차세대 반도체 TGV 연구 성과…호서대 김광환 군 국제학술대회 우수논문 수상 작성일 03-06 6 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="B1TeoxEose"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b99382d71c8dca79c634a55d7144dcc56b8b3cf2ab91cac42117d618ee6f5b62" dmcf-pid="btydgMDgDR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="호서대 반도체공학과 김광환 학생(사진 가운데)이 반도체 관련 국제학술대회에서 우수논문상을 수상한 후 기념촬영했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/etimesi/20260306095307476uunn.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="qFEK8qd8Od" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/etimesi/20260306095307476uunn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 호서대 반도체공학과 김광환 학생(사진 가운데)이 반도체 관련 국제학술대회에서 우수논문상을 수상한 후 기념촬영했다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="66bcb1980d7c11a29292ffabb9249eb8558846b2cdfe27eefde85fde6326aeeb" dmcf-pid="KFWJaRwamM" dmcf-ptype="general">호서대학교는 반도체공학과 김광환 학생(4학년)이 카트만두 모델 컬리지에서 열린 '제12회 국제융합학술대회(IJCC 2026) 및 국제인공지능학술대회(ICAI 2026)'에서 우수 논문상을 받았다고 5일 밝혔다.</p> <p contents-hash="e4168157ab6ec01301f7e4f7b1e28893d00acdbaacf55a96fe113bda7fedd01e" dmcf-pid="9PbITm5Tsx" dmcf-ptype="general">두 학술대회는 인공지능(AI)과 융합기술 분야의 최신 연구 성과를 공유하는 국제 학술 행사다. 이번 대회는 국제AI학회와 국제문화기술진흥원 등이 공동 개최했다. 각국의 AI와 융합기술 분야 연구자들이 참여해 최신 연구 성과를 발표했다.</p> <p contents-hash="bcdfe024610c28860f727474e22dbe7c9f238456a22b73202d0a2b4b075416d4" dmcf-pid="2QKCys1yEQ" dmcf-ptype="general">김광한 학생은 '유리 인터포저에서 TGV(Through-Glass Via, 유리관통전극)측벽 거칠기의 신뢰성 평가'를 주제로 반도체 패키징 공정에서 발생하는 신뢰성 문제를 분석한 연구를 발표했다. 해당 연구는 반도체 AI 연구실에서 학부 연구생으로 활동하며 김연희 교수의 지도를 받아 수행됐다.</p> <p contents-hash="396d33491b81055c2b13af6d6c35352f28326a71051b39408ea0c37f879182f8" dmcf-pid="Vx9hWOtWIP" dmcf-ptype="general">TGV는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있다. 논문은 AI 반도체 등 고성능 컴퓨팅 확산에 따라 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 글라스 인터포저의 구조적 신뢰성을 분석했다. 특히 유리 기판에 형성되는 TGV 공정 과정에서 발생하는 측벽 거칠기가 열·기계적 안정성에 미치는 영향을 집중적으로 연구했다.</p> <p contents-hash="f3d55aec2b2117f372375f9bf7d77255f91651473eec5bea42a90dccf5d5fc0a" dmcf-pid="fM2lYIFYI6" dmcf-ptype="general">연구에서는 유한요소해석(FEM)을 활용해 400℃ 열처리 공정에서 발생하는 응력을 정량적으로 분석했다. 분석 결과 TGV 상단 인터페이스 코너에서 최대 556메가파스칼 수준의 응력이 발생해 구조적 취약성이 집중되는 것으로 나타났다. 특히 측벽 거칠기와 마찰계수가 증가할 경우 냉각 과정에서 최대 잔류 응력이 729메가파스칼까지 상승하는 것으로 분석됐다.</p> <p contents-hash="72f6be5744b9e36f16882bdf16035ecabd3a068f5cebf0f12f7dfecb295dc9e1" dmcf-pid="4RVSGC3Gr8" dmcf-ptype="general">이는 일반적인 유리 파손 임곗값을 크게 초과하는 수준으로, TGV 코너 부위에서 방사형 및 원주 방향 균열이 발생할 가능성을 높이는 요인으로 확인됐다. 연구는 반도체 유리 기판 패키지의 구조적 안정성을 확보하기 위해 TGV 측벽 거칠기를 정밀하게 제어하는 공정 관리가 중요하다는 점을 제시했다.</p> <p contents-hash="714c1d5171c6776e0221689ade9664b39ac9888943964d7dd83badc7005568a9" dmcf-pid="8efvHh0Hr4" dmcf-ptype="general">김광환 학생은 “학부 연구 과정에서 수행한 연구가 국제학술대회에서 인정받아 의미 있게 생각한다”라며 “앞으로도 반도체 패키징 신뢰성 분야 연구를 이어가고 싶다”라고 말했다.</p> <p contents-hash="28e880f00c84654656e811b036875913ecc14aebbb412d21d811b148181a95ab" dmcf-pid="6d4TXlpXOf" dmcf-ptype="general">안수민 기자 smahn@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 송지효, 속옷 사업 언급하다 울컥…“제품 좋은데 몰라” 03-06 다음 스키즈 필릭스, 한국-프랑스 수교 140주년 기념 명예 앰배서더 위촉 03-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
