이용상 LPKF 코리아 대표 “AI 반도체 폭발적 성장 힘입어 유리기판 본격 시장 진입” 작성일 02-08 36 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">기존 폴리머 기판은 미세회로 구현·휘어짐에 한계 노출<br>LPKF, 특허기술 LIDE로 유리기판 기존 문제점 보완</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="52mxwv3Gra"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="49a53a85b5fd1b1543a55adf7f5a1b156e4f91098c357d628b11813cd3fa9004" dmcf-pid="1VsMrT0HEg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이용상 LPKF 코리아 대표가 시제작한 유리기판을 들어보였다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/08/etimesi/20260208101344082iyju.jpg" data-org-width="392" dmcf-mid="ZiYNyF2urN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/08/etimesi/20260208101344082iyju.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이용상 LPKF 코리아 대표가 시제작한 유리기판을 들어보였다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="7fc94b2e4be46afaaf4fdedab5948b90ea413de38dac47543fb6ac6438e72235" dmcf-pid="tfORmypXDo" dmcf-ptype="general">“인공지능(AI) 반도체 시장이 급팽창하며 반도체를 보호하고 회로를 연결하는 '기판'의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있습니다. 특히 기존 플라스틱(CCL) 기반 기판이 가진 물리적 한계를 극복할 대안으로 '유리기판(Glass Substrate)'가 올해 시장에 본격 진입할 것입니다.”</p> <p contents-hash="d1f0721ef1772c3d993d2781032c4aea618eb39d8db5ba5a0c2618c7062c8776" dmcf-pid="F4IesWUZIL" dmcf-ptype="general">이용상 LPKF코리아 대표는 유리기판이 단순한 소재 교체를 넘어 반도체 패키징의 패러다임을 바꿀 것이라고 했다.</p> <p contents-hash="40f154195a7e4f5fef8c5b1310b37a15a6821cceef0a7648f13e47ae1c3581a4" dmcf-pid="38CdOYu5wn" dmcf-ptype="general">현재 주로 사용되는 유기 재료 기반의 폴리머 기판은 AI 반도체와 같은 고성능 칩을 구현하는 데 있어 두 가지 한계를 가지고 있다. 대표적인 것이 '휘어짐(Warpage) 현상'이다. 최근 서버용 칩이나 AI 칩은 여러 개의 칩을 하나로 묶는 '멀티 칩 패키징' 방식을 채택해 사이즈가 점점 커지고 있다. 기존 기판은 열에 약해 칩 사이즈가 커질수록 기판이 휘어지는 변형이 발생하지만, 유리는 강성이 뛰어나 대형 패키징에서도 평탄도를 유지한다.</p> <p contents-hash="6ed7675e5198b511d1449eaaf174bfeaa3f0a2f5a56a7bd0b6c9321f9e083c2c" dmcf-pid="06hJIG71si" dmcf-ptype="general">기존 CCL 기판은 '미세 회로 구현'에도 한계가 있다. 선폭을 더 정밀하게 구현하려면 기판 표면이 매끄러워야 한다. 폴리머 기판은 유리 섬유 위에 수지를 덮는 방식이라 표면 평탄도에 한계가 있지만, 유리는 본래 표면이 매우 매끈해 초미세 회로 형성에 최적화됐다는 게 이 대표의 설명이다.</p> <p contents-hash="091399a0069e37150110845187040ee6853776fd62f839aab7fb57db96d66d81" dmcf-pid="pPliCHztrJ" dmcf-ptype="general">고가의 실리콘 인터포저를 유리로 대체할 경우 공정 비용을 5배 이상 절감할 수 있는 경제적 이점도 크다.</p> <p contents-hash="429bc97f0a90267c289defe7e752b47882e36f61d272b91607eca744c0ce0acd" dmcf-pid="UQSnhXqFEd" dmcf-ptype="general">그간 유리기판 도입의 가장 큰 걸림돌은 '취성(깨지기 쉬운 성질)'이었다. 과거 2016년에도 유리기판 도입 시도가 있었으나, 구멍을 뚫는 과정에서 발생하는 미세한 금(Micro-crack) 때문에 상용화에 실패했다.