“GPU 연결로는 용량 감당못해…낸드도 결합한 HBF 시대 온다” 작성일 02-03 27 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">■‘HBM의 아버지’ 김정호 KAIST 교수<br>단순 연산보다 메모리 용량 중요<br>칩 배치 바꾼 HBF, 2038년 수요 급증<br>기술력 모두 갖춘 삼성·SK에 새 기회</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UE8HEnrNSP"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b148cb7117ce1b0bb3a531d57d5557eb027076794c261e65affd5dab9365c5fd" dmcf-pid="uD6XDLmjy6" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST 전기·전자공학과 교수가 서울 중구 프레스센터에서 열린 ‘HBF 연구내용 및 기술개발 전략 설명회’에서 HBF 반도체 전략에 대해 설명하고 있다. 사진=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/03/seouleconomy/20260203175619740gbpd.jpg" data-org-width="620" dmcf-mid="pAJphkvmlQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/03/seouleconomy/20260203175619740gbpd.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST 전기·전자공학과 교수가 서울 중구 프레스센터에서 열린 ‘HBF 연구내용 및 기술개발 전략 설명회’에서 HBF 반도체 전략에 대해 설명하고 있다. 사진=연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2ff5cc313414355e12d4d0527b9190f5d6a3dbceb83d6667b4bd44de798504f3" dmcf-pid="7LqhLPaeS8" dmcf-ptype="general"><br> ‘고대역폭메모리(HBM)의 아버지’라 불리는 김정호 KAIST 전기 및 전자공학부 교수가 “현재 그래픽처리장치(GPU)는 혁신의 끝자락에 도달했다”며 “엔비디아의 영향력이 2~3년 내 약화될 것”이라고 전망했다.<br><br> 김 교수는 3일 서울 프레스센터에서 열린 기자 간담회에서 “2030년대 중반에는 인공지능(AI) 에이전트 사용 확대로 개인당 100TB(테라바이트) 수준의 메모리가 필요해질 것”이라며 “메모리 사용을 위해 하드웨어를 빌려 쓰는 새로운 서비스가 등장할 수 있다”고 말했다. 현재 연산 중심의 반도체 생태계가 물리적으로 폭증하는 메모리 용량을 감당하기 어려운 수준이 될 것이라는 설명이다.<br><br> 최근 AI 모델이 텍스트를 넘어 이미지·영상·음성까지 동시에 처리하는 멀티모달로 진화하면서 AI 반도체의 대명사로 불리던 GPU 생태계는 변곡점을 맞고 있다. GPU 바로 옆에 배치되는 HBM은 초고속 데이터 처리에는 유리하지만 용량이 제한적이다. 지금까지 글로벌 GPU 패권을 쥔 엔비디아는 여러 개의 GPU를 병렬로 연결해 하나의 거대 연산장치처럼 활용하는 방식으로 이 문제를 해결해왔다. 그러나 김 교수는 이러한 접근법이 구조적 한계에 봉착했다고 지적했다. 그는 “GPU 칩을 계속 늘리면 GPU 간 통신 지연과 발열, 전력 소모 문제로 효율이 급격히 떨어진다”며 “메모리 칩 배치를 바꾼 ‘HBF(High Bandwidth Flash) 전략’을 활용하면 이러한 문제를 해결할 수 있다”고 제안했다.<br><br> HBF는 낸드플래시를 수직으로 쌓아 대용량 메모리와 고대역폭을 동시에 확보하는 개념이다. 이 경우 HBM보다 훨씬 큰 용량의 데이터를 GPU 인근에 배치할 수 있어 대규모 문맥 정보나 중간 데이터를 멀리 있는 스토리지로 보내지 않고도 처리할 수 있다. 김 교수는 HBF 전략이 HBM과 낸드플래시, 패키징 기술을 모두 보유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에도 기회가 될 것으로 내다봤다. 구글은 방대한 데이터를 보유하고 있지만 파운드리나 메모리 패키징 역량은 보유하지 않고 있다. 키옥시아·샌디스크 등 낸드플래시 기업은 D램을 생산하지 않아 경험이 부족하다. 김 교수는 “반도체 패권을 모두 미국에 넘기지 않으려면 우리가 주도하는 HBF 생태계를 공고히 구축해야 한다”며 “구글이나 AMD 역시 엔비디아의 GPU 독주를 견제하기 위해 메모리 중심 아키텍처를 검토하고 있다”고 설명했다.<br><br> 최근 시장에서는 표준 선점을 위한 경쟁도 시작됐다. SK하이닉스는 샌디스크(웨스턴디지털)와 HBF 규격 표준화를 위한 양해각서(MOU)를 체결했고 키옥시아도 독자적인 고대역폭플래시 전략을 추진하고 있다. 김 교수는 “구글이나 AMD 역시 엔비디아의 GPU 독주를 견제하기 위해 메모리 중심 아키텍처를 검토하고 있다”며 “2038년에는 HBF가 HBM 수요를 뛰어 넘을 것”이라고 말했다.<br><br> 서지혜 기자 wise@sedaily.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 에이핑크, 中 QQ뮤직→싱가포르 라디오 차트 점령 02-03 다음 뉴진스, 본격 다니엘·민희진 흔적 지우기... 4인 체제 수순 밟나 02-03 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
