반도체 기판 소재 가격 줄인상…제조원가 부담 가중 작성일 01-20 55 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xWRQLkaeI4"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f6936af91cb8f6d0689e8dd207696e615864217f52137ed6dcddaad7f673126d" dmcf-pid="yMYT173Grf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(사진=레조낙)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/20/etimesi/20260120140129112zycq.png" data-org-width="500" dmcf-mid="P2oicODgr6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/20/etimesi/20260120140129112zycq.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (사진=레조낙) </figcaption> </figure> <p contents-hash="1619930565640d6e639c9cab33cc2019e3fdf1165dc843ee6d637a0063f39ea9" dmcf-pid="WRGytz0HmV" dmcf-ptype="general">반도체 기판 핵심 소재 가격이 전방위로 오르며 기판업체 제조원가 부담이 커지고 있다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 반도체 제조사 실적은 빠르게 개선되고 있지만, 기판업계 수익성에는 적신호가 켜졌다.</p> <p contents-hash="4c5267b88d23686c3725c27a781ccdf0f86ec5c03572a20c6f10759566e31a11" dmcf-pid="YeHWFqpXs2" dmcf-ptype="general">일본 소재 기업 레조낙은 최근 동박적층판(CCL)과 프리프레그(PPG) 전 제품의 판매 가격을 기존 대비 30% 인상한다고 발표했다. 인상된 가격은 오는 3월 1일 출하분부터 적용된다.</p> <p contents-hash="36134c3846c7981b002816620d4d862e18f8478547a8a5f68b25a2e954782408" dmcf-pid="GdXY3BUZE9" dmcf-ptype="general">레조낙은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)용 CCL 분야 세계 1위 업체로 점유율은 88%에 달한다. FC-BGA는 고성능컴퓨팅용(HPC) 기판으로, 최근 AI 반도체 패키지에서도 많이 쓰인다.</p> <p contents-hash="2ab940b9e4a0e4bbc3edea2cefe93ebe3eafe73433521d95f56ca7571819b428" dmcf-pid="HJZG0bu5IK" dmcf-ptype="general">이에 앞서 중국 킹보드는 지난해 8월부터 3차례에 걸쳐 CCL 가격을 누적 15~20% 인상했다. 킹보드는 중저가 시장을 장악하고 있다. 대만 난야 플라스틱도 지난해 11월 CCL·PPG 가격을 8% 높였다.</p> <p contents-hash="8fdb56682382a06f2da5762b3251d3b55cca30619adad181b1f1e3311a630c32" dmcf-pid="Xi5HpK71Eb" dmcf-ptype="general">CCL과 PPG는 반도체 및 전자기기용 인쇄회로기판(PCB)에 빼놓을 수 없는 소재다. CCL은 유리섬유나 수지로 만든 절연 기판 위에 구리 기반 동박을 접합한 소재로, 전기 신호가 흐르는 회로를 구현한다. PPG는 기판 적층 과정에서 접착과 절연 기능을 담당한다.</p> <p contents-hash="8415eda477b1567e5d0ff59f52fd3e6e9d66baaae7128c4bd01f0aafc4e2952f" dmcf-pid="Zn1XU9ztsB" dmcf-ptype="general">업체들은 비용 절감 노력에도 동박과 유리섬유 등 주요 원재료의 가격 급등으로 가격 인상이 불가피하다는 입장이다. 핵심 소재 가격이 오른 만큼 이를 납품 단가에 반영해야 제품 공급이 가능하다는 의미다.</p> <p contents-hash="9b8d5cfba96226d38bc60917117009d99222ef18ae1d7e31b24fa8b3d4bfe594" dmcf-pid="5NpFB89Uwq" dmcf-ptype="general">실제 지난해 구리·유리섬유 가격이 급등했다. 런던금속거래소(LME)에 따르면 지난해 구리 가격은 1년간 44% 상승했고 이에 따라 구리로 만들어지는 동박 가격도 올랐다.</p> <p contents-hash="b5160e9563d1849e7782ed9cd1d8186403f97d24ef08f44b53f28a441ae50015" dmcf-pid="1jU3b62umz" dmcf-ptype="general">유리섬유도 마찬가지다. 일본 닛토보는 지난해 8월 20% 인상을 단행했고, 대만 타이완 글라스는 같은해 10월부터 네 차례에 걸쳐 누적 약 40% 가격을 올렸다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3edd8f788bf5b129c55e62741bcb9879022e2e0882cb7d9ab344e889af73037a" dmcf-pid="tAu0KPV7r7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="레조낙의 첨단 패키징 소재 제품군과 제품군별 점유율(출처:레조낙)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/20/etimesi/20260120140130426jfnr.png" data-org-width="700" dmcf-mid="QEKq8dQ9m8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/20/etimesi/20260120140130426jfnr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 레조낙의 첨단 패키징 소재 제품군과 제품군별 점유율(출처:레조낙) </figcaption> </figure> <p contents-hash="98e8d5ca3ec4c58a7bbe4ed4a284c83a4619223ca64c0b724ce7f6855d491002" dmcf-pid="Fc7p9Qfzwu" dmcf-ptype="general">기판 소재 가격 인상은 AI 관련 반도체 생산이 급격히 늘어나면서 발생했다. 기존 공급량으로는 수요를 감당할 수 없는 상황이 됐다.</p> <p contents-hash="3e851106ee82ee84f1fc4bb3557b5b7a6cdcf77d21afb235cccb0aaea1281f11" dmcf-pid="3kzU2x4qwU" dmcf-ptype="general">기판업계는 소재 가격 인상에 제조원가 부담이 가중이 커졌다고 어려움을 호소하고 있다.</p> <p contents-hash="5706cacf3c4605190e5c30e43c882ad1739cef1859767541db4c439d116e4355" dmcf-pid="0EquVM8BDp" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “기판 가격은 고객사와 협의한 초기 가격을 계속 유지하는 것이 관행”이라며 “제품의 세대 변경, 신제품 출시가 아니라면 소재 가격 인상분을 반영한 납품단가 조정이 현실적으로 어렵다”고 말했다.</p> <p contents-hash="d81158b10add4a018aca7a6377f7f09d121b4f344dab0bb84d30a84d44222285" dmcf-pid="pDB7fR6bm0" dmcf-ptype="general">주요 원재료 가격이 납품 대금의 10% 이상일 때 적용 가능한 '납품대가 연동제'가 있지만 실제로 업계에서는 제대로 작동하지 못하고 있다는 것이다.</p> <p contents-hash="3e043a4056b351b5b08c4ca22452d8588beaa074fb8f3d8c191d3bd3a473111f" dmcf-pid="Uwbz4ePKm3" dmcf-ptype="general">안영우 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “반도체 제조사들은 AI로 인한 호황으로 막대한 수익을 벌어들이지만 기판업체들은 그렇지 못한 상황”이라며 “지속 가능한 성장을 위해서는 대기업의 실적 호조가 협력사로도 이어지는 상생 구조가 마련돼야 한다”고 말했다.</p> <p contents-hash="9ef2fe71215165e676410281ee27d5fae8861023e2334fd335f808e9c9e6a20c" dmcf-pid="urKq8dQ9OF" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "급변하는 AI 시장, 韓日 AI스타트업 함께할 수 있는 기회 찾자" 01-20 다음 [K-VIBE] 임기범의 AI혁신 스토리…탈락을 '실패'로 소비하는 나라 01-20 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
