인텔 파운드리 승부수…올해 '대면적 AI 칩 패키징' 공급 작성일 03-16 25 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="FHmXjVoMsL"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="54c3527185fea2b70e7cc918567e54f5df156bbcb421a57fa19e6fec6a3bdbba" dmcf-pid="3XsZAfgRsn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 파운드리(사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/16/etimesi/20260316163409399lsgf.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="1cnsQF4qDg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/16/etimesi/20260316163409399lsgf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 파운드리(사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="09a7afc03b93860e38953617b5feec70b266d58cff27ffdeb0165350df889933" dmcf-pid="0ZO5c4aeri" dmcf-ptype="general">인텔이 대면적 인공지능(AI) 반도체 칩 제조가 가능한 첨단 패키징 기술을 선보인다. 반도체 파운드리(위탁생산) 역량을 강화, TSMC와 삼성전자에 밀린 파운드리 시장에 승부수를 던진 것으로 분석된다.</p> <p contents-hash="9026df898a736ac07d99bb921b744c70862901fd8b524c0b744c6bbce1c9fc06" dmcf-pid="p5I1k8NdmJ" dmcf-ptype="general">16일 업계에 따르면 인텔은 올해 AI 반도체 칩 패키징 기술을 대폭 업그레이드해 파운드리 역량을 강화한다. 지난해부터 관련 기술 로드맵을 수립하며 준비를 해왔다.</p> <p contents-hash="1b971fa39c90ed5706304c383d080e75259a1be5a23fef7169ea389b8323f765" dmcf-pid="U1CtE6jJEd" dmcf-ptype="general">핵심은 '대면적' AI 반도체 패키징 기술이다. 구체적으로 120×120㎜ 크기 패키지를 공급한다. 현재 AI 반도체 칩 패키지는 크기가 대부분 100×100㎜다. 시장에 공급되는 엔비디아 최신 AI 반도체 칩 '블랙웰'도 이 크기를 채택하고 있다.</p> <p contents-hash="871b78561a6e8ec59e301bb7abf4c9cef46d1fc0804fb2efb84cd7844bed1090" dmcf-pid="uthFDPAire" dmcf-ptype="general">반도체 칩 패키지가 커지면 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 연산 장치와 메모리를 더 많이 탑재할 수 있다. 특히 AI 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)를 배치할 자리가 넓어진다. 이를 통해 AI 반도체 칩 성능을 대폭 끌어올릴 수 있다.</p> <p contents-hash="c3e1c0a36c26e1ee32c3e50a7801d8603c0a16173f34a03f1d9f10e9aeeee64a" dmcf-pid="7Fl3wQcnrR" dmcf-ptype="general">다만, 패키지 크기를 키우면 휨 현상과 수율 저하 등 공정 난도가 높아진다. 패키지 확대를 위한 고도의 기술력이 필요한 이유다.</p> <p contents-hash="f914a1ff909becb9de84e65e681212bdb353d716ddecfa779cdbdeb387119d8c" dmcf-pid="z3S0rxkLDM" dmcf-ptype="general">인텔은 120×120㎜ 패키지로 HBM을 최소 12개 이상 탑재할 예정이다. 100×100㎜ 크기의 경우 통상 HBM이 8개 탑재된다. 인텔은 여기에 그치지 않고 2028년에는 120×180㎜ 크기 패키지도 내놓을 계획이다. HBM을 24개까지 탑재할 공간을 확보한다는 구상이다.</p> <p contents-hash="b6f8fe3cdaad780dd693cf7dd20c3f6bcb396b6b9a30800b5f2da5e4618a1f94" dmcf-pid="qIgCRpPKmx" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리 관계자는 “현재 시장에서는 120×120㎜ 이상의 AI 반도체 칩 패키지를 찾고 있다”며 “AI 확산을 고려하면 장기적으로 패키지 크기가 250×250㎜까지 커지게 될 것이며 여기에 맞춰 패키지 크기를 지속 확대할 것”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="4406ae96beeea5127c73bd52ae2168a99bdf0f00dccc5bf4ceb7a2268fc892ab" dmcf-pid="BCaheUQ9IQ" dmcf-ptype="general">인텔 독자 패키징 기술인 'EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)'도 파운드리 역량 강화의 핵심이다. EMIB는 반도체 기판에 내장된 실리콘 브릿지를 이용, 패키지 내 다른 반도체와 연결하는 기술이다.</p> <p contents-hash="36ee241a0cde2806c394b26a4050c12cd995a9ae96525b93792a6b13d69c281c" dmcf-pid="bhNldux2DP" dmcf-ptype="general">인텔은 EMIB에 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용한 'EMIB-T'를 지난해 공개한 바 있다. 현재 메모리 제조사들이 양산 공급을 추진 중인 HBM4에 적합하도록 EMIB-T 구조를 준비 중인 것으로 전해진다. 새로운 구조는 AI 반도체 칩에 안정적인 전력을 공급하는 데 초점을 맞췄다.</p> <p contents-hash="2a88d1afd3b81b0719126e305ee35e618f64ec52870f7291652bf24cf70b916e" dmcf-pid="KljSJ7MVr6" dmcf-ptype="general">인텔의 행보는 파운드리 시장에서 반전을 꾀하기 위한 전략이다. AI 확산에 따라 핵심 인프라인 AI 반도체 칩 위탁생산 수요가 커졌지만 인텔은 TSMC와 삼성전자보다 뒤처진 상황이다. 이 상황을 타개하기 위해 첨단 패키징 역량을 한층 강화하려는 시도다.</p> <p contents-hash="d8f5be9fd5502507cb375f18e4fa2e50a3ca38812a0fb406967864d14f11cefe" dmcf-pid="9SAvizRfO8" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “인텔의 첨단 공정 기술은 대부분 자사 반도체 칩에 적용해왔지만 파운드리 사업 확대를 위해 외부 고객에도 적극적으로 문을 열 것”이라며 “다양한 패키지 크기와 패키징 기술로 고객 수요를 잡으려는 전략”이라고 말했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4f1b13023ebafd4eebfdc82d37203869fd02cc1227327d795db4532ac93d9214" dmcf-pid="2vcTnqe4w4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 파운드리의 AI 반도체 칩 패키징 로드맵 - 자료 : 인텔 파운드리" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/16/etimesi/20260316163410678dbqm.png" data-org-width="693" dmcf-mid="tnBe3s5Two" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/16/etimesi/20260316163410678dbqm.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 파운드리의 AI 반도체 칩 패키징 로드맵 - 자료 : 인텔 파운드리 </figcaption> </figure> <p contents-hash="0d4e49c39cb29fc13f35b5c875e8b142d26f5f19b2011e0e80dd80cf6d9c1a1a" dmcf-pid="VTkyLBd8Df" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “일주일이면 AI가 세팅 끝”… ‘탈팡’ 파고든 자사몰의 ‘역습’ 03-16 다음 "결국 해답은 성인 콘텐츠"…AI 챗봇 경쟁 점입가경 03-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
