잇다반도체, 국내 중견 팹리스에 통합 SoC 설계툴 공급 작성일 01-22 19 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="46gkln6bDg"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d35cc4fbc4dd3100b00500ece0f4ce33b80234d14db601014aae9cdc10229f07" dmcf-pid="8PaESLPKDo" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SoC 캔버스는 직관적인 그래픽 유저 인터페이스(GUI) 환경에서 단일 데이터 기반으로 시스템 설계를 진행하고, 모든 설계 요소를 하나의 기준과 언어로 통합 관리할 수 있도록 한 솔루션이다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/22/etimesi/20260122140249025jclo.png" data-org-width="500" dmcf-mid="fbRLwQb0Oa" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/22/etimesi/20260122140249025jclo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SoC 캔버스는 직관적인 그래픽 유저 인터페이스(GUI) 환경에서 단일 데이터 기반으로 시스템 설계를 진행하고, 모든 설계 요소를 하나의 기준과 언어로 통합 관리할 수 있도록 한 솔루션이다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="533906b9665a114cf1063b2dd221357228d8fffd379501f997fbb4cd3144a2f0" dmcf-pid="6KeorxKpsL" dmcf-ptype="general">잇다반도체는 국내 중견 반도체 개발업체(팹리스)에 노코드(No-code) 기반 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션인 'SoC 캔버스'를 공급한다고 21일 밝혔다.</p> <p contents-hash="cc5baf71ed8bc34062089caab8d9fb7d5565199253cac5092c29124ef8eaaf67" dmcf-pid="P9dgmM9Uwn" dmcf-ptype="general">잇다반도체는 그동안 '파워 캔버스'와 '클럭 캔버스' 등 개별 시스템 IP 설계 자동화 툴을 먼저 출시해 왔다. 이번에 여러 시스템 기능을 하나의 SoC로 연결하는 인터그레이션 솔루션을 처음 공급하게 됐다.</p> <p contents-hash="55998512a1575fb7de9b39c9016bb1ba9b1da0130221d7850f056f834daea47d" dmcf-pid="Q2JasR2umi" dmcf-ptype="general">특히 해당 고객사는 자체 설계한 반도체를 양산한 이력이 있는 업체로, 올해를 시작으로 3년간 SoC 캔버스를 반도체 칩 개발에 활용한다. 이번 프로젝트 성과에 따라 SoC 캔버스 고객 확대도 예상된다.</p> <p contents-hash="10785f83581dfb04c521e5d012c0600fbde28d3c6ae433eb510e54ba24e36538" dmcf-pid="xViNOeV7wJ" dmcf-ptype="general">SoC 개발은 중앙처리장치(CPU)·메모리·통신 등 여러 기능 블록 형태의 설계자산(IP)을 조합해 하나의 칩으로 완성한다. 핵심은 IP 자체보다 이를 어떻게 연결하고 제어하느냐다. 파워와 클럭 최적화에 따라 칩 성능과 전력 효율, 안정성이 크게 달라져서다.</p> <p contents-hash="8854ed98eb39ecc818273699aaea190b02ae0a11bb1b5453573b7b4134f1cfb0" dmcf-pid="yIZ02GIkDd" dmcf-ptype="general">기존에는 숙련 엔지니어가 시스템 설계를 수작업으로 해왔다. 설계 변경이 발생할 경우 반복 작업이 불가피해 개발 일정이 지연되는 사례도 적지 않았다.</p> <p contents-hash="4698064ab792e699129ccb8a29d39612c4385ad0add2653c1b6be998598abbf3" dmcf-pid="WC5pVHCEse" dmcf-ptype="general">잇다반도체의 SoC 캔버스는 파워, 클럭, 테스트(DFT) 등 시스템 설계를 그래픽사용자인터페이스(GUI) 기반으로 자동화하는 노코드 솔루션이다. 엔지니어가 직접 코드를 작성하지 않고도 시스템 구조를 구성할 수 있다. 설계 데이터가 하나의 플랫폼에서 관리, 기존처럼 제각각인 문서를 다시 맞추는 수작업이 필요 없다.</p> <p contents-hash="59ec84f84b597c18b943ea7085c5f11ea2ba9189caefbc86f2ca727918ee2c14" dmcf-pid="Yh1UfXhDwR" dmcf-ptype="general">회사는 SoC 캔버스를 적용하면 시스템 설계 단계에서 합성(Synthesis)과 DFT 설계까지 병행할 수 있어, 전체 반도체 개발 기간을 최대 25%가량 단축할 수 있다고 설명했다.</p> <p contents-hash="5bb9928c99435f195fc82ece9d7e58831d61a381a6a6b5e6f3baceb4c0835435" dmcf-pid="Gltu4ZlwOM" dmcf-ptype="general">전호연 잇다반도체 대표는 “SoC 개발에서는 여러 설계 요소를 어떻게 통합하느냐가 개발 일정과 완성도에 큰 영향을 미친다”며 “고객사와 긴밀하게 협력해 솔루션을 고도화해 나갈 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="1c122577d8ebdbff6cfb26a3e8af77696de60022cf0ab362b9bab82457c147ed" dmcf-pid="HSF785Srwx" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "이 조합 실화?" 지드래곤·스키즈, 파리 한복판에서 포착된 이유[스한★그램] 01-22 다음 LG이노텍 “압도적 시장 장악할 '위닝 테크'로 AI·로봇 정조준” 01-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
