GTC 집결한 AI 메모리…삼성 'HBM4E' 첫 선 vs SK '엔비디아와 밀착' 작성일 03-17 34 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전자 HBM4E 실물 첫 공개, 기술력 회복 자신감<br>SK하이닉스, 젠슨 황 서명 서버 전시로 협력 부각</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VsNmQVoMvr"> <p contents-hash="eed6bf1be3c167f5acef7328a8a680bf797dd145c8cbae04573ce0db8482f3f5" dmcf-pid="fOjsxfgRTw" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자와 SK하이닉스가 한치 양보 없는 메모리 기술 경쟁을 펼치고 있다.</p> <p contents-hash="54c6e47d53523c32263ac146960855880ed264d411f3d76a4a4023bd97475b2f" dmcf-pid="4IAOM4aeyD" dmcf-ptype="general">삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 GTC 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확장 제품인 'HBM4E'의 실물을 처음으로 공개했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ba74e1c67b5b7d0d346b31c10c61c9f15e8c930557cf22754f1768176c885e86" dmcf-pid="8CcIR8NdSE" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 무대에 오른 모습. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004054evqo.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="76CD8KiPCS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004054evqo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 무대에 오른 모습. [사진=연합뉴스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="6363b3672bc9f6332a216b1dded58ac4b90b120f5a3ef1da0d9ebd9cb2a7a039" dmcf-pid="6hkCe6jJSk" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 메모리다. AI 모델이 커질수록 처리해야 할 데이터 양이 크게 늘어나는데, 이 데이터를 빠르게 이동시키는 역할을 한다.</p> <p contents-hash="b3ca423883702c89b1c6926533a22808c50159505d3f98a6755f51bd9c130ff5" dmcf-pid="PlEhdPAilc" dmcf-ptype="general">삼성전자가 공개한 HBM4E는 초당 약 4테라바이트(TB) 수준의 데이터를 처리할 수 있도록 설계된 제품이다. 이는 4기가바이트(GB) 용량 영화 약 1000편 분량의 데이터를 1초 만에 옮길 수 있는 속도다. 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 대규모 데이터 이동을 처리하기 위한 차세대 메모리다.</p> <p contents-hash="6522b73e17ac091acfce10ecf0bd60688438bddc86c1ab5465da3aeb9536caf2" dmcf-pid="QSDlJQcnhA" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또 서버용 메모리 모듈과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 함께 전시하며 AI 데이터센터에 필요한 메모리 인프라를 모두 공급할 수 있는 전략을 강조했다.</p> <p contents-hash="96c4956a6c661b6a68b4a70f6ca2a7725e2d8a8bae2a211f44e9a6c045b4de67" dmcf-pid="xvwSixkLTj" dmcf-ptype="general">특히 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 적용될 메모리 제품을 함께 공개하며 AI 서버 메모리 공급 확대 의지를 드러냈다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="47cde6d766164bc4c3e60d3235409405a81c9e3d4350b0abac5826f9ad22f57a" dmcf-pid="yjeNKux2WN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 HBM4 제품 [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004287wqfc.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="bZJP5WztvI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004287wqfc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자의 HBM4 제품 [사진=삼성전자] </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="70fa6f0408d09f407687d5e67af46fc929b8d9dc5899138f109276d499282473" dmcf-pid="WAdj97MVla" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아의 ‘DGX Spark’와 SK하이닉스의 ‘LPDDR5X'. 젠슨황이 서명한 제품. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004495wrdt.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="KM2MFHb0vO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004495wrdt.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아의 ‘DGX Spark’와 SK하이닉스의 ‘LPDDR5X'. 젠슨황이 서명한 제품. [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="caa9770cb24ac7074c02fdff3131dcea09fd03286f72a6b9012c16ffdef6d48a" dmcf-pid="YcJA2zRflg" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 엔비디아와의 협력 관계를 전면에 내세웠다.</p> <p contents-hash="5b4b9020f340be01e15e3faba6aef64676b1e98f4e59b1aa63cd34d3970c8a27" dmcf-pid="GkicVqe4So" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 서명한 AI 서버 ‘DGX 스파크’와 저전력 D램인 LPDDR5X를 나란히 전시했다. 엔비디아 시스템과 SK하이닉스 메모리를 함께 보여주며 양사 협력을 강조한 것이다.