송재혁 삼성전자 CTO "커스텀 HBM으로 AI 메모리 벽 깬다" 작성일 02-11 44 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">베이스 다이에 '컴퓨트 코어' 이식… 전성비 2.8배 향상</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Xj49FDyOcM"> <p contents-hash="d84afa05415d34e7fbb75041706efc88d3c36e3a9524624124c86f03120f8141" dmcf-pid="ZrRPzC5Tox" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 총집결한 ‘커스텀 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI 반도체의 고질적 난제인 ‘메모리 벽’ 돌파에 나선다. 메모리 칩 내부에 직접 연산 기능을 넣는 파격적인 설계와 최첨단 로직 공정을 결합해, 단순한 부품 공급자를 넘어 AI 아키텍처의 설계자로서 주도권을 잡겠다는 전략이다.</p> <p contents-hash="613bd10af139a44606a67e2471a4fc91b74c118dbb98bfdc68429dcb88d66024" dmcf-pid="5meQqh1yjQ" dmcf-ptype="general"><span>송재혁 삼성전자 CTO(사장)는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설에서 ‘비욘드(Beyond) ZFLOPS: AI 시스템의 미래 아키텍팅’을 주제로 삼성의 차세대 반도체 로드맵을 발표했다.</span></p> <p contents-hash="c09b95ab941fedd6718da0dd954d743d4d9f705b76acb2d0a37cbd0de794f082" dmcf-pid="1sdxBltWAP" dmcf-ptype="general">송 사장은 "현재 GPU(그래픽처리장치) 성능은 비약적으로 성장하고 있지만, 메모리 대역폭의 증가 속도는 이를 따라가지 못해 AI 시스템 발전의 허들이 되고 있다"고 진단했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ae685baf04c3d449e6ec26eb2030243146877199f490ac36de8fa01bccb29a8b" dmcf-pid="tOJMbSFYk6" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="송재혁 삼성전자 CTO(사장)가 세미콘 코리아에서 기조연설하고 있다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/ZDNetKorea/20260211150930349qcfw.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="YmR1ldEocd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/ZDNetKorea/20260211150930349qcfw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 송재혁 삼성전자 CTO(사장)가 세미콘 코리아에서 기조연설하고 있다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="d6be509791415d5c2e88b644f6a636557c2ce8c229488f9af2cb4b0c8118ebb6" dmcf-pid="FIiRKv3GA8" dmcf-ptype="general">이러한 불균형을 해결할 삼성전자의 핵심 병기는 ‘커스텀 HBM’이다. 기존 HBM이 데이터를 전달하는 통로 역할에 충실했다면, 삼성의 커스텀 HBM은 메모리 하단부인 ‘베이스 다이’ 내부에 ‘컴퓨트 코어’를 이식하는 ‘컴퓨트 인 베이스 다이’ 아키텍처를 채택했다.</p> <p contents-hash="ddf18ac9ba41cc06aaf5936eab6e2c6b417db10aea307eab442c77bdb071426c" dmcf-pid="3Cne9T0Ho4" dmcf-ptype="general">이 기술을 적용하면 GPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동이 최소화되어 연산 효율이 극대화된다. 삼성전자에 따르면 커스텀 HBM 기반 시스템은 기존 GPU 구조 대비 전력 대비 성능이 약 2.8배 향상되는 것으로 확인됐다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="47a8713e05cc23b0deda5b10cf4e895f923048b96ffaa65ffd46cb6ce4602206" dmcf-pid="0hLd2ypXjf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 커스텀 HBM 관련 발표 자료." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/ZDNetKorea/20260211150931612oubu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="GPBuGaIkoe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/ZDNetKorea/20260211150931612oubu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 커스텀 HBM 관련 발표 자료. </figcaption> </figure> <p contents-hash="9dde14613616f410e384453b96c55bb46873a2ccd0b2533df4d24bf771a9d9a7" dmcf-pid="ploJVWUZAV" dmcf-ptype="general"><strong>"메모리+파운드리" 원팀 시너지… "삼성만이 가능한 영역"</strong></p> <p contents-hash="1a5b63a8989c46b26d57b3d361cd5a05abb94d1341e7be208b487aa5d7103585" dmcf-pid="USgifYu5a2" dmcf-ptype="general">송 사장은 삼성 커스텀 HBM의 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 동력으로 삼성전자의 ‘토탈 솔루션’ 역량을 강조했다. 