AI 서버·전장·로봇…삼성전기, 미래 성장축 명확해졌다 작성일 01-23 34 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 인프라 증가 MLCC·FCBGA 성장...카메라모듈, 전장·로봇으로 영역 확장</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zONp35Srk1"> <p contents-hash="289eecc3b5ff05bd7cef92213eb3c60b0ccc2bcf4076919bd7643ae74c3fa9d5" dmcf-pid="qIjU01vmN5" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)삼성전기가 AI 서버와 전장, 로봇을 중심으로 한 중장기 성장 전략을 명확히 했다. 단기 실적 개선을 넘어 MLCC·패키지기판·카메라 모듈 전 사업부가 고부가·고성능 제품 중심으로 재편되며 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다.</p> <p contents-hash="f28063d60cf7fa02eb07673c332644332263b0b889b10365c442c1f097dda8ad" dmcf-pid="BCAuptTsNZ" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기는 23일 열린 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 채용 증가를 핵심 성장 동력으로 제시했다.</span></p> <p contents-hash="a5a978ed31e292da283c3594fb3d88e5aacb8128d5d258d10d8f9cdb86646e4c" dmcf-pid="bhc7UFyOgX" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기는 "AI 서버와 전장이라는 두 축을 중심으로 MLCC 수요가 견조한 흐름을 이어갈 것"이라며 "고부가 제품 중심으로 라인업을 강화해 시장 성장률을 상회하는 성장을 지속하겠다"고 밝혔다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e4230ba1fe9e3b8e98a71e86a7ab0b9d357c0dd09534ee7f8bca7ccaa99ea02b" dmcf-pid="Klkzu3WIjH" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기의 FC-BGA(사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/23/ZDNetKorea/20260123144731768dtve.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="9U7mDAd8cN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/23/ZDNetKorea/20260123144731768dtve.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기의 FC-BGA(사진=삼성전기) </figcaption> </figure> <p contents-hash="13284c2660979caf2086c8eb03232a0b90a2d1c97bfd98673cd792ef25140104" dmcf-pid="9SEq70YCAG" dmcf-ptype="general">컴포넌트(MLCC) 사업은 AI 서버·네트워크·전장용 하이엔드 제품 중심 전략이 더욱 강화된다. 삼성전기는 고온·고용량 MLCC와 1kV 이상 고압 제품 라인업을 확대해 AI 서버의 고성능화와 전장 전원 시스템 고도화에 대응한다는 방침이다.</p> <p contents-hash="45e65e01173d757d1533eb53365318cff816d837be56a51fe5bd96a4ca132edb" dmcf-pid="2vDBzpGhjY" dmcf-ptype="general"><span>회사 관계자는 "AI 서버의 전력 밀도 증가에 따라 고용량·고압 MLCC에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "산업·전장용으로 선제 확보한 캐파를 기반으로 대형·하이엔드 제품 공급을 확대하겠다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="963eec037bb6ed451a65541b9fc1f53545828c2e1297feb75d7379b58ed096d3" dmcf-pid="VTwbqUHlcW" dmcf-ptype="general"><span>패키지솔루션 부문에서는 AI 서버용 FCBGA(플립칩볼그리드어레이)가 핵심 성장축으로 부상했다. 하이퍼스케일러 데이터센터 증설과 빅테크 기업의 자체 칩 채용 확대로 고성능 패키지기판 수요가 확대되고 있으며, 반도체의 대면적·고다층화로 공급 캐파가 빠르게 소진되고 있다는 설명이다.</span></p> <p contents-hash="80c630b75d0be487d8aceb5c5973fcd4e2d203b4fe02693de6e9ab30b366f6ea" dmcf-pid="fyrKBuXSgy" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기 관계자는 "기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 고객의 수요가 동시에 이어지고 있다"며 "2026년 하반기에는 플립칩 BGA 생산라인이 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상되며, 필요 시 캐파 증설도 적극 검토할 것"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="feb5362a10479d24af2a91ab3ec6a1b5296a46bb9015059ee612bf464b903444" dmcf-pid="4Wm9b7ZvaT" dmcf-ptype="general"><span>광학솔루션(카메라 모듈) 역시 스마트폰 중심 구조에서 벗어나 전장과 로봇으로 영역을 확장하고 있다. 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈은 연속줌, 슬림 폴디드, OIS 등 차별화 기술 중심으로 대응하는 한편, 전장용에서는 자율주행 플랫폼 확산에 맞춰 히팅·발수·코팅 등 특화 솔루션을 강화한다.</span></p> <p contents-hash="595112361e0ffaadb2cd934702f8e0dab1fc5d2e06a50a8807bd64e703c14b80" dmcf-pid="820jan6bkv" dmcf-ptype="general"><span>회사 측은 "휴머노이드 로봇 등 신규 응용처에서도 글로벌 고객사들과 전략적 협업을 확대하고 있다"며 "고신뢰성 액추에이터와 장거리 3D 센싱 등 피지컬 AI 핵심 기술을 기반으로 가시적인 성과를 만들어갈 것"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="4ffb9392fd94ecc52f93d8203c8c683f85adf0c735e4f12a68a1dad0003b4427" dmcf-pid="6VpANLPKgS" dmcf-ptype="general"><strong>차세대 성장동력 '유리기판'…상반기 JV 설립 목표</strong></p> <p contents-hash="3242645421a6d91a52c510b2d1489bc1e3a9ed75df792045312a0495e3340f08" dmcf-pid="PfUcjoQ9Al" dmcf-ptype="general">삼성전기는 유리기판을 차세대 패키지 기판 시장을 겨냥한 핵심 신사업으로 육성하고 있다. 회사는 지난해 파일럿 라인 구축을 완료하고, 요소 기술 개발과 샘플 제작을 통해 다수의 글로벌 빅테크 고객사와 프로모션 및 공동 프로젝트를 진행 중이다.</p> <p contents-hash="79d31431d5a76cfaacae67ee0256f81945c96d213d1de57a0a70476411bdb7c9" dmcf-pid="Q4ukAgx2ah" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기는 “유리기판은 고성능 반도체 패키지에서 핵심적인 기술로, 고객사들의 관심과 협업 요청이 이어지고 있다”며 “지난 분기 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서를 체결했으며, 상반기 내 JV 설립을 완료해 적기 양산 체제를 구축할 계획”이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="7756fbbc228eb00d0ed53254fea705f6411e7120af1294608c0b0e26ec2cfff7" dmcf-pid="x87EcaMVNC" dmcf-ptype="general"><span>이어 “공급망을 조기에 안정화해 주요 고객사의 요구에 맞춘 양산으로 시장 선점에 나서겠다”고 덧붙였다.</span></p> <p contents-hash="22e3a9251674a101dcf90e4b5162c16d9cd4aed3953b613607d5c4ffa354e1c0" dmcf-pid="ylkzu3WIoI" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [SW키트] "AI기본법이 기술 신뢰 못 키워…오류 통제·책임 소재 분명해야" 01-23 다음 애플, 존 터너스에 디자인 총괄까지 맡겨… 차기 CEO ‘1순위’ 부상 01-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
