한미반도체, 올 3분기 ‘TC 본더’ 시장 점유율 1위… “HBM 제조 핵심 장비” 작성일 12-22 28 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="WqcGbUFYNJ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7fbf3d03f3f77208b7a0542806fdd9a79e96bd7565d77575e78ca48040d63fef" dmcf-pid="YqcGbUFYNd" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="/한미반도체" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/22/chosunbiz/20251222102150774lpnn.jpg" data-org-width="4993" dmcf-mid="yyAYBptWci" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/22/chosunbiz/20251222102150774lpnn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> /한미반도체 </figcaption> </figure> <p contents-hash="10b4ea12d9ae6d6e68ca9faba4d30c255ca42d6204beba938b296649f2a7c403" dmcf-pid="GBkHKu3Gge" dmcf-ptype="general">한미반도체가 올해 3분기 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 시장 점유율 1위를 기록했다는 조사 결과가 나왔다.</p> <p contents-hash="e6b5076c56c5495db60b9922cfd7070d26e5dbac5166c92ee0e59a1a0b79dbc7" dmcf-pid="HbEX970HaR" dmcf-ptype="general">22일 시장조사업체 테크인사이츠가 최근 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면 한미반도체는 이 분야에서 올 3분기 누적 매출로 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율을 차지한 것으로 조사됐다.</p> <p contents-hash="76badb3537ad819c285683a0b49445d0a9e80b8f27982b63d1fa22f78fd18ab2" dmcf-pid="XKDZ2zpXcM" dmcf-ptype="general">TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천 기술을 보유하고 있다.</p> <p contents-hash="816cb2b8d64dbc4c85e05b6dd33e45eb2904e223f4afe5d9ba8d82fcd0d48429" dmcf-pid="Z9w5VqUZax" dmcf-ptype="general">한미반도체는 HBM 장비와 관련한 특허를 출원 예정 건을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 지난 7월 HBM4용 장비 ‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제도 마련했다. 내년 말에는 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 회사 측은 “2002년부터 지식재산권(IP) 강화에 집중한 결과”라며 “향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자에도 적극적으로 나설 것”이라고 전했다.</p> <p contents-hash="dcbf51446d7152342de395cfecfd7b9f105ceead2973b62f98d5746b3488d81f" dmcf-pid="52r1fBu5kQ" dmcf-ptype="general">회사는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(약 1만4571㎡), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이다. 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평(약 8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 지난 9월 ‘AI 연구본부’를 신설해 ‘TC 본더 장비’ 등에 인공지능(AI) 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다.</p> <p contents-hash="6976e3e5175dc247cc36f094a9864a25a558c35df2045ac61d60f40871fd6727" dmcf-pid="1Vmt4b71cP" dmcf-ptype="general">테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”이라고 전망했다.</p> <p contents-hash="821ac52d3263fcd682bf27bcf220e0713a06ed431f4a222aad609b57e8a19f64" dmcf-pid="tfsF8Kztj6" dmcf-ptype="general">테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.</p> <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="F4O369qFo8" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ETRI, 파급력·가치 두루 갖춘 '2025 영향력 있는 국제표준기술' 4건 선정 12-22 다음 타고난 재능?…'월클' 수만명 봤더니 '대기만성' 12-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
