으로 시작했다. 식각 및 증착 공정에 필요한 주요 핵심 장비들도 단계적으로 반입 중인 것으로 파악된다.</p> <p contents-hash="7fcaa6cf0e45635559b625126b56c9e47fa893cf03e0edb8bfef68e4632a6d0c" dmcf-pid="2iar66Tsl9" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올해 말 초기 가동을 거쳐 2027년 2㎚ 본격 양산이라는 명확한 목표를 세웠다. 이를 통해 애플이나 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 차세대 인공지능 칩 물량을 확실하게 확보하겠다는 전략이다. 현재 파운드리 1위인 TSMC가 2㎚ 공정에서 높은 단가와 생산 능력 포화 문제를 겪고 있는 틈을 타 턴키(일괄 생산) 솔루션과 가격 경쟁력을 앞세워 시장 점유율 격차를 단숨에 좁히겠다는 구상이다.</p> <p contents-hash="cbf605b525174528070e35b12ef6925df410691a83cd6ddde7232eb4790dd394" dmcf-pid="VnNmPPyOhK" dmcf-ptype="general">특히 테일러 신공장은 미국 정부의 막대한 반도체 보조금 지원과 현지 팹리스 고객사들과의 지리적 인접성을 갖추고 있어 2㎚ 수주전에서 삼성전자의 가장 강력한 전진기지가 될 전망이다.</p> <div contents-hash="061bdb4c1d2288067b301ceb84e37be7cd9643dbd3489cdf70a12a383a4f52d5" dmcf-pid="fLjsQQWIvb" dmcf-ptype="general"> <strong>◆ 평택 P4는 HBM4 전진기지 전면 전환</strong> <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6afa6d26c989880e3cb5d7b1bd8cfc8c7a57f774be86d81a069c9c87a285ea8a" dmcf-pid="4oAOxxYChB" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/10/552796-pzfp7fF/20260410154939907amil.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0xCGaapXvR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/10/552796-pzfp7fF/20260410154939907amil.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="ba757323a2b947feeb41d4b151e6a803dacace6ef6e6fd3b9745501bfc9722d7" dmcf-pid="8gcIMMGhyq" dmcf-ptype="general">파운드리와 발을 맞춰 메모리 핵심 기지인 평택 P4 라인 역시 속도전에 돌입했다. 최근 웨이퍼 제조 공정 클러스터인 PH2와 PH4 라인의 프런트엔드 장비 대량 발주가 확인됐다. 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4에 탑재될 1c D램 다이 양산을 위해 전체 4단계 공정 중 속도를 한층 끌어올리는 중이다.</p> <p contents-hash="c77a2604e10c6a0680f757c91b1c7e13a13733b41c7969163f9332eea81ccf64" dmcf-pid="6akCRRHlTz" dmcf-ptype="general">당장 올해 5~6월부터 추가 설비 도입을 시작해 2027년 2월 완공을 목표로 쉬지 않고 달리고 있다. 과거 계획과 비교해 특정 라인을 HBM4용 1c D램 전용 생산 기지로 신속하게 채우는 분위기다. 인공지능 반도체 시장 확대로 급증하는 고부가 메모리 수요에 선제적으로 대응해 주도권을 되찾겠다는 의지가 엿보인다.</p> <p contents-hash="d8a10882f0afb690c15af079de8bbdc7403f74e13de8d2f24271aa95a3b4b648" dmcf-pid="PNEheeXSW7" dmcf-ptype="general">1c D램은 초미세 공정을 적용해 전력 효율과 성능을 극대화한 차세대 제품으로 HBM4의 경쟁력을 좌우할 핵심 요소다. 삼성전자는 평택 P4를 중심으로 1c D램을 적기에 양산해 경쟁사인 SK하이닉스와의 주도권 싸움에서 우위를 점하겠다는 계획이다.</p> <p contents-hash="4f04056ade5ee63d7b2f7528bbc940ce892d4c12a8cf19b17dae04476ab7a887" dmcf-pid="QjDlddZvyu" dmcf-ptype="general">테일러와 평택 두 곳의 수율 안정화와 양산 스케줄 준수가 향후 삼성전자 반도체 사업의 운명을 가를 결정적 변수로 지목된다. 두 기지가 계획된 일정에 맞춰 원활하게 돌아가야만 파운드리 시장 점유율 확대와 메모리 시장 1위 수성이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있다.</p> <p contents-hash="033563d23adb166f03a4f5924ec37fce4e7978e69b6914d69f24111bfa646b92" dmcf-pid="xAwSJJ5TSU" dmcf-ptype="general">반도체 업계 한 고위 관계자는 "삼성전자가 파운드리와 메모리 양측에서 사활을 걸고 2027년 양산 로드맵을 밀어붙이고 있다"며 "테일러의 2㎚ 공정과 평택의 1c D램 기지가 흔들림 없이 가동돼 압도적인 수율을 확보해 낸다면 2027년은 글로벌 반도체 지형도를 삼성전자 중심으로 완전히 뒤바꿀 진정한 승부처가 될 것"이라고 진단했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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