삼성전자의 반격… ‘최고 성능’ HBM4 세계 첫 양산 작성일 02-13 16 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">SK하이닉스·마이크론 제치고<br>제일 먼저 엔비디아에 공급</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ZDkom6u5Yn"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c4cdf5c73737f09bc83a0c609b9c4d9ad6fbff9e7b27db90e4fb7c01ebe462b0" dmcf-pid="5wEgsP711i" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4 제품 사진./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/13/chosun/20260213003344381yvrw.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="XNgec9tWXL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/13/chosun/20260213003344381yvrw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM4 제품 사진./삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="f9c6e39c3d914c29b22d539eb0c7129c428266ee1ea99647b65d51990f7c6534" dmcf-pid="1rDaOQzttJ" dmcf-ptype="general">삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM4를 세계에서 처음으로 출하했다. AI(인공지능) 칩의 핵심인 HBM을 두고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 경쟁이 치열한 가운데, 주요 고객사인 엔비디아에 삼성전자가 가장 먼저 차세대 제품을 공급하는 것이다.</p> <p contents-hash="80a8dc8f36fead4fbf48573104bdfed9d1745606a39377a6e37945069dd0ef74" dmcf-pid="thIEvJ2u5d" dmcf-ptype="general">삼성전자는 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한다고 12일 밝혔다. 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)을 적용하고, 베이스 다이(HBM 가장 아래 놓인 기판)는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노(1나노는 10억분의 1) 공정을 적용했다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 업계 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 확보했다. 전작 HBM3E 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화하는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다”고 했다.</p> <p contents-hash="3d2b6814e9fb895ef2e76ea69aa9752e3dea68f649749081512227688974374b" dmcf-pid="FlCDTiV71e" dmcf-ptype="general">삼성전자의 HBM4는 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상했다. 이는 고객사 요구 수준을 상회하는 성능이다. 또한 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB 용량을 제공한다. 향후엔 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다.</p> <p contents-hash="dc29810edd5192024133dddae011111957a5d26a77013098ca246d35b0dff7b1" dmcf-pid="3ShwynfzXR" dmcf-ptype="general">삼성전자는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이의 저전력 설계 기술을 완성했다. 코어 다이는 HBM을 구성하는 D램을 수직으로 쌓아올린 틀을 말한다. 이를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했다. 삼성전자는 “양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다”고 했다.</p> <p contents-hash="39c6fa011220764ff52e25dc49afb0735cdbfaaeefb82e63b87472cd485c511f" dmcf-pid="0vlrWL4q1M" dmcf-ptype="general">삼성전자는 전작인 HBM3E까지 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처졌지만, HBM4 단계에서 역전하는 모양새를 갖추게 됐다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 확대하고 있다.</p> <p contents-hash="0b5c1e8ab76915a56b42e531818a50af0e80e77fb278595ec8a832f633adfc90" dmcf-pid="pTSmYo8BZx" dmcf-ptype="general">삼성전자는 다음 세대인 HBM4E도 준비 중이다. HBM4E의 샘플은 올해 하반기 출하하고, 고객사별 맞춤형 HBM도 내년부터 차례로 선보일 계획이다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 게임중독 조갑경에 잔소리 하는 딸 02-13 다음 ‘용감한 형사들4’ 16년 전 실종 여성, 건물 시멘트 속에서 발견···여행 가방 암매장 사건의 전말 02-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
