본격 시작된 차세대 HBM 제작 장비 ‘하이브리드 본더’ 개발 경쟁 작성일 02-25 16 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">한화 2세대 하이브리드 본더 개발 성공</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ZFdaOtRfYv"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b9c4ab927958d9b31ec439228b37353ed52ba251ecb2052c4485d89d379d29bb" dmcf-pid="53JNIFe4YS" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한화세미텍의 하이브리드 본더 장비./한화세미텍" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/25/chosun/20260225161637467qhgf.jpg" data-org-width="1270" dmcf-mid="XoDCZ2kLGT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/25/chosun/20260225161637467qhgf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한화세미텍의 하이브리드 본더 장비./한화세미텍 </figcaption> </figure> <p contents-hash="84264d03c1ba1e0497be669ea0425fdd84b180dc03280f8d38bd651b3888634d" dmcf-pid="10ijC3d8Hl" dmcf-ptype="general">차세대 기술로 꼽히는 하이브리드 본더 경쟁이 치열해질 전망이다. 하이브리드 본더는 HBM(고대역폭 메모리)을 제작할 때 지금보다 더 많은 칩을 쌓을 수 있고, 성능을 획기적으로 높일 수 있는 반도체 제작 장비다.</p> <p contents-hash="479c199eda5abda6422958dc47d4130462c568001b0a9d377028708342b4286e" dmcf-pid="tpnAh0J6Xh" dmcf-ptype="general">한화세미텍은 차세대 반도체 패키징 기술 장비인 ‘하이브리드 본더’ 개발에 성공했다고 25일 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드 본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만이다.</p> <p contents-hash="3fd85153da46357d279f33b4eb5d6182ca1187bc565df5c59f1435bb829c2930" dmcf-pid="FTVxNv9UYC" dmcf-ptype="general">한화세미텍은 2세대 하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’를 올 상반기(1~6월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이다. ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차 범위 0.1㎛(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 0.1㎛는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1 수준이다. 한화세미텍은 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획이다.</p> <p contents-hash="8afc5634858ffb799dd7901f52141734ff726585938b5a7b2ad3f63854eddf00" dmcf-pid="3yfMjT2u5I" dmcf-ptype="general">한화세미텍뿐 아니라 반도체 장비 기업들은 하이브리드 본더 장비 개발에 뛰어들고 있다. D램을 여러 층 쌓는 HBM을 양산할 때 현재는 TC 본더라는 장비를 사용한다. TC 본더와 달리 하이브리드 본더는 칩과 칩을 직접 접합하는 기술이다. 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 특히 칩과 칩 사이 범프(납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다.</p> <p contents-hash="dde51bd299f5e0243e5bea4c9b1d33e449e146ba0fcefde13ba9ef728878fa64" dmcf-pid="0W4RAyV7XO" dmcf-ptype="general">HBM TC 본더 시장에서 강자인 한미반도체도 하이브리드 본더를 개발 중이다. 하이브리드 본더 기술에 1000억원을 투자해 내년 말 장비를 출시할 계획이다. 현재 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 연면적 4415평(1만4570.84㎡), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이다. LG전자도 차세대 HBM 제조용 하이브리드 본더를 개발하고 있다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘전원일기’ 신충식 “이 사진을 장례식장에 걸어 놓을 생각하면 이상해”(‘퍼펙트라이프’) 02-25 다음 이이담, 얼굴 갈아 끼우네…‘레이디 두아’→‘파반느’까지 열일행보 02-25 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
