삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유 작성일 01-22 61 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">日 기업, 핵심소재 가격 30% 인상 예고…업계 전반 비용 상승 압박</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="2T64N2pXAU"> <p contents-hash="e513c2f5df3ac2cc5307002124753916ba475b701db10530bd51bb37b6feb5c4" dmcf-pid="VyP8jVUZAp" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)<span>전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다.</span></p> <p contents-hash="49c9ae5f7e7f68ab156f4f06553bf64fdef7fdc3555dffc6991de79c38d7f53d" dmcf-pid="f7ANvoQ9c0" dmcf-ptype="general"><span>다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다.</span></p> <p contents-hash="31d72b57178be0fcbd6fb61e919ba02f60a33b9db6d35183fa827fd3338993ca" dmcf-pid="4zcjTgx2a3" dmcf-ptype="general"><span>22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="40df4c0f8bd617daa02b36454bc6b851a5e8286f0bcdac1ddb539b9ba28f79e4" dmcf-pid="8qkAyaMVaF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기의 FC-BGA(사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/22/ZDNetKorea/20260122132138456qcac.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="9nGWqvwaAu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/22/ZDNetKorea/20260122132138456qcac.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기의 FC-BGA(사진=삼성전기) </figcaption> </figure> <p contents-hash="958126d6c637b0c2459fd533330cc856e0de4ccfffb5c3cbd9cd336ca7e6a273" dmcf-pid="6BEcWNRfgt" dmcf-ptype="general"><strong>삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망</strong></p> <p contents-hash="1e6deee5f80f65b91ed1fc18a378561a5a9129eebad461bc349d1c9367ad66fe" dmcf-pid="PbDkYje4g1" dmcf-ptype="general"><span>양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다.</span></p> <p contents-hash="1e2cff02cc94645a8931d8b6479ffd0503bd8dbb7c2cd103f831f92408e430c3" dmcf-pid="QKwEGAd8j5" dmcf-ptype="general"><span>FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다.</span></p> <p contents-hash="43fc507be2721db7fd9eb53c084cca170fd4b9fd5655f274352b6ebc3a7a134f" dmcf-pid="x9rDHcJ6jZ" dmcf-ptype="general"><span>이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다.</span></p> <p contents-hash="6d5c2a30f212315e6badb5c9646607685161fce0bca264a80380503b5f20a123" dmcf-pid="ysbqduXSoX" dmcf-ptype="general"><strong>日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피</strong></p> <p contents-hash="bfd816a435cf0689db94a84aa9282c9992dad240e300a00043ed9f706eb92d3f" dmcf-pid="WOKBJ7ZvcH" dmcf-ptype="general"><span>다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다.</span></p> <p contents-hash="df2e85e265e6013ed4f818b39eb7576073c72db9594f678dfcd7c3880c14ab4e" dmcf-pid="YI9biz5TgG" dmcf-ptype="general"><span>CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다.</span></p> <p contents-hash="8d4a3410d6d79bf9b2dcb1218ad4ae06b448eda0ca33378a8d5cb2a309beb98e" dmcf-pid="GC2Knq1yaY" dmcf-ptype="general"><span>CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다.</span></p> <p contents-hash="f0df0ea9d56fe8e863cec1b8c12009e9bbef369c8a38332ce38b4fb4202cd0db" dmcf-pid="HhV9LBtWjW" dmcf-ptype="general"><span>나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="3b5a5e4d1337508ca940a00c06a655eff2526792431f1964bf0e3ba27ad0013c" dmcf-pid="Xlf2obFYcy" dmcf-ptype="general"><span>현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다.</span></p> <p contents-hash="9305333aa7c720542f7d2a0ccf7af2197cfbcfed54adaa2e36ea65a2a1ff72a5" dmcf-pid="ZS4VgK3GkT" dmcf-ptype="general"><span>기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="f6718f3afe8b7f2bebaeee0e8a62d1455aac86c04f3b99aebbddb43e9ba22a6d" dmcf-pid="5EupQFyOAv" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [취재수첩] 도가 지나친 中의 동북공정 01-22 다음 한국, 밀라노 동계올림픽에 69명 출전… 베이징 대회보다 4명 많아 01-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
