"삼성전자, 그록 생산 감사"…GTC서 부각된 삼성 파운드리 작성일 03-17 24 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">젠슨 황 엔비디아 CEO, 기조연설서 직접 언급 <br>엔비디아 AI 추론칩 ‘그록’ 삼성 4나노 공정서 생산<br>테슬라 이어 엔비디아까지…빅테크 고객 확대</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="V2nUlmZvCx"> <p contents-hash="7be7b73e3aeab24458d54a570aee0cc6861b5dd0e142e406f5573123f6570402" dmcf-pid="fVLuSs5TyQ" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 기술 행사 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 파운드리가 예상치 못한 방식으로 주목을 받았다.</p> <p contents-hash="8ec6eb99f63977d1c3ea15374a1d9774cadf900f9b28668c3f24daaa9ff9a44c" dmcf-pid="4fo7vO1yCP" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 차세대 AI 시스템 구조를 설명하며 삼성전자 파운드리를 직접 언급했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3accd877fbc9a97f44f6ae30d7ed2f2fccddf844b293d7ce2bd12e6f4893dcf4" dmcf-pid="84gzTItWT6" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 무대에 오른 모습. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071702857mkyj.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Kxd3IDGhCe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071702857mkyj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 무대에 오른 모습. [사진=연합뉴스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="cda21c01db8b77be1f4ddf4e875b2a922e96f37fbe1e90d153af04886c48e2aa" dmcf-pid="68aqyCFYS8" dmcf-ptype="general">황 CEO는 AI 추론용 새로운 칩을 소개하며 해당 칩이 삼성전자 파운드리에서 생산될 예정이라고 밝혔다. 그는 발표 과정에서 “우리에게 그록(Groq) 칩을 생산해 준 삼성에 감사한다(“I want to thank Samsung for producing the Groq chips for us.”)고 말했다.</p> <p contents-hash="d4c8ebcab2414c27b6c25d9b477dabceac5096d1c5accd5a6cd1e2203c863c0d" dmcf-pid="P6NBWh3Gv4" dmcf-ptype="general">AI 반도체 공급망의 중심에 있는 엔비디아 최고경영자가 공식 행사에서 삼성 파운드리를 직접 언급한 것은 이례적인 장면이라는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="627050cabc7687033895a4e66083f07cf91b042086ba651b05b2ea4269da20d4" dmcf-pid="QPjbYl0HSf" dmcf-ptype="general">이번에 공개된 칩은 엔비디아의 언어처리장치(LPU) 그록 3세대 제품이다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 생산되며 2026년 3분기부터 출하가 시작될 예정인 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="7df9074c96da08eafc38210a0d80217cf15dcfcdfa82022e4d10aa76a61bf06c" dmcf-pid="xTUme6jJSV" dmcf-ptype="general">그록 LPU는 기존 AI 가속기와 구조가 다른 것이 특징이다. 일반적인 AI 시스템이 고대역폭메모리(HBM)를 사용하는 것과 달리, 이 칩은 고속 정적램(SRAM)을 사용해 데이터 처리 지연을 최소화하도록 설계됐다.</p> <p contents-hash="11e4a71e0294f2997ef25894b3c0d02d1417082baa76090143435197487df5ae" dmcf-pid="yQAKGSpXC2" dmcf-ptype="general">또 LPU는 8개 칩을 하나로 묶어 모듈 형태로 구성한 ‘LPX’ 시스템으로 판매된다. 여러 칩을 병렬로 연결해 AI 추론 성능을 높이기 위한 구조다.</p> <p contents-hash="7ae210953abf310e71bd5962d4362045bef55310e0a2dd214ba695bdbb3cb397" dmcf-pid="Wxc9HvUZh9" dmcf-ptype="general">현재 AI 반도체 시장은 대규모 모델을 학습하는 ‘학습용 칩’과 실제 서비스에서 AI 응답을 처리하는 ‘추론용 칩’으로 구분된다. 학습 영역은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 사실상 시장을 주도하고 있지만, 추론 영역에서는 새로운 전용 칩 경쟁이 시작되고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8ead876c2f8fb6f0253e01fd5976c7751b1cf7178fbcec6d9983642cafb6d4da" dmcf-pid="YMk2XTu5lK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아 개발자 행사 'GTC 2026'이 열리는 미국 캘리포니아 새너제이 맥에너리 컨벤션센터 전경. [사진=엔비디아 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071703172glgg.