SK하이닉스, 미 샌디스크와 차세대 메모리 ‘HBF’ 글로벌 표준화 착수 작성일 02-26 17 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="4KiWmCqFZH"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3e91a6a1937c8a9bc73e316d07b5037d4cf054dbb72ecbcac7263148b1e3ce05" dmcf-pid="89nYshB35G" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/chosun/20260226151326095mjml.jpg" data-org-width="1701" dmcf-mid="8mrwOlb0ZK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/chosun/20260226151326095mjml.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="6ae6d09e42a4768a40e33c7f366bd81e1767be2676461e0daa695bb10c3edf66" dmcf-pid="62LGOlb05Y" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 이후 차세대 메모리 기술로 꼽히는 HBF(고대역폭 플래시 메모리) 표준화에 나선다. HBM이 D램을 여러 층 쌓은 고성능 반도체라면, HBF는 D램 대신 낸드플래시를 쌓은 것이다.</p> <p contents-hash="a5423a9a17063915028f993bd8992d40fd61c5c1a0e9d3a58b99f32bcd06e9a7" dmcf-pid="PBdTwO711W" dmcf-ptype="general">SK하이닉스와 미국 메모리 기업 샌디스크는 25일(현지 시각) ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 차세대 메모리 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다. 두 회사는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.</p> <p contents-hash="56cc3879e0a0b39ebd90048d3f6250c2866f5a98c88d3b62dd5d191f4e8b729b" dmcf-pid="QbJyrIztty" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 HBF 표준화에 나선 것은 AI(인공지능) 사업이 학습에서 추론 단계로 변화하는 것에 대응하기 위해서다. 똑똑한 AI의 뇌를 만드는 단계가 ‘학습’이라면, ‘추론’은 이미 만들어진 뇌를 효과적으로 사용하게 하는 단계를 뜻한다. 추론에서는 더 적은 자원을 쓰면서 더 빨리 결과를 도출해 전력 소모를 줄이는 게 핵심이다. AI 서비스를 동시에 사용하는 이용자가 급증하면서 빠르고 효율적인 메모리가 필수적이지만, 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어려운 상황이다.</p> <p contents-hash="b49d9578c320ea069e03cb7f380009523ee9c721e6a872e653b228569efe80ad" dmcf-pid="xKiWmCqF1T" dmcf-ptype="general">이러한 한계를 해결할 수 있는 기술로 HBF가 주목받고 있다. HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장 장치인 SSD 사이에 있는 새로운 메모리다. HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며, 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보한다.</p> <p contents-hash="477631fea62731191175eead4ef6092bfee02b908331d001ef8314e690a8c06f" dmcf-pid="ymZMKfDgtv" dmcf-ptype="general">SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI 시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다”고 했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 여에스더 "난치성 우울증, 고등학생 때부터 있었다" 02-26 다음 김풍, '왕사남' 700만 앞두고 장항준 폭로…"직접 만든 거 아냐" [RE:뷰] 02-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
