"이제는 '돈' 싸움 아닌 '속도' 싸움"… SEMI가 점찍은 AI 반도체 승부처 작성일 02-11 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="pfZggypXCY"> <p contents-hash="b44121ebf88240957bd87c15577e875e4f2c5e2368d2077f81275683edd2a07c" dmcf-pid="UPFAAHztTW" dmcf-ptype="general"><strong>2027년 '더블 1조 달러' 시대…AI발 반도체 대호황 예고</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a00f3eb37c9c6f1b68c7d45938992119a6dbe693abc88c31057ba7ced98696d9" dmcf-pid="uQ3ccXqFhy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552796-pzfp7fF/20260211100526666rvfs.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0se556gRvG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552796-pzfp7fF/20260211100526666rvfs.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="bd443372d221b0de6496b99982397d76e1749044023d4602f3963fb7c53a3420" dmcf-pid="7x0kkZB3lT" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] <strong>"AI 반도체 시장의 승패는 더 이상 얼마나 투자하느냐(CAPEX)가 아니라 얼마나 빨리 결과물을 내놓느냐에 달렸습니다."</strong></p> <p contents-hash="362625efc28e681723481713bb2082eb483169b07704be4ab301bdcc5aa0e0ed" dmcf-pid="zMpEE5b0hv" dmcf-ptype="general">11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 클락 챙(Clark Tseng) SEMI(국제반도체장비재료협회) 시니어 디렉터는 이같이 강조했다. 그는 AI 인프라 확장이 가속화되는 현 상황에서 한국의 메모리 및 어드밴스드 패키징 경쟁력이 글로벌 공급망의 핵심 병목 현상을 해결할 '열쇠'가 될 것이라고 진단했다.</p> <p contents-hash="d8f6e1cf645023c3bb6e5a78df711a5eef279ab3801938ff1c035bcb0c564d62" dmcf-pid="qRUDD1KplS" dmcf-ptype="general">클락 챙 이사는 발표 서두에서 AI가 반도체 투자 지형을 완전히 바꾸고 있다고 분석했다. 그는 "빅테크들의 투자가 기록적인 수준으로 쏟아지고 있지만 단순히 설비를 늘리는 것만으로는 시장의 수요를 따라잡을 수 없다"라며 "실제 사용 가능한 수준의 '수율'을 확보하고 고객사의 '품질 인증'을 얼마나 빠르게 통과하느냐가 생존의 핵심"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="5e80aa4d3c4a8a6d42f8c67180e944f03942050e7451ac7cb2faab1950e3552d" dmcf-pid="Beuwwt9Uhl" dmcf-ptype="general">특히 그는 "과거에는 웨이퍼 투입량이 중요했다면 이제는 칩 수율과 첨단 패키징 통합 능력이 실질적인 제약 요인이 되고 있다"고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="8bcae338357ca5c483c3aab588ffb3d7a72fc56be3edc9467ab14decf671b966" dmcf-pid="bd7rrF2uvh" dmcf-ptype="general">클락 챙 이사는 한국 반도체 생태계의 성과에 대해서도 고무적인 수치를 제시했다. 2025년 한국의 반도체 수출액은 메모리 시장의 활황에 힘입어 1730억 달러라는 기록적인 성과를 거뒀다. 특히 대만으로의 수출이 전년 대비 65% 급증한 점을 들어 한국이 글로벌 AI 공급망에 더욱 깊숙이 통합되고 있음을 시사했다.</p> <p contents-hash="521cea5925f6a18aaf9e43b64b85d719342e4dd5db788726ea5951effe26c12e" dmcf-pid="KJzmm3V7SC" dmcf-ptype="general">또한 전 세계 4대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 설비투자는 올해 6500억 달러에 달할 전망이며 2027년에는 글로벌 반도체 매출과 AI 관련 설비투자가 각각 1조 달러(약 1300조원)를 돌파하는 '더블 1조 달러' 시대가 열릴 것으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="1eb961b1bc0b02e951530e362bbfdfed7a912900cfccc56f45382e969d446faf" dmcf-pid="9iqss0fzSI" dmcf-ptype="general">AI 반도체 수요는 장비 시장의 판도도 흔들고 있다. SEMI에 따르면 전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2027년 1560억 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 이 중 웨이퍼 팹 장비가 여전히 큰 비중을 차지하지만 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 검증을 위한 '테스트 장비'와 '어드밴스드 패키징 장비'의 성장세가 두드러질 전망이다.</p> <p contents-hash="a5fb59373fe27c93c343b56d8d319719c92d785619c35d7a499fcd89e52bd51a" dmcf-pid="2DQGGViPCO" dmcf-ptype="general">한국에 대한 장비 투자는 2026년부터 2028년까지 매년 400억 달러(약 53조원) 수준에 육박할 것으로 보인다. 클락 챙 이사는 "삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들이 설비 투자 계획을 앞당기고 있어 실제 투자 규모는 현재 전망치를 상회할 가능성이 크다"고 분석했다.</p> <p contents-hash="2c374090c9d02914d5b4abf0d2b10c9c07ded9f3a13b90c2b23a4351ae6b6dde" dmcf-pid="VwxHHfnQhs" dmcf-ptype="general">그는 끝으로 "메모리와 패키징은 더 이상 보조적인 역할이 아니라 전체 시스템의 성능을 결정짓는 핵심 제약 요인"이라며 "한국이 보유한 메모리 제조 역량과 패키징 시스템 통합 능력은 글로벌 AI 인프라 확장의 속도를 결정짓는 결정적 역할을 할 것"이라고 제언했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 담배 안 폈는데 폐암, 원인은 ‘이것’…韓, 연구진이 밝혀냈다 02-11 다음 ‘계주 탈락’ 쇼트트랙 코치가 100달러 들고 뛴 이유 02-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
