“HBM4가 판 가른다” 삼성·SK하이닉스 주도권 경쟁 2라운드 작성일 03-03 11 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1cYV6NXSi2"> <div contents-hash="5ebd389b632906e228e2768a1f414d75a2174db60d07a9e6d8da8445463c05d7" dmcf-pid="tyqojSKpn9" dmcf-ptype="general"> 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁이 새 국면에 접어들었다. 6세대 HBM4가 분수령이 될 것으로 전망된다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0cf96e068994cc10ea1178550cb8cc8cf5b0c035550fc048e897330422dceaf6" data-idxno="437871" data-type="photo" dmcf-pid="FWBgAv9UdK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="/ 챗GPT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/03/552810-SDi8XcZ/20260303060032427vdrp.png" data-org-width="600" dmcf-mid="5XRIS0J6iV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/03/552810-SDi8XcZ/20260303060032427vdrp.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> / 챗GPT </figcaption> </figure> <p contents-hash="59734895cbeffa918610347771fa521cb6f6e47c859b4e551e77b5ae1a8d87ed" dmcf-pid="3YbacT2uLb" dmcf-ptype="general">HBM은 2013년 상용화 이후 그래픽용·고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 활용돼 왔다. 그러나 생성형 AI 확산으로 대규모 학습 수요가 폭증하면서 핵심 메모리로 급부상했다.</p> <p contents-hash="fb28a8b21acd658bcab7b42768b5399bfa33067438bf0fbd9955704a2330409b" dmcf-pid="0GKNkyV7MB" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 비교적 이른 시점부터 HBM 적층 기술과 TSV(실리콘관통전극) 공정 안정화에 집중해 왔다. HBM3와 HBM3E 세대에서 엔비디아 AI 가속기 물량을 대거 확보하며 시장 점유율 50% 이상을 차지했다. HBM 판매 확대에 힘입어 메모리 업황 반등 국면에 사상 최대 실적을 갈아치우며 수익성을 빠르게 회복했다.</p> <p contents-hash="c7f500698bbb76d4e7c030ad3d86970e97ef62fba1b838cc2ae64dfbb8e8c159" dmcf-pid="pH9jEWfzeq" dmcf-ptype="general">삼성전자는 D램 시장 점유율 1위 기반을 갖고 있으면서도 HBM 초기 대응에서는 다소 보수적이었다는 평가를 받는다. 인증 일정과 양산 시점에서 격차가 벌어지며 단기 점유율 경쟁에서는 밀렸다.</p> <p contents-hash="c0e5d910191cebbf0a316779fec488426c3a254762352c9dd1a8d87c51c6b539" dmcf-pid="UX2ADY4qdz" dmcf-ptype="general">다만 삼성전자는 단기 점유율보다 구조적 경쟁력 확보에 방점을 찍고 있다. HBM은 단순 적층 D램이 아니다. 설계·TSV 공정·발열 제어·첨단 패키징·로직 칩과의 인터페이스 최적화가 결합된 종합 시스템 기술이다.</p> <p contents-hash="66b6da79f8dfd4a3bb2d2233a54220c43665a5e7bc1826a21d03a9e6cccaec7e" dmcf-pid="uZVcwG8BL7" dmcf-ptype="general">삼성전자는 메모리와 파운드리·첨단 패키징 역량을 동시에 보유하고 있다는 점에서 차별화된 구조를 갖고 있다. AI 칩이 향후 메모리·로직·패키징이 통합된 모듈 형태로 진화할 경우 수직계열화 구조는 협상력과 기술 통합 측면에서 강점이 될 수 있다는 분석이다.