1c 전환투자 '예상 밖 가속'…삼성·SK하이닉스, D램 승부 '공정'으로 작성일 02-06 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6cLvAaIkWd"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1c2027f38907a5badb971ec0b8bd006b1f60a09b329419b324eaced2ecc43e9f" dmcf-pid="PkoTcNCEhe" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/06/552796-pzfp7fF/20260206133947516yehr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="fPLvAaIkWn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/06/552796-pzfp7fF/20260206133947516yehr.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="d2b78f017df43393f2b5f02a2ae29a554d1f8506421fe94f0195bc116d3b9046" dmcf-pid="QEgykjhDvR" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] <strong>"단순 증설만으로는 부족하다. 공정 고도화로 '질적 캐파'를 늘려야 한다."</strong></p> <p contents-hash="8c847d0695cea7114690c6c99411321ea4ec5d32e3d99798b72a72f1ce0cb2b7" dmcf-pid="xQ2jP4LxCM" dmcf-ptype="general">메모리 반도체 업계의 투자 셈법이 한층 고차원적으로 진화하고 있다. 쏟아지는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 신규 팹(Fab)을 건설하는 '양적 팽창'도 필수지만 차세대 기술 주도권을 쥐기 위한 '공정 전환'에 더욱 속도가 붙는 모양새다.</p> <p contents-hash="1adf3d9738e70910e45c058a86fe0835a72e269053fff75d165236c5763e8e0d" dmcf-pid="yTOpvh1yhx" dmcf-ptype="general">차세대 미세 공정 조기 도입을 통해 원가 경쟁력을 확보하고 AI 시대 핵심인 '전력 효율' 주도권을 선점하겠다는 계산이다. 1c 전환은 범용 D램의 수익성을 극대화하는 동시에 향후 HBM4E 등 차세대 메모리 경쟁의 승기를 잡기 위한 필수 관문으로 평가받는다.</p> <p contents-hash="e72392c09c0caadd17dee59aa8ed8b3c5f40327b794d7d09dae70c46ac847c66" dmcf-pid="WyIUTltWhQ" dmcf-ptype="general">6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 D램 공정인 '1c(10나노급 6세대)' 전환 투자가 당초 시장 예상보다 앞당겨질 조짐이 포착되고 있다. 업계에서는 일부 라인의 1c 웨이퍼 초도 투입과 램프업(양산 확대) 시계가 기존 전망보다 빨라졌다는 관측이 나온다.</p> <p contents-hash="b9bb96904f70a5401441a0fe0437027fa85925d6d71951949bc726f8fe514bf3" dmcf-pid="YWCuySFYCP" dmcf-ptype="general">전환투자 특성상 장비 셋업·공정 재배치 일정이 먼저 움직이는 만큼 현장에선 일정 자체가 당겨지고 있는 것으로 파악됐다. 신규 팹 증설보다 라인 전환으로 '유효 캐파'를 끌어올리는 쪽이 속도와 효율 면에서 낫다는 판단이 깔린 것으로 해석된다.</p> <p contents-hash="245d462e6e13c1b46db109457debf85c6f1a04163e76fef8eb6e93523ce8e322" dmcf-pid="GYh7Wv3GC6" dmcf-ptype="general">이 같은 움직임은 'HBM만 잘하면 된다'는 단순한 구도를 넘어 베이스 D램(서버 D램) 체력까지 다시 중요해진 시장 변화와 맞물린다. AI 서버 전력 소모가 커질수록 고객은 고성능뿐 아니라 전력 효율까지 동시에 요구한다. 결국 미세화 공정이 수익성 경쟁력의 핵심 카드로 되살아나는 구간에 들어섰다는 의미다.</p> <p contents-hash="37d7c3c96e14469b88fa1544dca6622870777bb775ed328db84c3e900da0f957" dmcf-pid="HGlzYT0HW8" dmcf-ptype="general"><strong>◆ '왜 1c인가'…HBM4와 서버 D램이 만나는 지점</strong></p> <p contents-hash="0673270517e539cd971d701445d7b205416f243bdff036e7db2935d747609e2e" dmcf-pid="XHSqGypXT4" dmcf-ptype="general">1c는 같은 면적에서 더 많은 칩을 뽑아 원가를 낮추는 목적뿐 아니라 전력 효율과 성능을 함께 끌어올리는 '세대 전환'으로 평가된다. AI 서버가 학습에서 추론으로 확산하면서 워크로드가 늘고 데이터센터가 요구하는 메모리 대역폭과 용량도 더 커졌다. 