젠슨 황 "삼성 파운드리가 그록 칩 생산"…HBM4 이어 AI 동맹 과시 작성일 03-17 29 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Yv5n2zRfvU"> <p contents-hash="11c49e5b3a9b500b1e3d808d389f07ae59ffbbc868077754935b0f27647eca8f" dmcf-pid="GT1LVqe4Tp" dmcf-ptype="general"><strong>GTC 2026 기조연설서 3분기 출하 공식화</strong></p> <p contents-hash="b6e708239b4e223d9070f9358aa4486b50f9521818ba819f2757afbe2e9a4788" dmcf-pid="HwS6p52uy0" dmcf-ptype="general"><strong>HBM4 양산부터 베라 루빈 토털 솔루션까지 IDM 시너지 폭발</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4c7e75052dae994d930cb0987a2e67b2bf4d989777de2748167b2a079abcca89" dmcf-pid="XrvPU1V7T3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/552796-pzfp7fF/20260317092211242egod.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="yejpvO1yS7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/552796-pzfp7fF/20260317092211242egod.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="b08534b476d8562fd66882747fa71bc4e54cd5e0d93cb613afadc16a742cb0fe" dmcf-pid="ZmTQutfzTF" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] <strong>"삼성이 우리를 위해 그록(Groq) 3 LPU 칩을 제조하고 있으며 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있습니다."</strong></p> <p contents-hash="e076927098073b10c372af963a532bf50915ce39026fae30edb06083217a26f5" dmcf-pid="5syx7F4qWt" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 GTC 2026 기조연설 무대에서 삼성 파운드리의 차세대 AI 칩 생산 사실을 전격 공개했다. 글로벌 AI 반도체 대장주 엔비디아와 삼성전자의 동맹이 메모리를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 영토로 전면 확대되고 있다. 지난 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에 성공한 데 이어 파운드리 분야에서도 핵심 파트너로 낙점돼 종합반도체기업(IDM) 삼성전자의 압도적인 인프라 경쟁력이 빛을 발하고 있다는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="e2bdf862a463d06c9e1b69614f5da573801f3dd6fb345ea9e3bb325ae8a29070" dmcf-pid="1OWMz38BC1" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 1996년 편지부터 이어진 우정…치맥 동맹 파운드리로 결실</strong></p> <p contents-hash="0a2fb1989c4f0f28d1f1432f9147fb5adc74b10ac929bd836444bf950e848e28" dmcf-pid="tIYRq06bS5" dmcf-ptype="general">17일 반도체 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하며 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 그록(Groq) 3 LPU를 제조하고 있다고 공식적으로 밝혔다.</p> <p contents-hash="132722c2d70db46faaa364be8cd250d31625aa4606098baaed2267bd3e114768" dmcf-pid="FCGeBpPKhZ" dmcf-ptype="general">황 CEO는 무대에서 "삼성이 우리를 위해 그록 3 LPU 칩을 제조하고 있으며 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 상황을 전했다. 이어 "삼성에게 정말 감사드리며 올해 하반기 대략 3분기쯤에는 출하가 본격적으로 시작될 것"이라고 구체적인 양산 및 공급 일정까지 제시했다.</p> <p contents-hash="964b4c70c0e99ae25b8da1d833b5a3ad85e41a3b8f829e74f47f191c47ad2781" dmcf-pid="3hHdbUQ9WX" dmcf-ptype="general">이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 최첨단 AI 칩 생산에 깊숙이 관여하고 있음을 전 세계에 공식화한 것이다. 파운드리 시장에서 글로벌 빅테크의 핵심 물량을 수주하며 독보적인 기술력과 안정적인 양산 능력을 동시에 입증해 낸 셈이다.