상보, 신개념 동착잉크 동시딩 기술 사업화 전략적 제휴 협약 체결 작성일 03-04 33 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="5dGdaT2uDc"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9be2f7c72feabdbe531ea0a482e5eef632b20d05cd55688e3dad512d82c4bc55" dmcf-pid="1JHJNyV7wA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="상보" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/04/etimesi/20260304105302018zbyq.jpg" data-org-width="320" dmcf-mid="ZPSPJIztmk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/04/etimesi/20260304105302018zbyq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 상보 </figcaption> </figure> <p contents-hash="3a4cfa51481a73027f4117992eb8c284e0e0b029c645a4c127d5a87f9351efb3" dmcf-pid="tiXijWfzDj" dmcf-ptype="general">기능성 필름 및 전자소재 전문기업 상보는 글로벌 파트너사와 전략적 제휴 협약을 체결하고 신개념 동착잉크 기술을 적용한 동시딩 공정을 통해 차세대 전자파간섭(EMI) 차폐필름 및 고성능 박막 연성동박적층판(FCCL) 시장을 겨냥한 제품의 공동개발 및 사업화를 본격 추진하고 있다고 4일 밝혔다.</p> <p contents-hash="5488307f7bc0f76d3b4ee645e250c6f07e363fed9cd9767b163f989785ec33af" dmcf-pid="FnZnAY4qwN" dmcf-ptype="general">상보의 동착잉크 기반 시딩 기술은 기존의 건식 스퍼터링·도금 중심의 전도층 형성 방식과 달리, 습식 코팅·프린팅 공정과의 결합을 전제로 설계됐다.</p> <p contents-hash="12d4e3bdf45a83b8d902a1968ac6cda2d1ff811074e813907204d360d511560a" dmcf-pid="3L5LcG8Bwa" dmcf-ptype="general">또 상보의 동착잉크 기반 시딩기술은, 기존 시중에서 일부 사용되고 있는 구리 입자와 고분자의 단순 혼합물인 구리 페이스트를 고온에서 소결하는 기술과는 달리, 구리 이온에 대한 환원 반응을 통해 구리 시드층을 형성하는 방식으로서, 나노미터 단위의 매우 앏은 레이어를 형성할 수 있다.</p> <p contents-hash="f243033cd5b47c9111803dc7753d00a20b8a30a5aa790d8e5d6d4a16c4fd042e" dmcf-pid="0o1okH6bDg" dmcf-ptype="general">이를 통해 초박막화에 따른 적용 분야 확대 및 공정 단순화, 대량 양산 적합성을 통한 단가경쟁력 확보 등을 동시에 고려한 접근이 가능하며, 부착성·전도성·공정 안정성을 균형 있게 확보하는 것을 목표로 한다.</p> <p contents-hash="6809d4ba972d0420e71ca853d28fd3f13ac38cd5a0e8e5ca97b6706156b11b21" dmcf-pid="pxTxnhB3Eo" dmcf-ptype="general">해당 기술은 △고성능·고집적 전자기기용 고주파 EMI 차폐필름 △경량화·고집적 회로 설계를 위한 박막 FCCL 적용이 주요 대상이다. 특히 모바일, 디스플레이, 전장, 반도체 패키징 등 응용처 확장에 따라 시장에서 요구하는 초박막 과제를 해결함으로서 박막·고전도·신뢰성 요구가 동시에 높아지는 시장 환경에 대응하여 긍적적인 반응을 가지고 올 전략적 제품군으로 평가된다.</p> <p contents-hash="801b86b18af144571370b33cf0d92dce8a883c25a1c4b172228ca718ad2f3b9f" dmcf-pid="UMyMLlb0sL" dmcf-ptype="general">향후에는 기술적 난이도를 넘어서 서버 모듈 EMI 차폐와 고집적 모듈용 초박막 FCCL을 필요로 하는 AI데이터센터, 균일한 초박막 시드층 형성이 중요한 반도체 패키징 및 차세대 기판, 고신뢰성 회로와 차폐를 필요로 하는 자율주행 분야로의 적용분야 확대가 기대되고 있다.</p> <p contents-hash="0b8e49b5298bfa6b01ebb733a33712de961693c773dfb90f9a87473089c6913b" dmcf-pid="uRWRoSKpmn" dmcf-ptype="general">상보는 이번 전략적 제휴 협약에 따라 아이템별 공동개발, 고객사 인증 및 공급망 확대 등 사업화를 단계적으로 추진할 예정이다.</p> <p contents-hash="d584211145006493d9b69f591ec43fe6805c085dadf23076c2d5d517d108c18c" dmcf-pid="7eYegv9UOi" dmcf-ptype="general">상보 관계자는 “동착잉크 기반 시딩 기술은 구리 박막 습식 코팅이라는 기술적 난이도를 넘어, 공정 효율성과 확장성까지 동시에 고려한 초박막 고성능 도전층을 구현하는 플랫폼 기술이며, 글로벌 파트너사와의 협력을 통해 고성능 EMI 차폐필름 및 박막 FCCL 분야에서 경쟁력 있는 제품 포트폴리오를 단계적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="bc671363e0e5f1b63cda04f6fc32935f77122c6c4be4fcefaa11d51dcd59704f" dmcf-pid="zdGdaT2umJ" dmcf-ptype="general">아울러, 상보 측은 올해 정기주주총회 안건인 주식병합 건에 대해 “현재 재무구조 및 유동성 부분에서 이상이 없으며, 이에 주식병합 후 신주발행이나 회사채 발행 등은 전혀 계획에 없다”고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="fb9dfc66bcfcae82fa2e8e0b3e0c49b01c94bb814fe31a1a0186f6c211fecaa1" dmcf-pid="qJHJNyV7sd" dmcf-ptype="general">김명희 기자 noprint@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “남극 심해, 열수광석·생물체 확보”…韓, 세계 최초 ‘무인 잠수정’ 탐사 성공 03-04 다음 엔씨(NC) 리니지M, 신서버 ‘켄트’, ‘오렌’ 사전 캐릭터 생성 진행 03-04 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
