HBM4 양산 본격화에 TC본더·하이브리드 수주전 후끈 작성일 02-26 39 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">한화세미텍, 2세대 하이브리드 본더 상반기 인도<br>ASMPT, SK하이닉스 HBM4용 TC본더 수주한 듯<br>한미반도체, 1000억 들여 하이브리드 공장 건립 중<br>세메스, 삼성 HBM 차세대 라인 하이브리드 개발</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Pl2N7w0HWf"> <p contents-hash="3b5b61cf005f9109f9a017a501b136c1788d3bb66512919268178920daf88436" dmcf-pid="Q0LSMH6blV" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 핵심장비인 TC본더(열압착장비)와 하이브리드 본딩 장비 수주전도 가열되고 있다.</p> <p contents-hash="92f4b9112a6b26fe61667e03c75be9c61e737b7e68a856029dccddf13ab22622" dmcf-pid="xpovRXPKC2" dmcf-ptype="general">26일 업계에 따르면, 한화세미텍은 올해 상반기 중 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d2eca69f6dee8cb8a4daa48c3c12e820d5fda4e29eac26161b9510f7ee8a460d" dmcf-pid="yjtPYJvml9" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한화세미텍이 개발한 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'. [사진=한화세미텍]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/inews24/20260226075542959atvj.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="4doHL3d8v6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/inews24/20260226075542959atvj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한화세미텍이 개발한 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'. [사진=한화세미텍] </figcaption> </figure> <p contents-hash="11123ab6e3ede5c768534ae3a15b04f134e95e8296b29c9ce786df13880d2bcf" dmcf-pid="WAFQGiTsSK" dmcf-ptype="general">한화세미텍은 TC본더에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보해 HBM4 이후 차세대 적층 공정 대응에 나선다는 계획이다.</p> <p contents-hash="34662cc38a92981663e74b1c4e99326b2120afbb6ddea887beaf13c72538461f" dmcf-pid="Yc3xHnyOTb" dmcf-ptype="general">한화세미텍은 지난해 SK하이닉스와 누적 805억원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했으며, 올해 들어서도 추가 발주가 이뤄진 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="b963912f8e39b9eeb28931c4ff62de5c61cd15cc0671be5e9393a0d36a8a79de" dmcf-pid="Gk0MXLWIWB" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 상대로 HBM4 대응 장비 확보에 속도를 내고 있다.</p> <p contents-hash="0a7728bc1f9de8d8f6d760dbd4238c36bc563946f5ed4f132cc7edb13a64816b" dmcf-pid="HEpRZoYCSq" dmcf-ptype="general">업계에서는 SK하이닉스가 지난해 11월 ASMPT에 HBM4용 TC본더 7대를 발주한 것으로 알려졌다. 본딩 헤드 2개가 장착된 장비 기준 계약 규모는 약 300억원으로 추정된다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f84c43f4257dd0fbc672c16477cb9cea174692d70544d1a2ce4f17923f3796b8" dmcf-pid="XDUe5gGhSz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="ASMPT의 하이브리드 본더 'LITHOBOLT' [사진=ASMPT 홈페이지 갈무리]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/inews24/20260226075544203tdsh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="8jovRXPKy8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/inews24/20260226075544203tdsh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> ASMPT의 하이브리드 본더 'LITHOBOLT' [사진=ASMPT 홈페이지 갈무리] </figcaption> </figure> <p contents-hash="916165ae5a8b0d4b3765f51274c708c509d2bb786eaaa1ae1c7e678fd6283d95" dmcf-pid="ZvfAqmUZC7" dmcf-ptype="general">시장조사업체 테크인사이츠는 TC본더 시장이 2025~2030년 연평균 13% 성장할 것으로 전망했다.</p> <p contents-hash="8f8c479219f12150525ca6df05e0ac4061b3e7a53c10cf8a3584aa41cffc0f9f" dmcf-pid="5T4cBsu5Wu" dmcf-ptype="general">TC본더 시장 1위인 한미반도체도 수주를 이어가고 있다. 한미반도체는 지난달 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 HBM 제조용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 2024년 매출 대비 약 1.73% 수준이다</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3fe45bf11949a84e3befccc3484c580c43b226b6403a85eb84ab35f60d3a9335" dmcf-pid="1y8kbO71TU" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한미반도체 곽동신 회장과 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' [사진=한미반도체]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/inews24/20260226075545732xaik.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="6K9auD3GS4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/26/inews24/20260226075545732xaik.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한미반도체 곽동신 회장과 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' [사진=한미반도체] </figcaption> </figure> <p contents-hash="1269458f527406e6b143b37c3775ec89b20b4a2405a11716c8b01ec76203d07f" dmcf-pid="tW6EKIztlp" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 지난해 한미반도체로부터 누적 552억원 규모의 TC본더를 도입한 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="115fcd2dec25a87fe271f4daada22c02a420493ebbc80af3e885a097c5b1c04d" dmcf-pid="FYPD9CqFC0" dmcf-ptype="general">한미반도체는 차세대 본딩 기술 대응에도 나섰다. 한미반도체는 총 1000억원을 투자해 인천 주안산업단지에 '하이브리드 본더 팩토리(전용 공장)'을 건립 중이며, 올해 하반기 완공을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본더 장비는 내년 말 출시 계획이다.</p> <p contents-hash="7574425454dd50337befb8f894de5aa8d6a4a2ff214be8b407caa0378c36b1bd" dmcf-pid="3GQw2hB3C3" dmcf-ptype="general">삼성전자 계열 장비사 세메스도 차세대 HBM 대응을 위한 하이브리드 본딩 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="3b888097cb3b6c68400e6a52553303efb8782d97925f6c331bcb605bff850bf7" dmcf-pid="0HxrVlb0WF" dmcf-ptype="general">업계에 따르면 삼성전자는 평택 반도체 공장 내 차세대 HBM 라인에 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있으며, 세메스가 관련 장비를 공동 개발하고 있는 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="ec63dad9815e9c7a8d4f7c902716ef4b3f36c4e54c403dc6da51e8abdea3912f" dmcf-pid="pXMmfSKpTt" dmcf-ptype="general">구체적인 수주 규모는 공개되지 않았지만, HBM4E(7세대) 이후 세대 적용을 염두에 둔 선제 투자라는 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="5a2dbf31844213ecb4b43933ef709879b6026fbd0a8eeda565e356389601489a" dmcf-pid="UZRs4v9UC1" dmcf-ptype="general">업계에서는 단기적으로는 수율과 공정 안정성이 검증된 TC본더 수요가 확대되겠지만, 16단 이상 적층이 본격화될 경우 하이브리드 본딩 장비 도입도 점진적으로 늘어날 것으로 전망된다.</p> <address contents-hash="94f6de11d06251e08c938e7048f574747580df52d29b1f1d9e372d58b2361097" dmcf-pid="uc3xHnyOT5" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<span>(seoahkwon@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 방탄소년단 진, 마이원픽 K-POP 개인 부문 104주 연속 1위..'인기 굳건' 02-26 다음 나는솔로 30기, 극과 극 02-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
