SK하이닉스, MS AI칩에 HBM 단독 공급…삼성과 주도권 경쟁 격화 작성일 01-27 53 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">MS, '마이아 200' 공개…'단독 공급사' SK하이닉스 HBM3E 탑재<br>'탈 엔비디아'에 HBM 수요 증가 전망…HBM4서도 경쟁 치열</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UHfwPlEoYj"> <p contents-hash="87a4a8f09bdc50772de835b37148530261674983b45a0915e4a802aa620c843b" dmcf-pid="u6D0sbFYZN" dmcf-ptype="general">(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'에 고대역폭 메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 파악됐다.</p> <p contents-hash="56b8274284344f4604ef065a11b86ed5ce462ab5ddd4c54bc10434bf282af524" dmcf-pid="7PwpOK3GYa" dmcf-ptype="general">엔비디아, AMD뿐 아니라 주문형 반도체(ASIC) 기반의 자체 AI 반도체를 사용하는 구글, MS, 아마존웹서비스(AWS) 등으로도 HBM 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 한층 격화할 전망이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f4ae827b0d311cbdd10f4c93ee5ae44549e7bb309c9c42858502170947b7f4e3" dmcf-pid="zQrUI90HHg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="마이크로소프트, 첫 상용화 AI칩 '마이아200' 공개 (서울=연합뉴스) 마이크로소프트가 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 사진은 마이크로소프트 자체 AI칩 '마이아 200'. 2026.1.27 [마이크로소프트 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/27/yonhap/20260127114455817znhp.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="paTVGM9UGA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/27/yonhap/20260127114455817znhp.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 마이크로소프트, 첫 상용화 AI칩 '마이아200' 공개 (서울=연합뉴스) 마이크로소프트가 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 사진은 마이크로소프트 자체 AI칩 '마이아 200'. 2026.1.27 [마이크로소프트 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr </figcaption> </figure> <p contents-hash="3cd29dd6e205b18347f7f0b7dec3e13c3653f05147803e69ab6fddd4b6704b09" dmcf-pid="qxmuC2pXGo" dmcf-ptype="general">27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일(현지시간) 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 단독 공급사로 최신 제품인 HBM3E(5세대)를 공급하는 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="78c635fa81ca785615197f81da3199223f25885f76b2094bce7763851ba72c24" dmcf-pid="BMs7hVUZXL" dmcf-ptype="general">파운드리 업계 1위 대만 TSMC의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징이다.</p> <p contents-hash="c1c923cdfc2505160ab2ff900291500e3195d8e13555a9c3d088507f163337af" dmcf-pid="bROzlfu5Zn" dmcf-ptype="general">여기에는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다.</p> <p contents-hash="5dfd701e0305bd18e8d2fe349e52573ec43f01e7d187d098ca20b2efed533396" dmcf-pid="KeIqS471ti" dmcf-ptype="general">MS는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가하는 등 향후 사용처는 더 확대될 것으로 보인다.</p> <p contents-hash="57f228b24e96bc5da45cbae0bbceb985ce537bb5d88e54246b70865d530103a3" dmcf-pid="9dCBv8zttJ" dmcf-ptype="general">MS뿐 아니라 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드', 아마존의 3세대 '트레이니엄' 등 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 업체들의 자체 AI 칩이 시장에 속속 등장, 확대됨에 따라 HBM 시장은 엔비디아(GPU) 외에 새로운 성장축까지 확보하게 됐다는 게 업계의 시각이다.</p> <p contents-hash="fbfa14b2b859cf72329209e5eed2973292fdb61d305fde24334527c487bf1fc2" dmcf-pid="2FxCdYOcHd" dmcf-ptype="general">이에 HBM 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되면서, 추가 물량을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열해질 전망이다.</p> <p contents-hash="51130a5d6cc167666fdc95cf8ecc2867dff9baa401bc3198a79f9ac9469c0752" dmcf-pid="V3MhJGIkYe" dmcf-ptype="general">구글 TPU에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 공급망의 핵심으로 자리 잡았다는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="346663485b170942163601c6366ecdaf8cc1e1cb41938e59deb45bb1e989f942" dmcf-pid="f0RliHCEYR" dmcf-ptype="general">TPU는 구글이 AI를 구동하기 위해 미국 반도체 설계 업체 브로드컴과 함께 만든 칩으로, TPU 한 개에 6∼8개의 HBM이 탑재된다.</p> <p contents-hash="93dcaef999a590bc6f9ad6941f145bf2b5f45938c3df6e465ce3ea541cdf6e68" dmcf-pid="4peSnXhDGM" dmcf-ptype="general">투자은행 UBS 분석에 따르면 'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 구글, 브로드컴, AWS 등 ASIC 고객들을 대상으로 공급 우위를 점하고 있다.</p> <p contents-hash="2036a4285498b69c2f13ff437ca332891873cd6d740c5a9220b3693bcd76694a" dmcf-pid="8UdvLZlwXx" dmcf-ptype="general">일각에서는 삼성전자가 지난해 하반기 기준으로, 구글·브로드컴에 더 많은 HBM 물량을 공급 중이며 올해도 대부분의 물량을 공급할 것이라는 관측도 있다.</p> <p contents-hash="594499bd0bec6df662b70653a55fc64d428222d156a6e7ad72de1f52768c120b" dmcf-pid="6uJTo5Sr1Q" dmcf-ptype="general">HBM3E에 이어 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 양사 간 각축전이 예상된다.</p> <p contents-hash="c058f4fed87ab1bf005ad2d31746d48139861e5e2866e11f51529a7c468ff319" dmcf-pid="P7iyg1vmtP" dmcf-ptype="general">삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 퀄(품질) 테스트를 통과했으며, 다음 달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="aae02f05e4777fae14d43e39b008c63d068c88e2264c78ce03955255c2b6f9cf" dmcf-pid="QznWatTsG6" dmcf-ptype="general">삼성전자가 다음 달 HBM4를 정식 납품하게 되면 이는 업계 최초로, 차세대 HBM 시장 주도권에서 한발 앞서나갈 전망이다.</p> <p contents-hash="7a198754087d518d1b3520f7165bf7cfc95b13080a27babaca81faced9a1c4c8" dmcf-pid="xqLYNFyOX8" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 지난 9월 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 9월부터 양산에 돌입한 상태다. 또 엔비디아와 진행중인 HBM 최적화 과정은 최종 퀄 단계에 진입했으며 조만간 최종품 양산에 나설 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="19ce7e8687c48af5db7a394497b09eaccc9b8abd5d204dd5bd6900b8393b4ff2" dmcf-pid="yVA1D7ZvG4" dmcf-ptype="general">burning@yna.co.kr</p> <p contents-hash="ad4c38e718c3b208eddcedb4c19b3ef5c2aeb143b278b6b5d4e5b302c8d86b01" dmcf-pid="Y4kFrq1yGV" dmcf-ptype="general">▶제보는 카톡 okjebo</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 연합뉴스. 무단전재 -재배포, AI 학습 및 활용 금지</p> 관련자료 이전 흥행 가도 '메이플 키우기', 확률 오류에 제동…이용자협 "공정위 신고 예정" 01-27 다음 하형주 이사장, 국립스포츠박물관 '스포츠 스타 기증 릴레이' 2026년 첫 주자 01-27 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