회사는 최첨단 D램, 초미세 로직 공정 파운드리(반도체 위탁생산), 어드밴스드 패키징 기술을 전 세계에서 유일하게 보유했다. 이러한 강점을 살려 시장 리더십을 차지하겠다는 계획이다.</p> <p contents-hash="7350b4e45c269f9bacc266673a835c8fc62c70f1baa1826d0c38fa66317a7979" dmcf-pid="uvan4G71N9" dmcf-ptype="general"><span>송 사장은 "단일 기업 내에서 메모리와 로직의 시너지를 극대화함으로써 AI 시장이 요구하는 폭발적인 기능을 가장 효율적으로 지원할 것"이라고 자신했다.</span></p> <p contents-hash="64d4f0108c130d4fc98637ccb53c855c7273c13d641d01d0aaae97efff111a1c" dmcf-pid="7TNL8HztcK" dmcf-ptype="general"><strong>HBM4 넘어 'zHBM'으로…3D 메모리 시대 예고</strong></p> <p contents-hash="20668adbf4f71c3ea143cb02d731ae60fa636a636a10d020c9d92e0c861b303e" dmcf-pid="zyjo6XqFcb" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이날 기조연설에서 HBM4(6세대) 이후의 미래형 아키텍처인 ‘zHBM’의 세부 사양도 처음으로 공개했다.</p> <p contents-hash="88c6b7e8c34c6fbdd243bf570c2a653a1b922ad78f1d650d9df28864e83f5487" dmcf-pid="qc6V0rYCgB" dmcf-ptype="general"><span>zHBM은 기존 평면적인 배치를 넘어 완전한 3D 적층 구조를 지향한다. 제품의 명칭이 zHBM인 것도, HBM을 패키징할 때 z축(수직)으로 쌓았기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="5525bd788bdb6f8bf8eff6fbdb3314e36d8d63e92d27730b29bc3532176959b3" dmcf-pid="BkPfpmGhoq" dmcf-ptype="general"><span>zHBM은 멀티 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 통해 수만 개의 I/O(입출력 단자)를 확보하며, 이를 통해 차세대 HBM 대비 대역폭은 4배 이상 높이고 전력 소비는 75% 절감하는 혁신적인 성능을 목표로 하고 있다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0514eab315aa228282d5ad00574aa4fa92f843d2790778b18df56721dcd67482" dmcf-pid="bEQ4UsHljz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 zHBM 발표자료." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/ZDNetKorea/20260211150932857ugiz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HrqUYgOcAR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/ZDNetKorea/20260211150932857ugiz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 zHBM 발표자료. </figcaption> </figure> <p contents-hash="bb0c9e423927108039e26b35d92c9cc5bc0394d8e8e85d085217bd5537f949de" dmcf-pid="KDx8uOXSo7" dmcf-ptype="general">또한 소자 레벨에서 혁신도 가속화한다. 삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 CFET 연구 결과를 공유하며, 기존 구조 대비 채널 반응 속도가 20% 이상 빨라졌음을 확인했다고 밝혔다. 아울러 저전력 구현을 위한 산화물 반도체 채널 적용 등 미세 공정의 한계를 넘기 위한 기술 개발도 순항 중임을 시사했다.</p> <p contents-hash="560628d73b041b7f020e12765da120beb77de8f215ecf0b17e55348912021517" dmcf-pid="9wM67IZvau" dmcf-ptype="general"><span>송 사장은 "가상 세계를 넘어 현실을 인식하고 행동하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대가 머지않았다"며 "삼성 반도체는 최적화된 시너지 솔루션을 통해 인류의 진화에 기여할 준비가 되어 있다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="43ebf06e2227cb53b27a86a0b972fb16ca2767b6712f2421d1be10e129d4a67b" dmcf-pid="2rRPzC5TjU" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 엔텔스 ‘타잔DB’, 벡터 DB·GIS 기능 탑재… ‘올인원 지능형 플랫폼’ 도약 02-11 다음 [단독] 정부, 'AI 업무지원 사업' 3월 전부처로 확대…1인당 月 2만원 요금 02-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
