삼성·SK하이닉스, HBM4 주도권 경쟁 본격화...기술 최고 vs AI 협업 작성일 02-11 44 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zRbYZAlwJx"> <div contents-hash="487277bf05c3cc27d5561bd38033deddd463f7d1ff5f6b81cd676e2dc2198679" dmcf-pid="qeKG5cSrnQ" dmcf-ptype="general"> 삼성전자와 SK하이닉스가 '세미콘코리아 2026'에서 메모리 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 인공지능(AI)의 핵심인 차세대 고대역폭 메모리 HBM4 시장의 주도권 경쟁이 본격화될 전망에 양사의 행보에 관심이 쏠린다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f66af3e9137bd3b03588fd4b6c29e04a544a27f098b66a16569dd92056e9293b" data-idxno="436736" data-type="photo" dmcf-pid="Bd9H1kvmdP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="/각 사" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552810-SDi8XcZ/20260211135933991otmg.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="7PaV6XqFLM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552810-SDi8XcZ/20260211135933991otmg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> /각 사 </figcaption> </figure> <p contents-hash="bc287642c2a17ecb28de6625fc16205c18900be1580a57db2cfe7ba060ab5053" dmcf-pid="bJ2XtETse6" dmcf-ptype="general"><strong>파운드리 강점…11.7Gbps 달성</strong></p> <p contents-hash="0edef4e9106ff43be3bf82297c0d99298559614d006568c37da71f1d711f0a2c" dmcf-pid="KiVZFDyOd8" dmcf-ptype="general">송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 기자들을 만나 "HBM4 기술에 있어서는 최고라는 평가를 받았다"며 고객사 반응을 전했다. 그는 또 HBM4 시장 점유율 전망과 관련해서는 "비즈니스적으로 어떻게 포트폴리오를 운영하느냐에 달렸다"고 말했다.</p> <p contents-hash="7bd9e10e8ef4f9243a3abb44e6a1a0a940b51e3e4138b0d7e01d6e499dc2a566" dmcf-pid="9yDxd0fzn4" dmcf-ptype="general">송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있고 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="f47bbd2b656453b4f2369b35923765a2d85753c15128aa1cbebaccea93cb9355" dmcf-pid="2WwMJp4qdf" dmcf-ptype="general">삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획으로 알려졌다. 회사는 HBM4 개발 단계에서 최고 성능을 구현하기 위해 '10나노 6세대(1c) D램 탑재'와 '4나노 파운드리 공정 적용'을 밀어붙였다.</p> <p contents-hash="d9c9b0176af800fbc1435004d583688a66d5b024c61f30930614a7141562202e" dmcf-pid="VYrRiU8BRV" dmcf-ptype="general">송 사장은 이날 기조연설에서 차세대 HBM을 'AI 시스템 아키텍처 플랫폼'으로 확장하겠다는 전략을 공개했다. 단순히 적층 수를 높이는 경쟁을 넘어, 공정·패키징 등 구조 전반을 혁신해 메모리와 로직의 경계를 허무는 방향으로 나아가겠다는 구상이다.</p> <p contents-hash="54a362853b73d41e8a985c5c8a037b17defd70ec3b6fab659b14bf4b5f0600ee" dmcf-pid="fGmenu6bL2" dmcf-ptype="general">우선 본격 양산 시기에 접어든 HBM4(6세대)와 관련해 삼성은 파운드리와 D램을 동시에 보유한 강점을 기반으로 파운드리 베이스 기술을 선도적으로 도입했다고 강조했다. HBM4 베이스 다이에 4나노 파운드리 공정을 적용해 전력 효율을 극대화했다는 설명이다. </p> <p contents-hash="4867b26dba12c3a869a4565d166131df48f6ceae3533ed68f2092214c15d2e40" dmcf-pid="4HsdL7PKi9" dmcf-ptype="general">향후 삼성전자는 적층·패키징 기술 등을 한 단계 진화시켜 차세대 HBM으로 업계를 선도한다는 계획이다. 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps로 업계 최고 수준을 나타냈다는 평가다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 뛰어넘는 성과다.