삼성 “올해 HBM 3배 증산… 절반은 HBM4 할당 목표” 작성일 03-17 24 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="X5LgFZ9UaY"> <p contents-hash="af870594ad9f9a51ad3fbd5634b6d8f60a64251f3b7e237328ddea81c0c2bb80" dmcf-pid="Z1oa352ugW" dmcf-ptype="general">삼성전자가 올해 인공지능(AI) 데이터센터용 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해보다 3배 이상 확대할 방침이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d53c6ef26161917520331cef839993d5a5a1cda97512eac960c1c5ca097e7033" dmcf-pid="5tgN01V7ky" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 17일 밝혔다. 사진은 삼성전자 GTC 부스 사진.삼성전자 제공." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/chosunbiz/20260317153858850tsor.jpg" data-org-width="1794" dmcf-mid="6r1BwcyOku" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/chosunbiz/20260317153858850tsor.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 17일 밝혔다. 사진은 삼성전자 GTC 부스 사진.삼성전자 제공. </figcaption> </figure> <p contents-hash="d5f411e71f6ad00e36c3e9cf5cbf8b86d6b20f3f637ca368ac9a4277ee6ddc10" dmcf-pid="1FajptfzNT" dmcf-ptype="general">황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 16일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 현장에서 기자들과 만나 “가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="559e58f03736b3fc523e59a6fda8acb84cb34c95c8e535ef5af7ed0b5accfe3b" dmcf-pid="t3NAUF4qNv" dmcf-ptype="general">이어 “전체 HBM에서 HBM4를 절반 이상 가져가는 것이 목표”라며 “공급이 약간 부족한 상황이면 프리미엄 제품으로 공급을 집중하는 것이 전체 산업 측면에서 좋다”고 말했다.</p> <p contents-hash="5d9e75676a177b5983c3d69e9985a9c4f10d34ae8aa02b7e7c5edec4e0ac42d6" dmcf-pid="F0jcu38BcS" dmcf-ptype="general">글로벌 메모리 공급 부족 상황과 관련해서는 전략적 공급이 불가피하다는 입장도 내놨다. 황 부사장은 전략적 파트너와 양산 공급 대상 고객을 구분해 물량을 배분할 수밖에 없다고 설명했다.</p> <p contents-hash="a78be40ecdda229d37442b424749e0693e577509247bd7cc33fb66f56d7754c7" dmcf-pid="3pAk706bcl" dmcf-ptype="general">차세대 공정 로드맵도 공개했다. 현재 양산을 시작한 6세대 HBM4와 후속 제품인 7세대 HBM4E의 베이스 다이는 동일한 4나노 공정을 적용하지만, 이후 HBM5·5E부터는 삼성 파운드리 2나노 공정을 활용할 계획이다.</p> <p contents-hash="560ecedd9ecaaa2af99628b90539ab0b5b9ced06151ac43d11b4b31ebff63f2a" dmcf-pid="0UcEzpPKch" dmcf-ptype="general">또 HBM5·5E에 적용되는 적층용 칩(코어 다이)은 10나노급 1c(6세대), 1d(7세대) 공정을 사용할 예정이라며 “원가 부담은 있지만 HBM이 지향하는 제품과 개념을 맞추려면 선단 공정 활용이 불가피하다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="1ae2fd0d737d01f3dc10c9199ac8924e4e748ac4ba0c46229266b1ad2c339b75" dmcf-pid="pZnotXKpNC" dmcf-ptype="general">삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아의 AI 칩 출시 주기에 맞춰 HBM도 연간 단위로 신제품을 내놓는 전략을 추진 중이다.</p> <p contents-hash="4bd2f7448319699ed4c9d142852c62711154e9b4e8ce10297a494dd2fd9cfbe8" dmcf-pid="U5LgFZ9UjI" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성에 감사한다”고 언급한 추론 전용 칩 ‘그록(Groq)3’는 평택 캠퍼스에서 생산된다.</p> <p contents-hash="a976d4263378d83a290ed03804926c3a04d22440236087526338627ee092ca72" dmcf-pid="u1oa352ukO" dmcf-ptype="general">황 부사장은 해당 칩의 양산을 올해 3분기 말에서 4분기 초 사이 시작하는 것을 목표로 하고 있으며, 이미 예상보다 많은 주문이 확보된 상태라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="29c2ee1ba2723dff57c1201d59b3f0aaa51320234ace3d312676056a2963487b" dmcf-pid="7tgN01V7cs" dmcf-ptype="general">또 그록이 엔비디아와 라이선스 계약을 체결하기 이전부터 삼성 파운드리 고객사였다는 점도 강조했다. 엔비디아와의 계약 이후에도 제품 만족도를 바탕으로 기존 생산 체제를 유지하기로 했다는 설명이다.</p> <p contents-hash="5c90443bb3516a52651b341ccd9e213a9086a619aa0bc611c52de75d9e5d317a" dmcf-pid="zFajptfzgm" dmcf-ptype="general">그록3는 칩 면적이 700㎟를 넘는 대형 다이로, 웨이퍼 한 장에서 약 64개만 생산되는 구조다. 일반적으로 웨이퍼당 400~600개 칩이 생산되는 것과 비교하면 집적도가 크게 낮다.</p> <p contents-hash="4b20e627ea71ac2c9d3dfa47753b72c6a141ffee3d096848ad88709b7203291e" dmcf-pid="q3NAUF4qar" dmcf-ptype="general">대신 칩 내부의 70~80%를 S램으로 구성해 외부 HBM 의존도를 낮추고, 칩 자체에서 빠른 추론이 가능하도록 설계된 것이 특징이다.</p> <p contents-hash="2bd40b294badf9e2da4e3b3c9784204797b3e535f7d2cb059edfea68c9105cd2" dmcf-pid="B0jcu38Bow" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 차은우 리스크 속…넷플릭스, '원더풀스' 5월 공개설에 "확정된 바 없어" 03-17 다음 젠슨 황이 사인 남긴 '그록3' 왜 삼성 파운드리서 만드나 03-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
