SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진 작성일 12-29 64 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM·고성능 시스템반도체 집적 핵심 공정...AI반도체 공급망 지각변동 예고</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="udmq9eQ9kF"> <p contents-hash="011607e606837a07d57c5f89b39b7fd2583f4395da7840d1abefe4acaaaa3a7f" dmcf-pid="79LXtKztct" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 회사의 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다.</p> <p contents-hash="9ce45ecf828dd936e44803ce13cc66672205586400acc6be7fba50da4e4c1bc8" dmcf-pid="z2oZF9qFo1" dmcf-ptype="general"><span>2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다.</span></p> <p contents-hash="d5f11f9c8b2327952819c749a0a57575a486deac1ab1e10e51ae2bbcf5c86e91" dmcf-pid="qVg532B3c5" dmcf-ptype="general"><span>29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="64510796e3d7543d0ff8936743091ee26653b37d466fe05a3331a1edcbfaa55e" dmcf-pid="Bfa10Vb0AZ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="미국 인디애나주 라스트웨피엣 SK하이닉스 사무소 조감도(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/29/ZDNetKorea/20251229110303262dnze.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="UF8IStXSc3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/29/ZDNetKorea/20251229110303262dnze.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 미국 인디애나주 라스트웨피엣 SK하이닉스 사무소 조감도(사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8686187eda130a43d2497b70473b7f100f3e264777ea4a1ca6140ee5f5d85150" dmcf-pid="b4NtpfKpjX" dmcf-ptype="general"><strong>2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진</strong></p> <p contents-hash="cc65d5a72961148dc3d846a911c807a759fedba0dfe397ea16b722173a9be946" dmcf-pid="K8jFU49UaH" dmcf-ptype="general"><span>라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다.</span></p> <p contents-hash="b62b2802903cf81fc02d9dfc13b86f718a89f9274ee5f1e8a38140cd8a319790" dmcf-pid="96A3u82ugG" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다.</span></p> <p contents-hash="2c989b43cb2eed9b68a904a91216bbd73aadcbcde57c17d76282b556dc82b75c" dmcf-pid="2Pc076V7NY" dmcf-ptype="general"><span>나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다.</span></p> <p contents-hash="6af86ef2d69277e569176363a2984d3aaf099a3017d132ef3fca7857f4820f99" dmcf-pid="VQkpzPfzNW" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다.</span></p> <p contents-hash="cb4c669b1aee6de1c7e741a8a939099125939f8ba19362e4eef79a1b6c84ba32" dmcf-pid="fxEUqQ4qAy" dmcf-ptype="general"><span>HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다.</span></p> <p contents-hash="019783a6b55f97eb3f9f739e22e839a7fa76b3ddd9e3d97545ea97073ca992be" dmcf-pid="4MDuBx8BAT" dmcf-ptype="general"><strong>어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략</strong></p> <p contents-hash="789119cf2837edef67b5c601a7a1ab708bad3ec411c57c4a1679c05cdf8d1708" dmcf-pid="8Rw7bM6bkv" dmcf-ptype="general"><span>때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다.</span></p> <p contents-hash="bc7389d50cea3122da422ec4fcecc1fd9921840717b699d7bfb1177828e06ec9" dmcf-pid="6JsB2dx2AS" dmcf-ptype="general"><span>사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="317f3c75392664a551349c9ea5cc583b76ac8e4b439ac467adc8616fd438f21a" dmcf-pid="PiObVJMVkl" dmcf-ptype="general"><span>이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다.</span></p> <p contents-hash="0d3cd6c69c448eb959c07f1b3b347463096234f400acaed27832cd482619d769" dmcf-pid="QnIKfiRfgh" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="ccfd16e9e02c575fb7487681f68526463aec54713a0c74c3f192bbe255b20b05" dmcf-pid="xLC94ne4aC" dmcf-ptype="general"><span>또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="ff8bec2547246c811db5cce2760b320c1f581575a4433dc397625b35315f95d2" dmcf-pid="y1fsh5GhjI" dmcf-ptype="general"><span>이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.</span></p> <p contents-hash="ab357f91895493a4e7e0fa0135f66c5fe67c83f2321d4bb39b2d32206a214b28" dmcf-pid="Wt4Ol1HlgO" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘오늘부터 인간입니다만’ 김혜윤×로몬, 혐관→운명…커플 포스터 설렘 만렙 12-29 다음 "AI가 어르신 안부 전화로 묻고, 검침원이 직접 확인" 12-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
