SK하이닉스 HBM4 공급 본격화..삼성전자와 양강 구도 작성일 02-10 49 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">SK하이닉스 HBM 생산 능력 앞서..삼성전자 HBM4 최초 공급</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="5DmJRSFYZX"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1f051dc42dd2909b4c493059dc01ca482d1979334d2ef1500f332b639e92333f" dmcf-pid="1wsiev3G5H" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="HBM 매출 추이 전망/그래픽=이지혜" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/10/moneytoday/20260210053146613noxw.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="ZGzWvViPtZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/10/moneytoday/20260210053146613noxw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> HBM 매출 추이 전망/그래픽=이지혜 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9967999ef893d4c0bdff131030917f1eed1de2911f9f0d28e32fbec69529c624" dmcf-pid="trOndT0H1G" dmcf-ptype="general">올해 하반기에는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 HBM 주력 제품이 될 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스가 다음달부터 해당 제품의 생산 능력을 본격적으로 끌어 올린다. 올해 HBM4 시장에서는 SK하이닉스와 삼성전자의 양강 구도가 자리잡게 될 것으로 보인다.</p> <p contents-hash="fed476b9a9ceede62794304af56e46ba9f6331df8e760bf3ce6ee438259e937e" dmcf-pid="FmILJypXGY" dmcf-ptype="general">10일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 다음달 엔비디아 등에 HBM4를 공급한다. 지난달 말 진행한 실적 발표에서 HBM4와 관련해 "고객과 협의한 일정에 따라 진행하고 있으며 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝힌 바 있다.</p> <p contents-hash="8793b0f2257b9547266c3155b5496a434d1b15e7d10f1c242d210442c6b3364b" dmcf-pid="3sCoiWUZHW" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 지난해 9월 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축하고 고객사에 샘플을 제공했지만, 실제 공급은 다소 지연됐다. 엔비디아의 요구에 맞춰 일부 사양에 대한 리비전(기능 수정)이 이뤄졌기 때문으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="9b64788e52d79b81fc90c24cc11ca77f62532d283e71de21d2f437c24a1eea2e" dmcf-pid="0OhgnYu55y" dmcf-ptype="general">이달 출하를 시작하는 삼성전자보다 공급 시점은 늦었지만 SK하이닉스는 안정적인 고객 관계와 생산 물량을 바탕으로 HBM 시장에서 우위를 유지한다는 전략이다. 미국 마이크론의 HBM4가 엔비디아의 성능 요구를 충족하는데 어려움을 겪고 있어 SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 공급 물량의 약 70%를 차지할 것이라는 전망도 나온다.</p> <p contents-hash="09c06fa1664ddcd02d0f7ff66efdfca5e8d25e5b174931df125289550f7ad646" dmcf-pid="pIlaLG71tT" dmcf-ptype="general">HBM 생산 능력에서 SK하이닉스는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가다. 뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면 올해 SK하이닉스의 월평균 HBM 생산량은 웨이퍼 기준 19만4000장으로 삼성전자(17만8000장)를 웃돈다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 299억달러(약 43조8000억원)로 지난해 대비 43% 증가할 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="9c6c47cc5b9da4c350b1aa103e6529393dad89f115f9f8cf42e02f1a7e0b8c3e" dmcf-pid="UCSNoHzt5v" dmcf-ptype="general">특히 HBM 전용 라인이 구축된 충북 청주 M15X 팹(공장)이 하반기부터 가동되면 웨이퍼기준 월 최대 8만~9만장의 HBM 생산이 가능할 것으로 보고 있다. HBM4 패키징 공간도 늘리고 있다. SK하이닉스는 최근 청주 P&T(Package & Test)3 증축을 끝내고 장비 반입을 추진하고 있다.</p> <p contents-hash="a2dc6a1a9ec2a9a0dac945637f8488c7b9925d5218698f15074848024a6058ac" dmcf-pid="uhvjgXqFtS" dmcf-ptype="general">올해 M15X 가동 확대와 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 플랫폼 출시 시점에 맞춰 HBM4 생산량은 빠르게 늘어날 것으로 기대된다. 업계에서는 SK하이닉스의 올 하반기 HBM4 생산량이 기존 주력 제품인 HBM3E를 넘어설 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="f948d757eaf1f767fc9a98e94bef22ef943b24cbeed75fed3caf4365f663780b" dmcf-pid="7OhgnYu5Yl" dmcf-ptype="general">엔비디아의 루빈 GPU(그래픽처리장치) 1개에는 32GB 용량의 HBM4 8개가 탑재된다. 이전 세대 대비 필요한 메모리 용량이 약 50% 늘었다. 차세대 AI(인공지능) 슈퍼칩·랙 시스템인 '베라 루빈 NVL72'에는 루빈 GPU 72개가 들어간다. GPU용 HBM4만 총 576개가 필요한 셈이다.</p> <p contents-hash="85d90df652850786a4272c10badaf505a5eddf02acbaa197af90d373a3c0a696" dmcf-pid="zIlaLG715h" dmcf-ptype="general">올해 HBM4 시장의 양대 축 역시 SK하이닉스와 삼성전자다. 삼성전자는 이달 HBM4 출하를 시작하며 '최초 공급' 타이틀을 확보했다. 엔비디아가 요구하는 고성능 기준을 가장 먼저 충족했다는 점에서 기술적 입지도 다졌다는 평가다.</p> <p contents-hash="633d5eb921af62564851c8e5fba4abe7f5f554d427674cc8d2713f5be83d268f" dmcf-pid="qCSNoHztHC" dmcf-ptype="general">삼성전자 역시 HBM 생산 능력 확대에 속도를 내고 있다. 평택캠퍼스 P4(4공장) 증설을 통해 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) 제품 생산량을 늘릴 예정이다. 삼성전자의 HBM4에는 SK하이닉스보다 한 세대 앞선 6세대 공정이 적용된다. </p> <p contents-hash="82da892c75906035f9fac6f1ef7f1733bb92648342d3159a77b4e58a0dabdeeb" dmcf-pid="BhvjgXqF5I" dmcf-ptype="general">HBM4에 10㎚ 5세대(1b) 공정을 적용 중인 SK하이닉스는 일반 D램에서 1c 공정 전환을 추진한다. 연내 해당 공정 비중을 30%까지 끌어올릴 계획이다. HBM과 함께 AI 반도체 핵심 메모리로 주목받는 GDDR(그래팩용 D램)7, SOCAMM2(소캠2)는 1c 공정으로 대응한다는 전략이다.</p> <p contents-hash="dc87c0aaec0ce5e3b67f0b9916082f70b336a2558881263d1b6f4fafc6d0f88d" dmcf-pid="blTAaZB3XO" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "올해 HBM4를 실제로 탑재한 제품을 출시하는 업체는 사실상 엔비디아가 유일하다"며 "엔비디아의 제품 출시 일정에 맞춰 HBM4 생산량도 큰 폭으로 늘어날 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="1b1996827144ab16a65f3d6d0b7af9c26a424e11ad6ee5df254711de6ea10fa8" dmcf-pid="KSycN5b0Gs" dmcf-ptype="general">김남이 기자 kimnami@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 구치소 수감 후 생활고…김승현 父 "시간 안남아" 영정사진 촬영 02-10 다음 UNIST, 젤·접착제 필요 없는 고성능 심전도 패치 개발 02-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
