AMD·MS·엔비디아 등 빅테크, AI 인프라용 광학 인터커넥트 컨소시엄 결성 [인더스트리 AI] 작성일 03-13 30 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="7nqnU4NdCZ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8f366f1eab494a9b66f8c666d3f397cb94cd280d82aafadc5442bf9c0374d936" dmcf-pid="zLBLu8jJTX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/13/552796-pzfp7fF/20260313151307780vvsu.png" data-org-width="640" dmcf-mid="ug4m6ohDS5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/13/552796-pzfp7fF/20260313151307780vvsu.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="c18330a6aa70c042abca9fd24ec8accac816631b2cdf36db7e68581d73408ff7" dmcf-pid="qobo76AiTH" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 데이터센터의 물리적 한계와 전력 문제를 극복하기 위해 빛을 활용한 차세대 데이터 전송 기술 표준화에 힘을 모은다.</p> <p contents-hash="707d0739f9f267ad7cd3be8b418ea8615210f9dbc6da34d23c3c1c304d75d10f" dmcf-pid="BgKgzPcnlG" dmcf-ptype="general">AMD는 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI와 함께 AI 인프라용 개방형 광학 통신 사양 개발을 위한 '광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) MSA' 컨소시엄을 공식 출범한다고 13일(현지시간) 발표했다.</p> <p contents-hash="1ed7ab19f3e99c17d118357d28123179a15b671512bdffd84033ed861b1eec09" dmcf-pid="ba9aqQkLvY" dmcf-ptype="general">현재 대규모 언어 모델(LLM)이 초지능 수준으로 고도화됨에 따라 데이터센터 내 그래픽처리장치(GPU)와 서버들을 연결하는 기존 구리선 기반의 통신 기술은 전송 거리와 대역폭 확장에 물리적인 한계를 드러내고 있다. OCI 컨소시엄은 이러한 병목 현상을 해결하기 위해 구리선을 대체할 '광학 기반 확장 아키텍처' 생태계를 공동으로 구축하는 것을 목표로 한다.</p> <p contents-hash="ff1d67f4ac6858093789407fcae495c91c8d6d27ff89979f76d64d5e04c92c92" dmcf-pid="KN2NBxEoyW" dmcf-ptype="general">OCI가 제안하는 기술은 광학 기술을 컴퓨팅 및 네트워크 반도체에 직접 통합하여 대역폭 밀도와 시스템 확장성을 대폭 끌어올리는 것이 핵심이다. 동시에 기존 구리 기반 연결에서만 가능했던 엄격한 전력 소모 기준과 비용 최적화 목표까지 충족할 수 있도록 설계됐다.</p> <p contents-hash="a677da5419085fb88f857abedc1e434f1acf81f359b82c4296009dacacaa3c64" dmcf-pid="9jVjbMDghy" dmcf-ptype="general">이를 위해 컨소시엄은 여러 제조사의 하드웨어가 호환될 수 있는 상호 운용 가능한 플러그 앤 플레이 방식의 개방형 사양을 마련할 계획이다. 공통의 광학 물리 계층(PHY)을 기반으로 프로세서 엔진과 스위치를 유연하게 결합함으로써, 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 최첨단 광학 기술로 뒷받침한다는 구상이다.</p> <p contents-hash="2c8d4824132cba3d5bd981f67d16f5fe694ec93ff32cdfa9685a08f9176cfa1e" dmcf-pid="2AfAKRwaCT" dmcf-ptype="general">기술 로드맵도 구체화했다. 1세대에서는 방향당 200Gbps 전송 속도를 확보하고, 향후 파장 수와 데이터 전송 속도를 지속적으로 확장해 광섬유 한 가닥당 3.2Tbps 이상의 초고속 데이터 전송을 달성할 계획이다. 또한 플러그형 모듈부터 반도체 기판 위에 광학 소자를 직접 실장하는 코패키지드 옵틱스(CPO) 등 다양한 폼팩터를 두루 지원할 예정이다.</p> <p contents-hash="6d3e34497a2bcf7d157d8c5fd3f9025477ae29a296297d24882fb8342397371e" dmcf-pid="VKWKSt4qlv" dmcf-ptype="general">참여 기업들은 일제히 환영의 뜻을 밝혔다. 브라이언 애믹 AMD 기술 수석 부사장은 "광학 기반 스케일업 인터커넥트의 필요성은 자명하다"며 "업계가 강력한 생태계를 구축할 수 있도록 개방형 사양 마련에 기여하겠다"고 말했다. </p> <p contents-hash="faa87ef487fad066847ba02f7a796576f760ff7b857f0ad1d4e306764e550d32" dmcf-pid="f9Y9vF8BTS" dmcf-ptype="general">길라드 샤이너 엔비디아 수석 부사장 역시 "전 세계 AI 인프라 전반에 공통 광학 표준을 구축하기 위해 창립 멤버로 참여했다며 초지능 시대에 필요한 규모와 성능을 제공할 것"이라고 강조했다.</p> <p contents-hash="b696674cad220802a65351febabc6e4e4f54c4c253ee59ec413cb432f1598e87" dmcf-pid="42G2T36bvl" dmcf-ptype="general">특히 챗GPT 개발사인 오픈AI의 리처드 호 하드웨어 총괄은 "AI의 지속적인 발전은 더 긴 전송 거리를 지원하는 높은 네트워크 대역폭 확장에 달려 있다며 OCI 컨소시엄이 범용인공지능(AGI) 도달을 위한 시스템 구축에 중요한 역할을 할 것"이라고 기대감을 드러냈다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 공급망 공격, 글로벌 사이버 위협 1위로 떠올라 03-13 다음 캐즘 잊은 인터배터리 2026, ESS·로봇 외쳤다 [배터리레이다] 03-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
