中, 7·5나노 생산 5배 확대 추진…SMIC 월 10만장 목표 작성일 02-27 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">닛케이 "1~2년 내 첨단 웨이퍼 10만장"…2030년 50만장 추가 목표<br>EUV 접근 제한 속 기술자립 가속…수율·장비 확보는 변수</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="QdqZBbjJlp"> <p contents-hash="1bcab53df922e98e1b6493aa3f5f02c23eea8be887a60e9e23f69a2d5627552f" dmcf-pid="xN4U86mjh0" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 중국 반도체 제조업체들이 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 7나노(나노미터·10억분의 1ｍ)·5나노급 첨단 로직 반도체 생산능력을 5배 이상 확대하는 방안을 추진하고 있다.</p> <p contents-hash="cfeaa200c40561f4810fc7ba1224c33e957d77edf737e1aee03088be42c34b1a" dmcf-pid="y0hAlSKpv3" dmcf-ptype="general">지난 25일(현지시간) 닛케이아시아는 복수의 소식통을 인용해 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(중신궈지), 2위 파운드리 화훙반도체, 그리고 화웨이와 연계된 반도체 업체들이 첨단 칩 생산 설비를 신규 구축하거나 확장할 계획이라고 보도했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="214d5ed7f1f127f3e36c0b742315fe485331bb1f9a83fca2b98049c83995c514" dmcf-pid="WplcSv9USF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 칩이 붙어 있는 인쇄회로기판(PCB) 위에 'Made in China' 표지판과 함께 중국 국기가 놓여 있는 모습. [사진=로이터]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/27/inews24/20260227232626984qmlj.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="PGaQNjZvyU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/27/inews24/20260227232626984qmlj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 칩이 붙어 있는 인쇄회로기판(PCB) 위에 'Made in China' 표지판과 함께 중국 국기가 놓여 있는 모습. [사진=로이터] </figcaption> </figure> <p contents-hash="a00926009c71c004eda771f82bd4ad62a2522faf2ca0b8a816ea8cb962a1286d" dmcf-pid="YUSkvT2uyt" dmcf-ptype="general">보도에 따르면 이들 기업은 현재 월 2만장 미만(웨이퍼 투입 기준)인 첨단 반도체 생산량을 향후 1~2년 내 월 10만장 수준으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 기존 대비 5배 이상 늘리는 규모다.</p> <p contents-hash="47a066bdc9981de77580c9fe350ba82d40deea07232af833d09c231940eed2a9" dmcf-pid="GuvETyV7W1" dmcf-ptype="general">소식통 중 한 명은 중국이 2030년까지 추가로 50만장의 생산능력을 확보하는 더 공격적인 목표도 설정했다고 전했다.</p> <p contents-hash="118044b69e6f0f778a433d17bd0bcc131a973eaca167b23b2f7ccd78b478e79f" dmcf-pid="H7TDyWfzv5" dmcf-ptype="general">이번 증설 계획에는 7나노 또는 5나노 공정이 포함된 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="b8f42731b204d1abed254ca299b170d7e564269d0107e0b48ea0ee8710daff9a" dmcf-pid="XzywWY4qTZ" dmcf-ptype="general">현재 전 세계에서 양산 중인 최첨단 공정은 3나노이며, 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC는 2나노 양산 도입에 착수한 상태다.</p> <p contents-hash="3d7a62c49a9aefb1bd8716ebdfe86cea2e01102d0b379dd386c7eb0a1a38817d" dmcf-pid="ZqWrYG8BhX" dmcf-ptype="general">닛케이는 미국의 대(對)중국 첨단 칩 수출 통제가 지속되는 가운데, 중국 정부가 기술 자립을 가속화하고 있다고 분석했다.</p> <p contents-hash="f2c9c73268217c4f722c8dd9e99bace8b295d4ca5b4b570b7316b1c06e77246e" dmcf-pid="5BYmGH6bWH" dmcf-ptype="general">글로벌 AI 칩 선두 업체인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자국 AI 반도체 생태계를 강화하고 있다는 설명이다.</p> <p contents-hash="da16816d8453e4f87ac8105628cdb911e2485459258764d889f40fc29569494c" dmcf-pid="1bGsHXPKhG" dmcf-ptype="general">노무라증권의 반도체 애널리스트 도니 텅은 "중국 AI 칩 개발업체들이 경쟁력을 유지·강화할 수 있을지는 첨단 국내 칩 생산에 대한 접근 여부에 달려 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="cc2acfed067ecfadea9ceb823b7049f75ecd81e47bf155e5f41f0b02e56986ce" dmcf-pid="tV5h1tRfWY" dmcf-ptype="general">이어 "해외 파운드리와의 협력이 제한되면서 많은 기업이 SMIC와 시험 생산을 시작하고 주문을 넣고 있다"고 전했다.</p> <p contents-hash="190f193e165e9c6226d84fa0c8dd45e5be67cb8c47d0f709d0d760a6a3df1ca9" dmcf-pid="Ff1ltFe4lW" dmcf-ptype="general">다만 업계에서는 중국 업체들이 극자외선(EUV) 노광 장비 접근에 제약을 받고 있는 만큼, 목표한 생산능력 확대를 실제로 달성할 수 있을지는 불확실하다는 지적도 나온다.</p> <p contents-hash="1e20209b1c2a5a09b5cd60183b2303a7f24178ea096984ba7fc14065b325caf4" dmcf-pid="34tSF3d8Ty" dmcf-ptype="general">첨단 공정 안정화와 수율 확보가 핵심 변수로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="470392b1e90d87e7cef0bb6b105eadfed754812aabb8a3f426fa5c062c76c6e3" dmcf-pid="08Fv30J6vT" dmcf-ptype="general">중국이 7나노·5나노급 생산능력을 본격 확대할 경우, 글로벌 성숙·준첨단 공정 시장의 수익성에도 영향을 미칠 수 있다는 관측이 나온다.</p> <p contents-hash="9bb5ca9c6c194ecbbd0ac3e562361eb5ed7c4e013d346f302d38fcf7c02b7697" dmcf-pid="p63T0piPvv" dmcf-ptype="general">업계 한 관계자는 "고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3파전이고, 중국은 기술이 한국보다 몇세대 더 늦어서 아직 견제는 안 된다"며 "중국에서 HBM을 만들어도 EUV 같은 첨단 공정은 못따라갈 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="8d7ba1cb431c642d6059b15459ff0f75b85ac64d16c88e8dd5a1dd1145a97f8b" dmcf-pid="UP0ypUnQWS" dmcf-ptype="general">다만 "먼 미래에 기술 격차라 줄면 경쟁자가 될 수는 있다"고 덧붙였다.</p> <address contents-hash="5f7f01b14a27d15535a918faa0a2ebf15b31f1c22e8ed46b38b111797f34794b" dmcf-pid="uQpWUuLxCl" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<span>(seoahkwon@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ASML "차세대 하이 NA EUV, 양산 투입 준비 완료" 02-27 다음 ‘데이앤나잇’ 임하룡 “출연료가 25만 원이던 시절, 주에 50만 원 의상비에 투자했다” 02-27 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
