삼성, 마침내 TSMC 철벽 깼다… 엔비디아 ‘AI칩’ 생산 작성일 03-17 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">베라 루빈 ‘그록 3 LPU’ 파운드리 맡아<br>HBM4E도 첫 공개… 협력 확대 기대</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="bHmnFCFYly"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ccde32744300c0699c25918069911dafa626924375d85b57dcd5d86615dca57e" dmcf-pid="KXsL3h3GyT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="제미나이가 그린 일러스트." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317184731605awtz.png" data-org-width="640" dmcf-mid="BrMqmJmjvW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317184731605awtz.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 제미나이가 그린 일러스트. </figcaption> </figure> <p contents-hash="245ade7f81fadabb8716ec391f8686969bf0997906a1faf8ff11d19f0f995d72" dmcf-pid="9ZOo0l0Hyv" dmcf-ptype="general"><br> 삼성전자가 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 독보적인 1위인 대만 TSMC의 철옹성을 깼다. 지금까지 TSMC에만 의존하던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 파운드리를 처음 수주하는 성과를 거뒀다.</p> <p contents-hash="39047e4bb5312a86668dca44adc233e9aadb8f85a1465ca4a9878049da513389" dmcf-pid="25IgpSpXTS" dmcf-ptype="general">이번 수주는 전 세계에서 유일하게 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 설계, 패키징까지 모두 맡을 수 있는 삼성전자의 반도체 제조 역량이 있었기에 가능했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 작년에도 테슬라와 애플로부터 잇따라 파운드리 수주를 따낸 적이 있다.</p> <p contents-hash="a6a4fbbbd5bbeb97d61bc0167185ce63cdecdb649b07ef8e96d28794d40a1446" dmcf-pid="V1CaUvUZll" dmcf-ptype="general">이재용 삼성전자 회장은 2019년 당시 '비메모리' 분야에서도 2030년까지 세계 1위를 차지하겠다는 야심찬 포부를 내놓았고, 직접 발로 뛰면서 사업 영역을 넓혔다. 업계에서는 이번 수주로 AMD 등 다른 빅테크 기업의 '러브콜'이 이어질 것으로 기대했다.</p> <p contents-hash="5f945551adeedb176c35b21214076fe2e5cbee52749d9419c6c05bad7f96e47c" dmcf-pid="fbZO4F4qhh" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 연례 개발자 콘퍼런스인 엔비디아 GTC 기조연설에서 차세대 AI 칩 생산과 관련해 "삼성이 '그록 3 언어처리장치(LPU)' 칩을 제조하고 있다"고 말했다. 이어 "우리는 현재 그록 칩을 생산 중으로, 올해 하반기, 아마 3분기쯤에는 출하가 시작될 것"이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="e863bf1dad62a57c1cec315c9b63ab5dfdd824e71a49dda403b3b6e0d473c21f" dmcf-pid="4K5I838BCC" dmcf-ptype="general">황 CEO의 발언은 당초 예고하지 않았던 깜짝 선언이었다. 그는 삼성전자가 차세대 AI 플랫폼에 필요한 HBM뿐 아니라 AI칩 제조까지 맡으면서 엔비디아와의 협력을 확대하고 있음을 공식 석상에서 확인해줬다.</p> <p contents-hash="e7d2bca1eaeebac84824d6e92123b31a9782e3022c4fb659c1a83a7e7db30e11" dmcf-pid="891C606bWI" dmcf-ptype="general">엔비디아는 지난해 AI 가속기 칩 설계 기업인 그록의 자산을 200억달러(약 29조원)에 인수했다. 삼성전자는 2023년부터 그록의 파운드리를 맡고 있었는데, 엔비디아의 그록 인수 이후에도 파운드리를 계속하고 있다는 것이 이번 행사에서 처음 드러났다.</p> <p contents-hash="55d5cf597f80a77e3ab7e917c549cdfab696cdcafdfebc03598be6a44bbe14ef" dmcf-pid="62thPpPKTO" dmcf-ptype="general">업계에 따르면 삼성전자는 현재 이 칩을 국내에서 만들고 있으며, 추후 미국에서도 생산할 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 370억달러(약 53조4000억원)를 투자해 미국 테일러 팹 공장을 조성 중이다.</p> <p contents-hash="427d37e2a748035bb30a44b7188a5fb9e4577008f421b145068914656fc495a5" dmcf-pid="PVFlQUQ9Ss" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 행사에서 개발 중인 7세대 HBM4E의 실물 칩 등을 세계 최초로 공개하면서 차세대 AI 칩에서도 협력관계를 키우고 있음을 보여줬다.</p> <p contents-hash="04bc90fabe2c6ea8feb9499a0ee07830e00c13c0848853e1468e04e93504c5bc" dmcf-pid="Qf3Sxux2ym" dmcf-ptype="general">시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 지난해 파운드리 시장점유율은 7.2%에 불과하고 TSMC가 70% 이상 점유율로 압도적인 1위를 차지하고 있다. 업계에서는 삼성전자가 잇따른 빅테크 파운드리 수주에 힘입어 이르면 올 하반기부터 점유율을 좁혀갈 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="012044e38246565839d195e8a06dad4b3c568c94d066fcdf074ea78768271912" dmcf-pid="x40vM7MVhr" dmcf-ptype="general">이수림 DS투자증권 연구원은 "TSMC 선단공정 공급 부족으로 삼성 파운드리의 주문 분산 가능성이 높아진다"며 "HBM4부터는 메모리 스택과 로직 다이를 함께 설계하는 구조로 변화하면서, 빅테크들이 (삼성)파운드리 주문을 확대하려는 움직임도 감지되고 있다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="0ecac53f1f4b071d0db6642837a181fcc3db0540b5d9a85dba11ec6300b3bd54" dmcf-pid="yhNPWkWIvw" dmcf-ptype="general">장우진 기자 jwj17@dt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털타임스. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 정부, AI·반도체에 50조원 투입⋯'K-엔비디아' 육성한다 03-17 다음 [엠빅뉴스] [출근길 동행] "포수라도 하겠다" 지금의 노경은을 만든 그때의 간절함 03-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