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="9E1c69nQTR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071703172glgg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아 개발자 행사 'GTC 2026'이 열리는 미국 캘리포니아 새너제이 맥에너리 컨벤션센터 전경. [사진=엔비디아 홈페이지 캡처] </figcaption> </figure> <p contents-hash="8f5b4ebe48890bd8adcb07d12b81977be9f5035aeb430b5ba1cb56b0f8d2cea2" dmcf-pid="GREVZy71hb" dmcf-ptype="general">엔비디아가 공개한 차세대 AI 시스템에서는 GPU가 대규모 AI 학습을 담당하고 별도의 추론 칩이 AI 응답 생성 작업을 처리한다. 여기에 고대역폭메모리(HBM)가 결합돼 초대형 AI 데이터센터 성능을 끌어올리는 구조다.</p> <p contents-hash="cd5784889a8e33d0b1ad2b1349485ebb1ba235da0f1a8223f40ad59ecfe97343" dmcf-pid="HeDf5WztyB" dmcf-ptype="general">외신들도 이번 발표에서 삼성 파운드리가 AI 칩 생산 파트너로 언급된 점에 주목하고 있다.</p> <p contents-hash="e967f4455ddfe6bc76213995d7722fb8f30c1318ac7a36f3ed3f65572c52d46b" dmcf-pid="Xdw41YqFCq" dmcf-ptype="general">영국 경제지 파이낸셜타임스는 “엔비디아의 AI 칩 공급망에서 삼성 파운드리가 새 생산 파트너로 언급됐다(“Samsung was named as a manufacturing partner for an AI chip in Nvidia’s ecosystem.”)고 보도했다.</p> <p contents-hash="f7b29479959a1fa2dfbdd97a6c6f04efc34991149ea69abe62ecce469438cdcf" dmcf-pid="ZJr8tGB3hz" dmcf-ptype="general">미국 투자전문 매체 인베스터스비즈니스데일리도 이번 발표에 대해 “엔비디아가 새로운 AI 칩과 시스템을 공개하며 삼성 파운드리 생산 사실을 함께 언급했다(“Nvidia unveiled new AI chips and systems, noting Samsung as a manufacturing partner.”)고 평가했다.</p> <p contents-hash="db0f9ff179d47010b1cf84e961749d8fbfef6ee2ead070ce53645327e4b2a08e" dmcf-pid="5O5A8KiPy7" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리는 최근 수년간 적자를 기록하며 어려움을 겪어 왔다. 업계에서는 지난해 매 분기마다 조 단위 적자가 이어진 것으로 보고 있다. 다만 최근에는 공정 수율과 생산 안정성이 개선되면서 적자 폭이 크게 줄어든 것으로 알려졌다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="67eccd5653a32bd4cced731257d9772b059a74cb5b7a4e182ace24fd13af6ec8" dmcf-pid="1I1c69nQhu" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 'GTC 2026' 전경. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071704490cmjf.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="2H7OJQcnlM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071704490cmjf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 'GTC 2026' 전경. [사진=연합뉴스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="f42b5aec6836d9b52ae88113d1905267b00c2f99fe7404c1eb9d0b7dd0bd53a5" dmcf-pid="tCtkP2LxvU" dmcf-ptype="general">삼성전자 내부에서도 4나노 공정의 수율과 공정 완성도가 안정 단계에 접어들었다는 평가가 나온다. 업계에서는 8나노와 4나노 공정이 현재 삼성 파운드리에서 가장 경쟁력이 있는 공정으로 꼽힌다고 설명한다.</p> <p contents-hash="82a405b6d8160ee401843821ce7bb120fff584797c5fb1cdcc0e06bdb73b1c56" dmcf-pid="FhFEQVoMWp" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 GTC 전시에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확장 제품인 HBM4E 실물 칩도 공개했다. 메모리와 파운드리 사업을 동시에 강화하며 AI 반도체 공급망에서 역할을 확대하려는 전략으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="9ba15d50435df901811787310f398cbc7109ae3a3b796aa3f5d946acabd5036b" dmcf-pid="3l3DxfgRS0" dmcf-ptype="general">업계에서는 AI 데이터센터 시장이 빠르게 확대되면서 GPU와 메모리뿐 아니라 AI 전용 칩 생산 경쟁도 함께 확대될 것으로 보고 있다. 이런 흐름 속에서 삼성 파운드리가 글로벌 AI 반도체 공급망에서 어떤 역할을 맡게 될지 관심이 모이고 있다.</p> <address contents-hash="711dbf65cdfb074444ce423ee3df1a5794f756d1f9ed805ba5fbc6d6baafdc7e" dmcf-pid="0S0wM4aeS3" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<a href="mailto:qqji0516@inews24.com" target="_blank">(qqji0516@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 우주청, 항우연 '호텔 이사회' 감사…책임 공방 확산 03-17 다음 단양온달장사씨름대회, 22일 충북 단양서 개최 03-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
