뉴라텍, 통신칩에 NPU 얹는다…온디바이스 AI 도전 작성일 12-28 25 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9529xRPKwE"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="15fe0efb1b8a8c1bb343cafdd932f96b3d8d1032573cf3adfc64b310c1a6c0d7" dmcf-pid="21V2MeQ9Ik" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="뉴라텍이 개발한 와이파이 헤일로 칩셋 'NRC5294'" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/28/etimesi/20251228160309496lsyl.png" data-org-width="700" dmcf-mid="bxm1zBu5Iw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/28/etimesi/20251228160309496lsyl.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 뉴라텍이 개발한 와이파이 헤일로 칩셋 'NRC5294' </figcaption> </figure> <p contents-hash="33af1aa0c206dabda9f71a6cf4a9bfbb344bd14f0e544f1e2506ad812238e00f" dmcf-pid="VtfVRdx2Ic" dmcf-ptype="general">뉴라텍이 통신칩에 신경망처리장치(NPU)를 통합한 인공지능(AI) 반도체 개발에 나선다. 가전·모빌리티·로봇·산업자동화 등 기기에서 AI를 처리하는 '온디바이스 AI' 시장 공략을 위해서다.</p> <p contents-hash="46df76a244b075e52edc3ee7c74c2280ce302f181d36fc23eaf2ab91b168d745" dmcf-pid="fF4feJMVOA" dmcf-ptype="general">이석규 뉴라텍 대표는 최근 전자신문과 만나 “단말 단계에서 AI 추론을 요구하는 흐름이 분명해지고 있다”며 “2028년까지 유무선 통신칩에 NPU를 결합한 온디바이스 AI 반도체 개발을 완료해 이에 대응할 것”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="ebd88f3c6c343a1617026137a8c0696a8af0325dc472f195d55511ba1a8a0e58" dmcf-pid="4384diRfOj" dmcf-ptype="general">뉴라텍은 2014년 한국전자통신연구원(ETRI) 출신들이 창업한 통신 반도체 기업이다. 저전력 장거리 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 제조·판매 중이다. 와이파이 헤일로는 900㎒ 주파수 대역을 사용해 장애물 투과력이 우수할 뿐 아니라 전송거리가 1킬로미터(㎞)에 달한다.</p> <p contents-hash="81990d096389d11755e744b1dff80dc4537511ab54fd3bd4a5bb140a94a44993" dmcf-pid="8068Jne4wN" dmcf-ptype="general">회사는 모빌리티·로봇·산업자동화 시장에서 단말 자체에서 이뤄지는 AI 추론 수요가 빠르게 늘어날 것으로 보고 NPU 개발에 착수했다. 센서 데이터를 모두 중앙 서버나 중앙 제어장치로 전송하는 방식은 지연이 발생할 수 있어, 단말 단계에서 1차 판단과 제어를 수행하는 구조가 필요하다는 판단이다. 뉴라텍은 통신에 AI 추론을 더한 온디바이스 AI 반도체를 단일칩으로 선보일 계획이다.</p> <p contents-hash="b3609ea93f0f9970ade523b40c4143ed18d75360bbd1494e6e0df39c1dcc2f16" dmcf-pid="61EkClOcIa" dmcf-ptype="general">연구개발(R&D) 센터는 조직개편을 통해 AI 반도체 연구소로 이름을 변경하고, 산하 조직에 모빌리티·로보틱스 R&D센터와 AI&SW그룹을 신설했다. 기존 커넥티비티 집적회로(IC) 그룹과 분리한 것으로 AI 반도체 전담 조직을 중심으로 인력도 14명가량 충원했다.</p> <p contents-hash="33130c494183de9f97ec707638e9e781e407f1eb361888a6dc7ebb90370382b4" dmcf-pid="PtDEhSIkDg" dmcf-ptype="general">회사는 현재 진행 중인 시리즈B 투자유치 자금 역시 온디바이스 AI 역량 강화에 집중 투입할 계획이다. 확보한 자금을 바탕으로 NPU 관련 핵심 기술을 내재화하고, 통신과 연산을 결합한 차세대 칩 개발 속도를 높인다는 구상이다.</p> <p contents-hash="a53361e305137de938a1c212f251df5add5c7d6d6720345bbf490c6091e19d0a" dmcf-pid="QFwDlvCEso" dmcf-ptype="general">이석규 뉴라텍 대표는 “최대 300억원 규모의 자금을 상반기에 조달할 것으로 기대한다”며 “온디바이스AI 구현을 위한 지적재산(IP) 및 인력 확보를 위해 인수합병(M&A)을 비롯한 다양한 방안을 추진할 것”이라고 말했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3415ce9bb67cc422d40b06e92244e6bbf15c6561f41e29685bfdae3caee8f790" dmcf-pid="x3rwSThDrL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이석규 뉴라텍 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/28/etimesi/20251228160310834rvmc.png" data-org-width="486" dmcf-mid="KBdeNAgRDD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/28/etimesi/20251228160310834rvmc.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이석규 뉴라텍 대표 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1c122577d8ebdbff6cfb26a3e8af77696de60022cf0ab362b9bab82457c147ed" dmcf-pid="yabB6Q4qOn" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 CPO협의회, 고학수 전 개인정보위 위원장 고문 위촉 12-28 다음 “나노 AI 강국 도약, '데이터 해자' 구축이 관건” 12-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