</p> <p contents-hash="b7aed50c1075927ef73029504e7983d8deaedffaa79cdee703fbe2660bae6ff5" dmcf-pid="75fkrH6bRu" dmcf-ptype="general">이런 가운데 엔비디아가 발표한 4분기 실적이 HBM 시장 확대에 불을 지폈다. 엔비디아는 4분기 681억3000만달러(약 97조원)의 매출을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 예상치(약 93조원)를 크게 웃도는 결과다.</p> <p contents-hash="d7922df8bd0fc4803793b9242b3b6e2d92b651255a577168217a30565f6b6e6f" dmcf-pid="z14EmXPKLU" dmcf-ptype="general">또 엔비디아의 지난해 연매출은 285조5000억원을 돌파했다. 실적을 견인한 것은 데이터센터 부문이다. 해당 부문 매출은 89조원으로 전체의 약 90%를 차지했다. 차세대 AI 칩 '블랙웰'이 본격 공급되면서 빅테크 기업의 선주문도 이어지고 있다. 특히 블랙웰 세대는 이전 제품 대비 HBM 탑재 용량이 더 늘어날 것으로 알려졌다. AI 서버 한 대에 들어가는 메모리 집적도가 높아질수록 HBM 수요는 기하급수적으로 증가하는 구조다.</p> <p contents-hash="c1108ae5758648e20d0d23b28a480c91525a0f45554c8eec22377300f48650ef" dmcf-pid="qt8DsZQ9ep" dmcf-ptype="general">업계는 HBM4를 예의주시하고 있다. HBM4는 적층 수 확대와 인터페이스 고도화로 기술 난도가 크게 높아진다. 발열 관리와 수율 안정화가 수익성을 좌우하는 핵심 변수로 꼽힌다. HBM3E까지는 선점 효과가 중요했다면 HBM4부터는 설계 역량과 공정 통합 능력·고객사와의 공동개발 경험이 주효해졌다는 의미다.</p> <p contents-hash="ad87798908795ef1becf6d87c4a0d84f681fa6f7c602e6460e628255773f8b72" dmcf-pid="Bv7nahB3n0" dmcf-ptype="general">삼성전자는 대규모 설비 투자 여력과 공정 전환 속도를 무기로 반격을 준비하고 있다. 수율이 안정화될 경우 단기간 내 공급량을 빠르게 확대할 수 있다는 점도 경쟁력으로 거론된다.</p> <p contents-hash="49a0df2a8b24957a10be11c9708331dc0fc0c9a174218240ff2c2286cbfc9865" dmcf-pid="bTzLNlb0d3" dmcf-ptype="general">변수도 존재한다. HBM 수요가 늘어도 첨단 패키징(CoWoS) 공정 병목이 지속될 경우 실제 출하량은 제한될 수 있다. 양사 모두 공격적 증설에 나서고 있는 만큼 수요 증가 속도와 공급 확대 속도의 균형도 관건이다.</p> <p contents-hash="3c075b87dcc1ee9554faed8615984b5a284526614cfb756932c664abaf172cff" dmcf-pid="KyqojSKpiF" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "HBM3E까지는 선점한 기업이 유리한 구도였지만 HBM4부터는 기술 완성도와 고객 맞춤형 설계 역량이 더 중요해질 것이다"라며 "SK하이닉스가 앞서 있지만 삼성전자가 대규모 투자와 수직계열화 구조를 바탕으로 판을 뒤집을 여지가 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="f5b9c51610efe0ac2c1d4bc95238d1760703a8b58aac77cc4844efd50f325a5a" dmcf-pid="9WBgAv9URt" dmcf-ptype="general">그는 이어 "결국 AI 수요가 얼마나 장기적으로 이어지느냐, 누가 안정적으로 수율을 확보하느냐가 승부를 가를 전망이다"라며 "HBM 시장의 2라운드는 이제 시작 단계다"라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="34fed0c05cd7995dab464429f955cee766e41b93c1ea2a8883d5b09ee854a816" dmcf-pid="2YbacT2ui1" dmcf-ptype="general">변상이 기자<br>difference@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 공격도 방어도 AI… 보안업계, ‘에이전틱 AI’로 판 바꾼다 03-03 다음 “단종통 와”…‘단종 오빠’ 박지훈, ‘왕사남’으로 커리어 3대장 완성 [줌인] 03-03 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
