ASML "차세대 하이 NA EUV, 양산 투입 준비 완료" 작성일 02-27 51 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">로이터 "50만장 웨이퍼 처리, 준비 마쳐"<br>가동률 80%→연말 90% 목표<br>제조 공정 통합엔 2~3년 소요</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="5oDbRelwTJ"> <p contents-hash="1fd4adedee2e39e028e7b72da93282f1d0dfec08cfc30d5731f1089c86ce554b" dmcf-pid="1ar9dJvmWd" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 차세대 극자외선(EUV) 노광장비인 '하이 NA(High-NA) EUV'의 대량 생산 준비를 완료했다.</p> <p contents-hash="bbe6a450c15cc3954cab0b61f22e8da85b44ba5b90b46809d75bdaa26327f5e3" dmcf-pid="tNm2JiTsye" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 반도체 수요 급증 속에서 차세대 공정 전환의 분수령이 될 것이란 평가다.</p> <p contents-hash="3344a4650983e64df8db1d40a97f0db6155d93ae64bdbd4425664c3562885f64" dmcf-pid="FjsVinyOvR" dmcf-ptype="general">26일(현지시간) 로이터에 따르면 마르코 피터스 ASML 최고기술책임자(CTO)는 인터뷰에서 "차세대 EUV 장비가 고(高)물량 생산에 투입될 준비가 됐다"고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0e854241adc7e0fddda88487194d66500d28d024d6fedaf0a3517b7940bf8af4" dmcf-pid="3AOfnLWIhM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="ASML 화성캠퍼스 [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/27/inews24/20260227232505338rzdc.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Zji1K9cnSi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/27/inews24/20260227232505338rzdc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> ASML 화성캠퍼스 [사진=권서아 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="a913fdc0a919d481ac7252e839372f5af3effdbeca6446fd3f5ceeea02e51611" dmcf-pid="0cI4LoYCCx" dmcf-ptype="general">해당 장비는 미국 새너제이에서 열리는 기술 콘퍼런스에서 관련 데이터를 공개할 예정이다.</p> <p contents-hash="d721300325e3ef99b4aeb847f4ed969a2b25a857fa3a47dc7e4c6e25fdc28312" dmcf-pid="pkC8ogGhhQ" dmcf-ptype="general">ASML은 세계에서 유일하게 상용 EUV 장비를 공급하는 업체다.</p> <p contents-hash="489b75cdec8dd6e59bf07cb4d9e1004362ec858b13867ed129b90ebf8036be3a" dmcf-pid="UEh6gaHlTP" dmcf-ptype="general">이번 하이 NA EUV는 기존 EUV 장비보다 렌즈의 개구수(NA)를 0.33보다 개구수를 0.55로 높여 더 미세하고 정밀하게 회로 패턴을 구현한다.</p> <p contents-hash="d6e7203d4ea80c7568b234c4147054ef32b99d08009a6c37c547f3b88bec0757" dmcf-pid="uDlPaNXST6" dmcf-ptype="general">이를 통해 기존 공정에서 필요했던 여러 단계의 복잡한 노광 과정을 줄일 수 있다고 로이터는 전했다.</p> <p contents-hash="8ba72999f3f73a55e8929ee46d0a01a904fa76570b1e6f2693dae586e705d768" dmcf-pid="7wSQNjZvS8" dmcf-ptype="general">피터스 CTO는 "현재 장비 가동률(uptime)은 약 80% 수준이며, 연말까지 90%로 끌어올릴 계획"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="b154742d4c7eb4de9cfc2109d9257b30d6b7556b366102f59511479756b09a4a" dmcf-pid="zoDbRelwy4" dmcf-ptype="general">또 해당 장비는 지금까지 50만장 이상의 웨이퍼를 처리했으며, 이를 통해 초기 기술적 문제 상당 부분을 개선했다고 설명했다.</p> <p contents-hash="0257d6b845bc6da80b227f3e803cba3339d6accda108b7eeec4f57ff2f25a479" dmcf-pid="qgwKedSrlf" dmcf-ptype="general">그는 이 같은 데이터가 고객사들이 차세대 장비 도입을 검토하는 데 충분한 근거가 될 것이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="c2b37306961e5ebfa56b4900628fc6293f8d0883eb3c45e022200602afd9d51b" dmcf-pid="Bar9dJvmTV" dmcf-ptype="general">다만 기술적 준비와 별개로 실제 양산 공정에 완전히 통합되기까지는 2~3년이 더 필요하다고 로이터는 보도했다.</p> <p contents-hash="42089aa79e0be32182fce527c823fff1efb694ff3099e6c091ba7f3c60945117" dmcf-pid="bNm2JiTsh2" dmcf-ptype="general">주요 반도체 제조사들이 장비 성능 검증과 공정 최적화 과정을 거쳐야 하기 때문이다.</p> <p contents-hash="0240725c15e5fb3bc84dbacfa41ad1cba92367afb49d153834a3aec1c3b48cf3" dmcf-pid="KjsVinyOy9" dmcf-ptype="general">하이 NA EUV 장비 가격은 약 4억달러(약 5760억원)로 기존 EUV 장비의 두 배 수준이다.</p> <p contents-hash="98207710007162b1afba4369ae3701fe2e7f27b672f7ad1efaeea7f5245997e4" dmcf-pid="9AOfnLWICK" dmcf-ptype="general">AI 칩의 고집적화가 가속화되면서 기존 EUV 장비가 기술적 한계에 근접한 상황에서 차세대 장비가 새로운 대안으로 부상하고 있다는 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="2b0737804dca31dd6a189fa71fbeb6ade012ad6916f71a0e234085acbab336a0" dmcf-pid="2cI4LoYClb" dmcf-ptype="general">로이터는 이 장비가 대만 TSMC, 미국 인텔 등 주요 반도체 제조사가 차세대 AI 칩을 생산하는 데 핵심 역할을 할 것이라고 전했다.</p> <p contents-hash="72f09729a174bfe03bb634b8ef4cdb9319a56bcc093f6ff4b04166efac7b9dc1" dmcf-pid="VkC8ogGhSB" dmcf-ptype="general">AI 반도체 수요 급증에 맞춰 각 업체가 로드맵을 제때 이행할 수 있을지 여부도 하이 NA EUV 도입 속도에 달려 있다는 평가다.</p> <p contents-hash="8a83372111ca23480fdadf5ba963a6b655d8a942f1936b483a4bfb0f537509c7" dmcf-pid="fEh6gaHlSq" dmcf-ptype="general">업계에서는 이번 발표를 두고 기존 EUV 중심에서 하이 NA EUV 중심으로 전환되는 신호탄이라는 해석을 내놓고 있다.</p> <p contents-hash="30fee823974f4b682995b229e0aeaba1c8125d628a549d33fe3ba7e525b80f21" dmcf-pid="4DlPaNXSyz" dmcf-ptype="general">다만 공정 통합까지 시간이 필요한 만큼, 단기간 내 시장 판도를 급격히 바꾸기보다는 중장기적으로 2나노 이하 공정 경쟁을 가속화하는 계기가 될 전망이다.</p> <address contents-hash="7c35f6879fbf9eaf406ff07e448848cec6daeb65f207c1fcfb90970908ef57a3" dmcf-pid="8xo3VfDgv7" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<span>(seoahkwon@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 황민현, ‘엠카’ 물들인 감성 보이스···신곡 ‘Truth’ 무대 공개 - 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