삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑ 작성일 03-15 16 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">지난해 평균가동률 5%p 수준 상승…AI 반도체 수요 증가 효과</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="F3cQNbiPoP"> <p contents-hash="0816e110828806dddc427946ce47c3d366d4bde5b3309680d90d6c0d64a5ac87" dmcf-pid="30kxjKnQc6" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. <span>AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다.</span></p> <p contents-hash="361d7f28d12c90da5451262ad097440be6a09f4e67ddfa3253deb3b67cf7fe86" dmcf-pid="0pEMA9Lxa8" dmcf-ptype="general">14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="91a8644d0579b590a3979b8942b007438e5c684b1ef012db3aea393d3d442a8d" dmcf-pid="pUDRc2oMa4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기의 FC-BGA(사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/15/ZDNetKorea/20260315084900490ckpy.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="tAUv3wXSoQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/15/ZDNetKorea/20260315084900490ckpy.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기의 FC-BGA(사진=삼성전기) </figcaption> </figure> <p contents-hash="01071721e659ea5fd364bd8b95a22ebc143ef9e69697b9b047a2d954d92eb987" dmcf-pid="UuwekVgRkf" dmcf-ptype="general">삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. <span>LG이노텍의 </span><span>반도체 </span><span>기판 평균</span><span>가동률도 </span><span>지난해 </span><span>80.8%로, </span><span>전년(75.6%) </span><span>대비 </span><span>5.2%p </span><span>상승했다.</span></p> <p contents-hash="37b324fb94389493719edd1352d77d1bb740ea575887b9d1fa1eb16448302935" dmcf-pid="uauT0rZvNV" dmcf-ptype="general">양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="f628ce2026e1401b591006781a10e3440fb6bf39945dd492438593082d50647f" dmcf-pid="7N7ypm5Tj2" dmcf-ptype="general">글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. </p> <p contents-hash="d037f5a285e547d8f160e81a41886656cd19b511d2d7e1449766ff6f9033d5ea" dmcf-pid="zjzWUs1yg9" dmcf-ptype="general">반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다.</p> <p contents-hash="2df92d6a30f1417fd258eba3680f3706e4e067e36cd9e6a7ce56cee0ace9445b" dmcf-pid="qAqYuOtWaK" dmcf-ptype="general">엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다.</p> <p contents-hash="0b60cd42f6b7888792103ba18380bc8dd060a9f0855d173d7d0eebc749c2e30d" dmcf-pid="BcBG7IFYab" dmcf-ptype="general">특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. <span>FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에</span><span> 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다.</span></p> <p contents-hash="82e0641bb1b6ba333b749886082f61db64ab4e68352827535e9b38712d434906" dmcf-pid="bkbHzC3GgB" dmcf-ptype="general"><span>양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다.</span><span> 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다.</span></p> <p contents-hash="0b6993e58b2b69ded72aaeced832508121f9f679d4169b217d993617f6170343" dmcf-pid="KEKXqh0Hcq" dmcf-ptype="general">당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="878465180627471b622efa49fd094b100a60964ef03d1a423a1dd74ab3f5cdbd" dmcf-pid="9D9ZBlpXNz" dmcf-ptype="general">문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="0d7d75a9d4a6309980f509fef382141f02fa4a36934a0b1298061c9737b23eb9" dmcf-pid="2w25bSUZN7" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 MC 딩동, 여성 BJ 폭행 후 억울한 듯... “나도 모르는 나를 말해” 03-15 다음 '19세' 김영원, 당구 왕중왕전 최연소 우승 도전…조건휘와 대결 03-15 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
