AMD·엔비디아·오픈AI·MS… 데이터센터 ‘광연결’ 표준 만든다 작성일 03-14 26 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 서버 연결도 광섬유 시대… 빅테크 ‘OCI MSA’ 출범</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1DWRAGb0ML"> <div contents-hash="c73535892467930a6400ae1e55898e073d31387b0652fab92bb4c5405f7bea0d" dmcf-pid="twYecHKpdn" dmcf-ptype="general"> 인공지능(AI) 시대 데이터센터가 확장되면서 서버와 가속기 간 연결에 사용되는 '구리선 기반 인터커넥트'의 물리적 한계를 극복하기 위한 움직임이 본격화되고 있다. AMD와 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI 등이 주요 기업들은 데이터센터 내부 연결을 '광 기반 인터커넥트'로 전환하기 위해 개방형 생태계 구축에 나선다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f3a76b79c49afd8b968b696214e7ff2882c73b0b0632077be6ecd802880f8515" data-idxno="438803" data-type="photo" dmcf-pid="FrGdkX9ULi" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="OCI MSA 그룹 소개와 참여 기업 / OCI MSA 홈페이지 갈무리" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/14/552810-SDi8XcZ/20260314062542415gdzv.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="3Rh4nlpXnn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/14/552810-SDi8XcZ/20260314062542415gdzv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> OCI MSA 그룹 소개와 참여 기업 / OCI MSA 홈페이지 갈무리 </figcaption> </figure> <p contents-hash="236b5da5231b83f9ee341f20579444ea89fbbdf2b6e9b6ca21c16c68f72815b8" dmcf-pid="3mHJEZ2uLJ" dmcf-ptype="general">12일(현지시각) 공식 출범을 발표한 광학 컴퓨트 인터커넥트(Optical Compute Interconnect, OCI) MSA(Multi-Source Agreement) 그룹은 개방형 사양을 기반으로 차세대 AI 인터커넥트 기술을 공동 개발한다고 밝혔다. 멀티벤더 기반의 표준을 마련해 AI 인프라가 요구하는 초고대역폭, 저지연, 전력 효율을 동시에 충족하는 광 연결 생태계를 구축한다는 전략이다. </p> <p contents-hash="1b8445f62552c736348d81094f6a703586a25423fdb92d310960329b7491ce4e" dmcf-pid="0sXiD5V7ed" dmcf-ptype="general">OCI 사양은 전력과 지연시간 및 비용 최적화를 위해 설계됐다. 비제로 복귀(Non-Return to Zero, NRZ) 변조 방식과 파장 분할 다중화(WDM) 광학 기술을 결합하고 연결 패러다임을 반도체 중심 모델로 전환한다. OCI는 광학 기술을 컴퓨팅 및 네트워크 반도체와 더욱 밀접하게 통합함으로써 대역폭 밀도와 시스템 확장성을 대폭 향상시키는 동시에 기존 구리 기반 연결이 요구하는 엄격한 전력 목표를 충족할 수 있도록 지원한다.</p> <p contents-hash="9e463f2efbaed4f1fd57d39c972a68809ded65329979288bd8f213d3362bf66b" dmcf-pid="pOZnw1fzRe" dmcf-ptype="general">OCI MSA는 OCI GEN1 4λ x 50Gbps NRZ(방향당 200Gbps)와 OCI GEN2 방향당 400Gbps 양방향(BiDi) 기술을 추진하며, 광섬유당 최대 800Gbps 전송 속도까지 도달할 계획이다. 파장 수와 데이터 전송 속도를 지속적으로 확장해 광섬유당 3.2Tbps 이상을 달성하는 로드맵을 제시한다. 폼팩터 측면에서도 플러그형, 온보드, 코패키지드 옵틱스(CPO) 등을 지원해 상호 운용성을 제공하며, 대규모 환경에서 기존 구리 기반 연결에서의 성능, 전력 및 비용 목표를 충족하면서 긴 전송 거리를 제공할 계획이다.</p> <p contents-hash="e19bd0f9a20784cf30381693b604050d5d7062a9e3e378f1bcb9d2a8c2f71866" dmcf-pid="U19OHVgRJR" dmcf-ptype="general">또한 상호 운용 가능한 광학 인터페이스 프로토콜을 구축함으로써 '플러그 앤 플레이(plug-and-play)' 생태계를 구현한다. 이러한 개방형 상호 운용 사양을 통해 실제 대규모 운영 환경에서 공통 광학 물리 계층(PHY)을 기반으로 최상위 프로세서 유닛(XPU) 엔진과 최상위 스케일업 스위치를 분리할 수 있다. 이를 통해 최고 수준의 컴퓨팅이 최첨단 광학 기술과 결합할 수 있도록 지원한다. 표준화된 로드맵으로 전체 AI 랙 공급망에 여러 세대와 다수 벤더에 걸친 광학 인터커넥트 구축을 가능하게 한다.</p> <p contents-hash="2b73a8e3083b13983dd389c77278a5bbe544743842ccb03d734f02fdd4973fc1" dmcf-pid="ut2IXfaeMM" dmcf-ptype="general">브라이언 애믹(Brian Amick) AMD 기술 및 엔지니어링 부문 수석 부사장은 "대규모 AI 시스템을 지원하기 위해 광학 기반 스케일업 인터커넥트의 필요성이 크게 증가할 것이라는 점은 분명하다"며 "AMD는 창립 멤버로서 OCI MSA를 강력히 지지하고 있다. 업계가 강력한 멀티벤더 광학 스케일업 인터커넥트 생태계를 구축할 수 있도록 하는 개방형 사양 마련에 기여할 것"이라고 전했다.</p> <p contents-hash="b6eeff367cceec3eb0142851dd1a11237b8b4204076c60a6e1de68bd18e2f2ab" dmcf-pid="7FVCZ4NdJx" dmcf-ptype="general">권용만 기자</p> <p contents-hash="ed882c481cc4c12142a89d047581b2bea4cf4fada9efe41b6c912cd51912dbce" dmcf-pid="z3fh58jJRQ" dmcf-ptype="general">yongman.kwon@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘힛트쏭’ 인형의 꿈, 짝사랑 곡 1위 03-14 다음 19살 김윤지, 은메달 추가‥대회 4번째 메달 03-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