</p> <p contents-hash="c95dcba744f2af78e45e0d510267be98719c6d4c9845b28b6869b8e14f046d3c" dmcf-pid="uxvLlZB3se" dmcf-ptype="general">LPKF는 이를 해결하기 위해 'LIDE(Laser Induced Deep Etching)'라는 특허 기술을 개발했다. 이 기술은 레이저로 유리에 직접적인 충격을 주어 깎아내는 방식이 아니라, 레이저로 유리의 성질을 변화시킨 후 식각하는 방식이다. 가공 시 물리적 스트레스를 주지 않아 미세 균열이 발생하지 않는다.</p> <p contents-hash="a9d8bb6ee63aa365da2e2c4171e274ac4b23fbf2915424f21803f8c85cf2df07" dmcf-pid="7MToS5b0DR" dmcf-ptype="general">아울러 기판 구멍 내벽의 거칠기를 100~200나노미터 수준으로 매끈하게 구현한다. 내벽이 매끈할수록 전기 신호의 저항이 줄어 데이터 전송 효율이 극대화된다. 또한 크랙이 없으므로 기판 자체의 강성이 유지되어 양산 과정에서의 파손 위험을 획기적으로 낮춘다.</p> <p contents-hash="3b43d1dc03a0452a518be87546d01627b067e76eab8dd807de606525ed6ccac9" dmcf-pid="zRygv1KpmM" dmcf-ptype="general">이러한 기술력을 바탕으로 LPKF는 현재 유리기판 유리 관통 전극(TGV) 시장에서 80% 이상을 점유하고 있다.</p> <p contents-hash="421861f033e622f54c4756fbafe1dcfda698f1730c527d6f11a7536fc6ce6449" dmcf-pid="qeWaTt9UDx" dmcf-ptype="general">업계는 유리기판의 본격적인 양산 시점을 2028년경으로 보고 있다. 이 대표는 “2028년 양산을 위해서는 2027년까지 설비 구축과 시생산, 고객사 퀄(Quality) 테스트를 마쳐야 한다”며 “사실상 올해(2026년)부터 장비 발주와 테스트가 긴박하게 돌아가는 시점”이라고 진단했다.</p> <p contents-hash="a412419f461b1befbe12e824a3f63a8ce40c432b4604d428d39b82647b4fae89" dmcf-pid="BS4XVekLwQ" dmcf-ptype="general">실제로 LPKF코리아는 2019년 이 대표 취임 이후 유리기판 마케팅에 집중해 왔으며, 그 결과 2025년 기준 매출이 2019년 대비 5배 성장하는 성과를 거뒀다.</p> <p contents-hash="5d8d093ca7cfcc531e51c3cb5654190c14d2588e1459f9e7c9da732ea991b5c6" dmcf-pid="bv8ZfdEoEP" dmcf-ptype="general">LPKF는 유리기판 이후의 먹거리로 공동 패키징 광학(CPO) 기술을 준비 중이다. 데이터 센터의 전력 소모를 줄이기 위해 전기 신호 대신 빛(광)을 이용해 통신하는 방식이다.</p> <p contents-hash="bd85e2be22823ca5b697e119ac3b5e523f28a9c9bc23ed5f40ec999480506e75" dmcf-pid="KT654JDgw6" dmcf-ptype="general">이 대표는 “유리 내부에 빛이 지나가는 길을 만드는 기술을 이미 수년 전부터 글로벌 고객사와 개발해 왔다”며 차세대 컴퓨팅 시장에서도 선도적인 위치를 지키겠다는 포부를 밝혔다.</p> <p contents-hash="9bc1d65011a8e266a2cbd582cb7c25bac6cf1af42bd522a116f60a973e1d5c9f" dmcf-pid="9yP18iwaI8" dmcf-ptype="general">그는 이어 “시장의 요구는 빠르게 달라지고 있지만, LPKF는 10년간 축적한 LIDE 기술력을 바탕으로 고객사의 요구에 실시간으로 대응하며 유리 기판 생태계의 기반을 책임질 것”이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="d526daeef510ef62e59f40512d1cd8b949da7f9039e2b21d49e153523b81b598" dmcf-pid="2WQt6nrNI4" dmcf-ptype="general">이경민 기자 kmlee@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “손 떨려서 못 사겠네”…자녀 입학 선물 노트북 가격에 ‘뒷목’ 잡는 4050 02-08 다음 ‘배추보이’ 이상호, 메달 위해 오늘 출격…한국 첫 메달+한국 400번째 메달 도전 02-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
