SK하이닉스, 엔비디아와 '초고성능 AI 낸드' 개발 협력…"내년 말 샘플 제조" 작성일 12-10 6 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">IOPS, 기존 SSD 대비 10배 달해…성능 극대화한 2세대 제품도 개발 중</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="17mh2971ag"> <p contents-hash="41f44b4a0a0002a57dc7e6f6b873e83a14559ee61b948a0864cc2869462674a5" dmcf-pid="tzslV2ztNo" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 엔비디아와 협력해 기존 대비 성능을 10배가량 끌어올린 차세대 AI 낸드를 개발하고 있다. 해당 제품은 내년 말 초기 샘플이 나올 예정으로, <span>나아가 SK하이닉스는 2027년 </span><span>말 양산 준비를 목표로 2세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다.</span></p> <p contents-hash="b30a155b22518c2e7411b61b1636f1395d9700b28f90294b38e0f4124e648ae6" dmcf-pid="Fs8MvSsAaL" dmcf-ptype="general">김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 오후 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 차세대 AI 낸드 솔루션 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="549b46c56dba95002a14e347b6b24056beb71e970f253d6ecc95795ae0ad5142" dmcf-pid="3O6RTvOckn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김천성 SK하이닉스 부사장이 2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 발표를 진행하고 있다(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180312777yhmv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ZVEsBq0HkN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180312777yhmv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김천성 SK하이닉스 부사장이 2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 발표를 진행하고 있다(사진=장경윤 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="469f143f684aded8394b63d118fb671491155a10a2ff359a2e51484511f7af39" dmcf-pid="0IPeyTIkki" dmcf-ptype="general">현재 AI 산업은 적용처에 따라 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 데이터센터, 개별 기기에서 고효율·저전력 AI 기능 구현을 중시하는 온디바이스 AI로 나뉜다. SK하이닉스는 각 산업에 맞는 고부가 AI 메모리 개발에 집중하고 있다.</p> <p contents-hash="1f7d5a7cdf2d0e6ad49f36ffc0e6461bb2bb7df8f62934b8dd1187039d3935cf" dmcf-pid="pCQdWyCEoJ" dmcf-ptype="general">AI 데이터센터용 메모리는 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), AiM(지능형 메모리 반도체) 등이 대표적이다. </p> <p contents-hash="1d7630d4b14b271d14c50e674c95e177b5cbae221a217d1553e43c763cbb4511" dmcf-pid="UhxJYWhDNd" dmcf-ptype="general">이에 더해 SK하이닉스는 AI-N P(성능), AI-N B(대역폭), AI-N D(용량) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션으로 구성된 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다.</p> <p contents-hash="3102f47334521452327c134aacee52ec0920129de9092d043c0c4f1ec62ee47d" dmcf-pid="ulMiGYlwAe" dmcf-ptype="general"><span>이 중 AI-N P</span><span>는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다.</span></p> <p contents-hash="a827d08a038d5005a7f738f3d223c7e3eb823253e9e0d6320c8bed0899ba3fb3" dmcf-pid="7SRnHGSrgR" dmcf-ptype="general">현재 SK하이닉스는 글로벌 빅테크인 엔비디아와 AI-N P에 대한 PoC(개념증명)를 공동으로 진행하는 등, 협력을 가속화하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2a42c8a89ebbbefb01d80f0d82eed7216f9fa4534b8ec2d12d515d3f0af312cc" dmcf-pid="zveLXHvmjM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 차세대 AI 낸드 솔루션(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180314066qpws.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5pEsBq0Hja" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180314066qpws.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 차세대 AI 낸드 솔루션(사진=장경윤 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="166f2a576c9015554fdde8f454366e370691b2763d72d070bda9379948d26226" dmcf-pid="qTdoZXTskx" dmcf-ptype="general">김 부사장은 "엔비디아와 AI-N P를 개발하고 있고, 내년 말 정도면 PCIe Gen 6 기반으로 2천500만 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 샘플이 나올 것"이라며 "2027년 말 정도면 1억 IOPS까지 지원하는 제품의 양산을 추진할 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다.</p> <p contents-hash="f721f0cc4be4bb7fc8fbfbe23bbb3408f59c57466aea420be823aa36f5fa2192" dmcf-pid="ByJg5ZyOAQ" dmcf-ptype="general">현재 데이터센터에 탑재되는 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 IOPS는 최대 300만 수준이다. 이를 고려하면 내년 말 공개될 AI-N P의 성능은 기존 대비 8배에서 10배에 달할 것으로 관측된다. 2세대 제품은 30배 이상에 도달할 전망이다.</p> <p contents-hash="8b165e39c5a4ba9b9a356c8a4134d736a10dbdf01840ffa3c54ddfa464c79ae1" dmcf-pid="bWia15WINP" dmcf-ptype="general">AI-N B도 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. AI-N B는 메모리를 송수신하는 대역폭을 기존 SSD 대비 크게 확대한 제품으로, 업계에서는 HBF라고도 불린다. HBF은 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다.</p> <p contents-hash="02db7bbc7db05567eaaf69a7ac82fae8d9429ba09fa96e0b6c015fc272f07134" dmcf-pid="KYnNt1YCo6" dmcf-ptype="general">김 부사장은 "샌디스크와 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있고, 알파 버전이 (내년) 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"며 "오는 2027년 샘플이 나오면 평가 등을 진행할 계획"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="9GLjFtGhA8" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 AIDC는 인도인·GPU는 대만인 ‘동맹’… 재편되는 AI ‘공급 패권’ 12-10 다음 "3개월 만에 기업가치 3배"…멀티모달 AI 열풍 주역 美 스타트업, 투자자도 반했다 12-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