</p> <p contents-hash="a0bc3bc0c148735bc69c2bf6a72a803d389e1e4956db169f2aac038086a64345" dmcf-pid="8XOJozQ9dK" dmcf-ptype="general">또 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작과 비교해 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하는 것으로 나타났다. 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다.</p> <p contents-hash="d6546950926c6f25879e9de9d83f2bc01f3d7a7936d7f1a0a55c73f1c7fc2494" dmcf-pid="6ZIigqx2Rb" dmcf-ptype="general"><strong>AI 기반 R&D 전환 선언</strong></p> <p contents-hash="a1c5984597b7440e3c014ecc2439e6b2fa69ed423bc2a4b2bfe2be95e6a5fbe7" dmcf-pid="P5CnaBMViB" dmcf-ptype="general">이성훈 SK하이닉스(R&D공정 담당) 부사장은 이날 '변곡점의 도래: 메모리 기술의 미래를 향한 혁신 주도'를 주제로 기조연설을 진행했다. 이 부사장은 앞으로 다가올 기술 변곡점을 돌파하기 위해 AI와 결합된 협업 생태계 구축 필요성을 강조했다.</p> <p contents-hash="ec67f3a08754763f63d49020c4611bc3162e77524be8aabf5f1e6991728dc56f" dmcf-pid="Q1hLNbRfMq" dmcf-ptype="general">그는 "현재 메모리 업계에서 D램은 10nm급 초미세 공정 진입과 낸드의 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난이도가 급격히 상승하고 있다"며 "SK하이닉스는 이런 난관 속에서도 개발주기를 유지하기 위해 테크 개발에 플랫폼 개념을 도입했고 기술 난이도를 정량화해 체계적으로 관리하는 등 지속적인 혁신을 추진하고 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="4382999b8af6812e9c6b0269997b7cc71ba16094aaa2626e5d4620f6165509f6" dmcf-pid="xtlojKe4iz" dmcf-ptype="general">그러면서 그는 "앞으로 마주할 기술 변곡점에 대응하기 위해서는 구조(Structure)와 물질(Material)에서 혁신이 필수다"라며 " VG(Vertical Gate), 3D D램 및 초고층 낸드 구현을 위해 구조적 변화와 함께 신물질 도입의 필요성이 더욱 커지고 있다"고 언급했다.</p> <p contents-hash="255e3a370a129667542539362e59a02351aa35e62413753a1489c9395a96e92d" dmcf-pid="yo8tpmGhi7" dmcf-ptype="general">연구개발(R&D)의 난이도가 높아지면서 'AI 협업'의 중요성도 강조했다. 대표적으로 엔비디아와 협력한 공정 시뮬레이션을 최적화 사례를 제시했다. </p> <p contents-hash="7c12c4b4fea2606a83e3e421ee75bf245204dd6dc9f6730c175210d9102262e6" dmcf-pid="Wg6FUsHlLu" dmcf-ptype="general">이 부사장은 "기존보다 더 많은 인력과 리소스 투입이 요구되는 상황에서, AI 기반 협업은 기존과는 차별화된 새로운 해결책이 될 수 있다"라며 "SK하이닉스는 AI 기술이 새로운 구조 탐색 및 신물질 공정 적합성 평가에 소요되는 시간과 노력을 크게 절감할 수 있다는 점에 주목했다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="d3e29acaf2808bf44b052d4f64472947899f97a7399a6075d614a9d35185d702" dmcf-pid="Yd9H1kvmeU" dmcf-ptype="general">이어 "AI 모델을 활용하면 기존 방식보다 훨씬 광범위한 물질을 단기간에 검토할 수 있으며, 최소한의 실험만으로도 최적의 공정 조건을 확보할 수 있다"라며 "이는 곧 인력 중심의 'Man Month Based R&D'에서 시간의 효율성을 극대화하는 'AI Based R&D'로의 패러다임 전환을 의미한다"고 했다.</p> <p contents-hash="0ea96a66d2775b476450f1ad3285efa2f3792197b732bc637acd54284bc6e1e6" dmcf-pid="GJ2XtETsip" dmcf-ptype="general">한편 SK하이닉스는 HBM4의 양산 및 출하 일정에 대한 공식적인 언급을 아끼고 있다. HBM3 세대부터 엔비디아에 물량을 공급해 온 SK하이닉스는 현재 엔비디아에 공급되는 HBM 중 2/3 수준에 달하는 물량을 담당하는 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="f23ca17caf8926e6757618e4094de10134375643e74b95e4575aae738a63f5ad" dmcf-pid="HiVZFDyOd0" dmcf-ptype="general">변상이 기자<br>difference@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 궤도 "박정민의 인기, 과학적으로 설명할 수 있다" (라스) 02-11 다음 길어지는 카겜 '부진'…"3분기부터 본격 반등"(종합) 02-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