</p> <div contents-hash="542f0840802a914db6218e79b8a5c244da4e972a8bd0d4a3fb6c873843cd14b3" dmcf-pid="0lXJKux2TH" dmcf-ptype="general"> 업계 일각에서는 양사의 끈끈한 파트너십 역사가 이번 파운드리 수주의 든든한 밑거름이 됐다고 분석한다. 삼성전자와 엔비디아의 인연은 지난 1996년 이건희 선대회장이 황 CEO에게 직접 보낸 종이 편지부터 시작해 1999년 그래픽처리장치(GPU)용 SDRAM 공급으로 본격화됐다. 특히 지난해 10월 황 CEO와 삼성전자 최고경영진이 삼성동 깐부치킨에서 가졌던 이른바 치맥 회동 이후 양사의 스킨십이 파운드리 빅딜이라는 구체적인 성과로 이어졌다는 평가가 지배적이다. <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9d1108c13efac7dee8fe47a33028aaaa6598cb73963ebfa3d3b1b89e6c57a879" dmcf-pid="pSZi97MVyG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/552796-pzfp7fF/20260317092211535mktv.png" data-org-width="640" dmcf-mid="W27kM4aeyu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/552796-pzfp7fF/20260317092211535mktv.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="93251eafa151493b7a345c71fe2f6875da82572adc6783824c5a76011773448a" dmcf-pid="UtqDe6jJvY" dmcf-ptype="general"><strong>◆ HBM4부터 패키징까지 아우르는 턴키 역량…베라 루빈 플랫폼서 증명</strong></p> <p contents-hash="b9b6a8c28516c3de9ab5a21eb4dc2c1242df68c0265d76a61d33c4a966f308af" dmcf-pid="uFBwdPAiTW" dmcf-ptype="general">삼성전자가 엔비디아의 핵심 파트너로 확고히 자리매김한 결정적 배경에는 메모리와 로직 반도체 그리고 첨단 패키징을 모두 아우르는 유일무이한 IDM 역량이 자리 잡고 있다. AI 산업이 급속도로 확장되면서 반도체 경쟁 구도는 단순한 개별 칩 성능 경쟁을 넘어 AI 시스템 전체를 뒷받침하는 인프라 최적화 경쟁으로 빠르게 전환됐다.</p> <p contents-hash="d827f901ff52bd128c00533391d28d9a373e4e3c1fc084395ee3fe45c6fbf6c3" dmcf-pid="73brJQcnWy" dmcf-ptype="general">실제로 이번 GTC 행사장 내 삼성전자 부스에는 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩인 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼 실물이 화려하게 전시돼 전 세계 관람객들의 이목을 집중시켰다. 메모리 공급사 중 유일하게 삼성전자만 이 플랫폼에 6세대 HBM4와 차세대 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 그리고 최신 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 PM1763을 모두 탑재해 선보였다. 엔비디아의 시스템 성능을 극대화하기 위해 삼성이 맞춤형 메모리 토털 솔루션을 완벽하게 제공하고 있음을 여실히 증명한 대목이다.</p> <p contents-hash="ac67e06e5d60f9c08c2277071e97c30a88123d02a7656d6a6bca35cb03759ad4" dmcf-pid="z0KmixkLyT" dmcf-ptype="general">무엇보다 삼성전자는 지난 2월 12일 업계 최고 성능인 11.7Gbps 동작 속도를 안정적으로 확보하고 최대 13Gbps까지 구현 가능한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 압도적인 기술 리더십을 과시했다. 이 과정에서 10나노 6세대 1c D램과 4나노 로직 베이스 다이 그리고 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술을 내부적으로 긴밀하게 결합해 차세대 제품의 개발 속도와 완성도를 극한으로 끌어올렸다.</p> <p contents-hash="917919c7b77a324bd2d01cf018a0e39b37bee67b2e0e32bdc636ef485ce1d2c8" dmcf-pid="qp9snMEovv" dmcf-ptype="general">반도체 업계 한 고위 관계자는 "엔비디아 등 글로벌 AI 빅테크 고객들이 진정으로 요구하는 것은 단순한 부품 공급이 아니라 시스템 수준에서 전력 효율과 성능을 극대화할 수 있는 통합된 인프라"라며 "메모리와 파운드리 첨단 패키징을 한 번에 제공할 수 있는 삼성전자의 턴키 역량이 앞으로 AI 반도체 생태계에서 누구도 넘볼 수 없는 강력한 무기로 작용할 것"이라고 진단했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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