</p> <p contents-hash="6f04a4434946e49075f7fb8f2c99f4c440efd9ac400e5da97e2f94333e14617e" dmcf-pid="HEnkfBd8CL" dmcf-ptype="general">또 엔비디아 차세대 AI 서버에 들어가는 HBM3E와 차세대 HBM4 구조 모형을 공개했다. HBM 구조를 크게 확대한 모형도 전시해 메모리 적층 구조를 쉽게 이해할 수 있도록 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="20468cf7eb7a016abe735aed6064fe9d6ce4bafe63ff0e08290da7ab7c5fe06d" dmcf-pid="XDLE4bJ6hn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026 키노트에서 차세대 AI 칩 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 핵심 컴퓨팅 트레이 실물을 소개하고 있다. [사진=엔비디아 유튜브 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004700yvoc.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="9fytDNSrls" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004700yvoc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026 키노트에서 차세대 AI 칩 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 핵심 컴퓨팅 트레이 실물을 소개하고 있다. [사진=엔비디아 유튜브 캡처] </figcaption> </figure> <p contents-hash="dfa0d133f89041ef1df062d7c76f417380d55e5ca76d6c49022517e61395ae97" dmcf-pid="ZwoD8KiPvi" dmcf-ptype="general">현재 엔비디아 AI 시스템용 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 공급을 주도하고 있는 상황이다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E를 엔비디아 AI 반도체에 가장 먼저 공급하며 시장을 선도해 왔다.</p> <p contents-hash="7069fa65d37532ffdec06d233062620a2b8aa7d6eb8081bb230c120a9481c644" dmcf-pid="5rgw69nQWJ" dmcf-ptype="general">반면 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4와 HBM4E를 앞세워 공급 확대를 노리고 있다.</p> <p contents-hash="b574dede3d3cc63ef8bbba9b3eef636643275c0d4f1a9476dac2041e9fcd8407" dmcf-pid="1marP2Lxvd" dmcf-ptype="general">업계에서는 차세대 AI 플랫폼부터 메모리 공급 구조가 달라질 가능성이 있다고 보고 있다.</p> <p contents-hash="458d18ca7935d766c8de3f55fc92eaa142364425688302f844a7196d81adeed0" dmcf-pid="tsNmQVoMCe" dmcf-ptype="general">AI 모델 규모가 빠르게 커지면서 필요한 메모리 양도 크게 늘어나고 있기 때문이다. 이에 따라 한 업체가 아닌 여러 기업이 함께 메모리를 공급하는 구조가 확대될 수 있다는 분석이다.</p> <p contents-hash="552d35c4e937095ee7de88fb77e73745117b58dbdbf75f8c36ae2c2d4a1013be" dmcf-pid="FOjsxfgRvR" dmcf-ptype="general">젠슨 황 CEO도 이번 GTC 기조연설에서 AI 시스템 성능에서 메모리 역할이 점점 중요해지고 있다고 강조했다.</p> <p contents-hash="fb4543d4d5c22bd6eb429109d783aab5900b7f907c06a9a5b3527340e6762523" dmcf-pid="3GIYaJmjyM" dmcf-ptype="general">그는 차세대 AI 시스템을 설명하며 “이 시스템에서 가능한 연산량과 메모리 대역폭이 핵심”이라고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0544042d160fc5a0bf517fd07316a2077177b041fd3c332a337d714b5100cfa9" dmcf-pid="0HCGNisAlx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아의 ‘GB300’과 SK하이닉스의 ‘HBM3E’, ‘HBM4’ [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004901ygeq.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="2PVR3XKpvm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317062004901ygeq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아의 ‘GB300’과 SK하이닉스의 ‘HBM3E’, ‘HBM4’ [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="aa8ab9b51ecf06fabe9066f26d7c41f3b6b33747e642b9adf6c91b4901121562" dmcf-pid="pXhHjnOclQ" dmcf-ptype="general">GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 글로벌 인공지능 개발자 콘퍼런스다. AI 반도체와 데이터센터, 로봇, 자율주행 등 차세대 컴퓨팅 기술이 공개되는 행사로 전 세계 기업과 연구기관이 참여한다.</p> <p contents-hash="5ae19ece054f9b37f909eeba77dc1891c0d36cce225d35e9df00a7884df9deab" dmcf-pid="UZlXALIkyP" dmcf-ptype="general">이번 행사에서는 미국 메모리 기업들도 AI 공급망 핵심 기업으로 함께 언급되고 있다.</p> <p contents-hash="f67b54d714cfd586165397083757a822b0905b95b03bc2400f5540ccd93fd7a8" dmcf-pid="u5SZcoCEl6" dmcf-ptype="general">마이크론은 차세대 HBM 공급 경쟁에 참여하는 기업으로 거론되고 있으며, 낸드 기반 저장장치 기업 샌디스크 역시 AI 데이터센터 확산에 따른 고성능 SSD 수요 증가 수혜 기업으로 주목받고 있다.</p> <address contents-hash="a04671ecef14c4f2716a7d2a888a4cafeebb68c7f554a8aa5d58ed8e42022bb5" dmcf-pid="71v5kghDW8" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<a href="mailto:qqji0516@inews24.com" target="_blank">(qqji0516@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 구성환, 꽃분이 마음에 묻고 한국 떠났다..“2주간 죽을 뻔, 행복하려 노력” [Oh!쎈 이슈] 03-17 다음 이 대통령, 막 내린 동계 패럴림픽 선수단에 "뜨거운 박수" 03-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
