AI 기술인 3만명 집결…'GTC 2026', 추론·로봇·인프라 미래 한눈에 작성일 03-16 25 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VTDH1wHlDi"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6a65108722e00911a75fdd0f28f53d64b620bc79e37946299bafe1ad32f8f62d" dmcf-pid="fywXtrXSwJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026'. 〈사진=엔비디아 뉴스룸〉" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/16/etimesi/20260316140903083yjpk.png" data-org-width="700" dmcf-mid="2wvuBTu5En" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/16/etimesi/20260316140903083yjpk.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026'. 〈사진=엔비디아 뉴스룸〉 </figcaption> </figure> <p contents-hash="7a4758e85b5f0b55e92fef6e479143f546827abb7e6e9ddc0d47be6aeb520303" dmcf-pid="4WrZFmZvOd" dmcf-ptype="general">세계 인공지능(AI) 산업 나침반 역할을 하는 '엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026'이 16일(현지시간) 막을 올린다. 이번 GTC는 단순히 새로운 칩을 선보이는 자리를 넘어 AI의 진화, AI와 물리적 세계 간 융합을 깊게 다룬다.</p> <p contents-hash="59b826cecfd7b42e5c7eaecbdfd18f0870519d989d23536daf468d79ca97b323" dmcf-pid="8Ym53s5TDe" dmcf-ptype="general">엔비디아는 미국 캘리포니아주 세너제이에서 19일까지 열리는 GTC 2026에서 멀티모달 AI(Multi-Modal AI) 에이전트, 엔드투엔드 로봇 워크플로우, AI 인프라를 위한 가속 네트워킹 등 다양한 주제에 대해 기술 워크숍을 진행한다. 나흘 동안 3만여명 방문객이 도심 곳곳 10여곳 행사장에서 700여개 세션을 관람할 예정이다.</p> <p contents-hash="5da7f2bd61155ecc44a29f4bc8888cacb3db64b7cca6a4e212f5da98b884777f" dmcf-pid="6Gs10O1ywR" dmcf-ptype="general">이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 190여개국에서 모인 수천명 관중을 대상으로, 추론에 특화된 새로운 전용 칩을 공개할 것으로 기대를 모은다.</p> <p contents-hash="7c4b4ad5c5a5c17878081ba4f15e8d8f59c38ba0aba120b49a5c1951b4f5e363" dmcf-pid="PfpQeUQ9IM" dmcf-ptype="general">지난해 엔비디아는 추론 칩 개발업체인 그로크(Groq)를 200억달러(약 29조원)에 인수했다. 그로크는 '언어처리장치(LPU)' 분야에 강점이 있다. AI 모델의 실시간 답변 생성 단계에서 메모리 병목 현상을 완화해 토큰 생성 비용을 절감하고 속도를 높이는 역할을 맡았다.</p> <p contents-hash="3256f7b29b857ff8abacd627c078df78d95ab2028869c0a14d703192c485ff13" dmcf-pid="Q4Uxdux2rx" dmcf-ptype="general">글로벌 시장 메모리 품귀현상 속에서 차세대 슈퍼 칩 '베라 루빈'의 추가 정보 공개에 대해서도 이목이 쏠린다. 엔비디아는 올해 1월 라스베이거스에서 열린 소비자전자제품박람회(CES)에서 6개의 새로운 칩으로 구성된 루빈 플랫폼을 공식 공개했다.</p> <p contents-hash="e75feb68008e119901bc2878a2935a5d4c2f38c4f27eb70aa32d92a00adbc3be" dmcf-pid="x8uMJ7MVrQ" dmcf-ptype="general">전 세대 AI 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 플랫폼 대비 추론 토큰 비용을 최대 10배 절감하도록 설계됐다. 구체적인 벤치마크 성적, 전력 대비 성능 등 세부 기술 리포트 발표 여부에 관심이 높다. 엔비디아는 올해 하반기부터 'DGX 루빈 NVL72 시스템' 등을 시장에 선보일 계획이다.</p> <p contents-hash="d180ee2a0fcc4544532925ca7c4b4865f9fa2e7af301bae8a91dde385007338e" dmcf-pid="ylcWXkWIIP" dmcf-ptype="general">국내 주요 기업들도 참여해 행사를 빛낸다.</p> <p contents-hash="feb3fb400406b166f7a5a1d89bcbafb53561fdb4ede8ad1901047d6abc6a1f1f" dmcf-pid="WSkYZEYCm6" dmcf-ptype="general">삼성전자는 송용호 부사장이 앞장선다. '에이전트형 AI를 활용한 반도체 엔지니어링 혁신'을 세션 발표 주제로 잡았다. 이어 '현재와 미래를 위한 메모리 및 스토리지 공동 설계'에 대해서도 발표한다.</p> <p contents-hash="53ece5a4e7f0de9d2fe31f56dbab808da3d55fa1ec0dcb498d82b4ba1cdd157a" dmcf-pid="YvEG5DGhI8" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 최태원 회장이 직접 나선다. 최 회장은 최근 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가진 데 이어 GTC 행사에도 첫 공식 방문한다.</p> <p contents-hash="4660e459d1f6c4f6df8905d7f80b316e8cc92a7af29c48faedcd058df50ba318" dmcf-pid="GTDH1wHls4" dmcf-ptype="general">엔비디아 '루빈' 초도 물량 양산과 관련해 SK하이닉스의 HBM4 공급 계획과 AI 인프라 구축에 대 깊게 논의할 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="93c88f4fcafc7eae7629574f23a2f95226525933940500d459b74c2ec9008b09" dmcf-pid="HywXtrXSwf" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 코넥스트, 150억 규모 시리즈C 유치… 파마리서치와 '전략적 혈맹' 03-16 다음 IT 혁명 이끈 원로들 “AI 시대 생산성 혁신, 노동 포용과 함께 가야” 03-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
