SEMI “내년 빅테크 AI 투자 1조달러 넘을 듯… 메모리 시장 성장세 지속” 작성일 02-11 49 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">‘세미콘 코리아’ 기자간담회<br>AI 인프라 투자 확대 지속<br>HBM·D램·낸드 수요 꾸준히 상승</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="uC0XBosAgn"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d9b84381befdc0bc6416b29f7a87c76575d5f83bfd6612ef7aed424bcd9c9d28" dmcf-pid="7hpZbgOcki" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="클락 청 SEMI 시니어 디렉터가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 발언하고 있다./전병수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/chosunbiz/20260211110929468ybga.jpg" data-org-width="4000" dmcf-mid="pWIEyKe4ko" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/chosunbiz/20260211110929468ybga.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 클락 청 SEMI 시니어 디렉터가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 발언하고 있다./전병수 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1d9f22a683f4de1d9e89fef43aff5ecaffbcdba80dd6516d310d20c07a725431" dmcf-pid="zlU5KaIkaJ" dmcf-ptype="general">“오는 2027년에는 전체 기업들의 인공지능(AI) 산업 인프라 투자가 1조달러를 넘어서게 될 것이다. 특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국 반도체 생태계의 강점이 부각될 것이다.”</p> <p contents-hash="05b4c22a6fce35245b166dbd06bc43f6774c732a03fe733d926405e577bf476c" dmcf-pid="q0Q2iltWkd" dmcf-ptype="general">클락 청 국제반도체장비재료협회(SEMI) 시니어 디렉터는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026′ 기자간담회에서 이렇게 말했다. SEMI 주최로 이날 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’이 개막했다. 행사는 13일까지 진행된다. 올해 세미콘 코리아는 ‘트랜스폼 투모로우(Transform Tomorrow)’를 주제로 코엑스 전관을 사용하는 것은 물론 인근 호텔까지 공간을 확장해 열렸다. 참가 기업은 550개며, 부스는 2400개 이상 꾸려진다.</p> <p contents-hash="6b4b4d5e40c56e05aa8edcaa18f6269a2dfe8b4ea4df9fc99a7be87a7b20faf4" dmcf-pid="BpxVnSFYoe" dmcf-ptype="general">마이크로소프트와 구글, 아마존, 메타 등 4대 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 AI 인프라 지출은 빠른 속도로 늘어나고 있다. 청 디렉터는 “내년에는 AI 인프라 투자가 1조달러를 넘어서게 될 것”이라며 “지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 것”이라고 했다.</p> <p contents-hash="399222a4edadca84f2a26742903051951a0c4dca50f470f8b49a1c38fc07d51d" dmcf-pid="bUMfLv3GaR" dmcf-ptype="general">AI 수요로 D램 시장은 공급 부족 현상이 장기화될 것으로 예상된다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산 능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. 청 디렉터는 “메모리 공급사들이 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 생산 능력 증가분도 상당량을 고대역폭 메모리(HBM)가 흡수할 것”이라며 “첨단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정”이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="137daa96f9aef03b07f49562ef6e52e53d097a6c69ed641be6a4d1613d0a9353" dmcf-pid="KuR4oT0HjM" dmcf-ptype="general">AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산 능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 청 디렉터는 “한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억달러 수준으로 크게 확대될 것”이라며 “80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것”이라고 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="89d0cba948c09fd153ac76395f2140b4072519b0eb7dc729762113922d049594" dmcf-pid="97e8gypXAx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이세철 씨티그룹 전무가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 발언하고 있다./전병수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/chosunbiz/20260211110930963ebau.jpg" data-org-width="4000" dmcf-mid="UJYhtQNdcL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/chosunbiz/20260211110930963ebau.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이세철 씨티그룹 전무가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 발언하고 있다./전병수 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="175563069f51936afac0163cd7d4857be528d9e5f95fc280435553f583e0c2d6" dmcf-pid="2zd6aWUZNQ" dmcf-ptype="general">AI 반도체 공급량이 늘어나면서 여기에 필수로 탑재되는 메모리 반도체인 HBM 수요도 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다. 이세철 씨티그룹 전무는 “반도체 수요는 PC에서 모바일, 데이터센터, AI로 이동해왔다”며 “AI 확산으로 메모리가 핵심이 되고 있어 HBM도 수요가 급증하고 있는 추세”라고 했다.</p> <p contents-hash="24c8b30b07d99a00977c87867ba01f0f8c070fa644f10b872e515cad92a60dcd" dmcf-pid="VqJPNYu5oP" dmcf-ptype="general">AI 인프라 투자 확대가 지속되는 가운데, AI 연산 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소하기 위해 HBM뿐만 아니라 D램과 낸드플래시 등으로 연쇄적으로 확산할 것이란 전망도 나온다. 현재 구조에서는 GPU에 탑재된 HBM이 이 역할을 맡고 있다. 하지만 추론 영역 확대로 HBM의 본래 목적인 연산에 써야 할 용량이 부족해지면서, 메모리 병목 현상이 발생하는 문제가 나타나고 있다.</p> <p contents-hash="6161b532c11b792f5b8072d01ddea473793068d8073e6fb86d342536fc7768a7" dmcf-pid="fBiQjG71o6" dmcf-ptype="general">최근 엔비디아는 차세대 아키텍처인 ‘베라 루빈’에 AI가 사용자와 한 대화 맥락을 기억하는 KV 캐시 전용 저장 공간인 ‘인퍼런스 컨텍스트 메모리 스토리지’ 플랫폼을 새롭게 만들겠다고 발표한 바 있다. 이 전무는 이날 발표에서 “최근 AI를 돌리기 위한 ‘키밸류(KV) 캐시’ 수요가 늘면서 반도체 구조도 바뀌고 있다”며 “메모리 반도체 수요가 다변화되면서 HBM뿐만 아니라 범용 D램, 낸드 수요도 성장할 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="4ea4eb1980297413fedc89feaef50c0d110f1d073e67085b50b0e9171c74353a" dmcf-pid="4bnxAHzto8" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 홍범식 LG유플 대표, 세계 최대 모바일 전시회 ‘MWC26’ 기조 연설 02-11 다음 쿠팡 유출사고, 이제는 개보위의 시간…유출 규모·과징금 주목 02-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