이 과정에서 HBM뿐 아니라 서버용 DDR5 등 범용 D램의 중요도도 다시 올라왔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0166b2b276581255d4a921a5d599f6ff05e51be6fe2bd071a6731fa2b594b957" dmcf-pid="ZJPwdMAiCf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/06/552796-pzfp7fF/20260206133947800vxmt.png" data-org-width="640" dmcf-mid="8oROLJDglJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/06/552796-pzfp7fF/20260206133947800vxmt.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="e396b7b6893c4048d6272da00f4e7844c072604e1f082539db9ebd9972e4c428" dmcf-pid="5iQrJRcnCV" dmcf-ptype="general">핵심은 차세대 HBM4와의 교집합이다. HBM은 적층 기술이 주목받지만 단수가 높아질수록 이를 받쳐주는 코어 다이(베이스 D램)의 전력·성능도 같이 따라와야 한다. HBM4가 본격화되는 국면에서 1c 전환이 늦어지기 어렵다는 말이 나오는 배경이다. </p> <p contents-hash="78184e9f8de82dc77d85fb0c20a7241ca3f2f5a62210316d8d8b4327675d3e61" dmcf-pid="1nxmiekLh2" dmcf-ptype="general">한 업계 관계자는 "AI 서버는 '성능만 올리면 끝'이 아니라 전력과 발열까지 같이 관리해야 하는 구조"라며 "HBM4든 서버 D램이든 결국 공정이 늦으면 제품 믹스와 수익성에서 불리해질 수 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="7bd63444f8febeeba7143e20e3ba45a6da40db8c0b914d653c9a2576a84b15a5" dmcf-pid="tLMsndEoh9" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 삼성은 '타이밍' SK하이닉스는 '세대 조합'…전환 레이스의 셈법</strong></p> <p contents-hash="d85542d2d72f6de79deff9bc710d178dcb163eab41a2109eb507c47354675b04" dmcf-pid="FoROLJDghK" dmcf-ptype="general">흥미로운 대목은 양사가 같은 1c를 놓고도 접근이 다르다는 점이다. 삼성전자는 1c 전환을 HBM4 승부수와 직접 연결하는 분위기다. 업계에선 삼성전자가 HBM4에서 조기 양산 레퍼런스를 확보해야 한다는 압박이 큰 만큼 라인 전환 시계를 당길 유인이 크다고 본다. 평택을 중심으로 '단계적 전환' 시나리오가 거론되는 것도 이 때문이다. 증설보다 전환으로 속도를 끌어올리면 차세대 제품에서 수율·품질·공급 안정성을 빠르게 증명할 여지가 생긴다.</p> <p contents-hash="17123cfdaf02bf900c32007aa09b0ab7b9aa03751ec586e300b92952eadfe90d" dmcf-pid="3geIoiwalb" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 '세대 조합'에 방점을 찍었다. HBM 시장 주도권을 1b 기반에서 먼저 굳히고 1c는 후속 카드로 가져가는 그림이 유력하다. 단기적으로는 검증된 공정 기반 물량과 수익성을 챙기고 1c는 서버 D램과 차차세대 HBM 로드맵을 엮어 순차적으로 올린다는 전략이다. </p> <p contents-hash="9246a40c1aa5a61b9916bd2cb25842afbbea466222399c8fed0bfcfa6a39924c" dmcf-pid="0adCgnrNvB" dmcf-ptype="general">한 장비업계 관계자는 "삼성은 1c를 당겨 HBM4에서 먼저 결과를 만들려는 쪽이고 SK하이닉스는 1b로 시장을 잡은 뒤 1c로 이어가는 흐름"이라며 "같은 전환투자라도 타이밍과 세대 조합의 셈법이 다르다"고 전했다.</p> <p contents-hash="ea3a2e2a01982ba90aab20976aebc58d24046b8739d523bbe3dc3f989499f9fb" dmcf-pid="pNJhaLmjTq" dmcf-ptype="general">다만 1c는 수율 안정화와 장비 리드타임이 변수로 남는다. 업계 한 관계자는 "AI 메모리 경쟁이 '증설 레이스'에서 '전환 레이스'로도 번지고 있는 건 분명하다"면서도 "실제 승부는 얼마나 빨리 양산을 안정화하고 고객 신뢰를 확보하느냐에서 갈릴 것"이라고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [몰트북 파장④] 에이전트 AI의 두 얼굴…통제냐 자율이냐 02-06 다음 통신3사 알뜰폰 자회사, 편법 영업…"도매가보다 싸게 팔아" 02-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
