메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격 작성일 12-08 23 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">대역폭·전력 효율 장점... 원가 증가와 메모리 조달 문제 부상</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1b3Y2DNdoL"> <p contents-hash="966df8623fe12118337e1b0490cd44e1db1a8b0c78ad5de4c62c0a493894ad54" dmcf-pid="tK0GVwjJgn" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다.</p> <p contents-hash="512678b60cb97b962f3cbd7552a5aa062a79589fe23497e7a3662e6886777c39" dmcf-pid="F9pHfrAigi" dmcf-ptype="general">메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="00ead376029a67973d94bf71c70101cd8fbb59ed54d0fec4fe9e6472364bbfa8" dmcf-pid="32UX4mcnNJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="노트북에 장착된 SO-DIMM 규격 DDR4 메모리 모듈. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163314239tfix.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0I5D1e6bAi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163314239tfix.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 노트북에 장착된 SO-DIMM 규격 DDR4 메모리 모듈. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="b11cfd118838a443db94d4f1236d64c2e6f87688b261e5fbb94e517fa048180c" dmcf-pid="0VuZ8skLkd" dmcf-ptype="general">그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.</p> <p contents-hash="50cef49bff043bc19e48fe309e97cfa664b5b7e2d1c9cb8f9f126fdc923f0bef" dmcf-pid="pf756OEoce" dmcf-ptype="general"><strong>전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상</strong></p> <p contents-hash="92d0999b79d9a290788b731f9f0ce9b38f7ec6255c7c838b4af7c58757a46547" dmcf-pid="U4z1PIDgjR" dmcf-ptype="general">CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다.</p> <p contents-hash="c5f43636fa441d6d5cad0e527cfc15834d4ca4a7e16b30a5819d17b8d6dc7a54" dmcf-pid="u8qtQCwaoM" dmcf-ptype="general">먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cb721c89b5f029b5c1b9832547df0650f5ae0650ecd118b4e7d65de3837e1f98" dmcf-pid="7x9pevOcjx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="애플 M1 칩." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163315520leik.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="fJduJyCEAV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163315520leik.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 애플 M1 칩. </figcaption> </figure> <p contents-hash="1008309b93c37b5c99cc85391bec136ddfe3f2b42612bc28fb958617d9192986" dmcf-pid="zM2UdTIkoQ" dmcf-ptype="general">애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다.</p> <p contents-hash="a5aa2dcf0cb83d65ff912be635e5530130268652bb86ba931c7b5e4740f3d1b2" dmcf-pid="qRVuJyCENP" dmcf-ptype="general"><strong>애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용</strong></p> <p contents-hash="6d3ba9d15ff7c26aea3bcb8e41385a0a85c91df0a397bcde2875a61d43ca02c0" dmcf-pid="Bef7iWhDN6" dmcf-ptype="general">코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="94982c28f4f5773c11c67724dd013a594e4fcfbf39b14d136d41f1498566dc8e" dmcf-pid="bd4znYlwg8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="코어 울트라 200V 탑재 노트북 시제품 메인보드. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163316822ange.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8BaqLGSro9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163316822ange.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 코어 울트라 200V 탑재 노트북 시제품 메인보드. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="87a8792ddb28740d4f855556c719e4602ab8db606a351160b2b1e006e33c0d40" dmcf-pid="KJ8qLGSrA4" dmcf-ptype="general">퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다.</p> <p contents-hash="f0dffa3402e7fb4d1415f8e0587cbd1deeebbf2b35582829685f29d48fb33fcc" dmcf-pid="9i6BoHvmgf" dmcf-ptype="general"><strong>메모리 통합으로 원가 상승 부담</strong></p> <p contents-hash="a4b4cde3eee056f9ad7eed1a15fd987e3cf1d0631d81d4b29fe6dbf1e19c89e2" dmcf-pid="2nPbgXTsNV" dmcf-ptype="general">메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다.</p> <p contents-hash="3f445eb95cbbd7971317cfa78bcf4ef2ab8451b823703901e6d855c555c63034" dmcf-pid="VLQKaZyOg2" dmcf-ptype="general">메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="07b3055338d8446e2ae0f8ada867c4d648f3de533f1d8b5388c16c24bd96f1c1" dmcf-pid="fox9N5WIk9" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) / 200H(애로우레이크) 프로세서. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163318104lrqk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="PhtkZM4qcb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163318104lrqk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) / 200H(애로우레이크) 프로세서. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="41ad62951757191ae6ddf0c3389863fa153aad023a407b05f97e377eb6d82e08" dmcf-pid="4gM2j1YCaK" dmcf-ptype="general">반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다.</p> <p contents-hash="75496131d3e34b3812dc5e500ece35e11128a390654b7034ebd3b6750ba63a13" dmcf-pid="8aRVAtGhcb" dmcf-ptype="general"><strong>PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조</strong></p> <p contents-hash="80567ee2fc40109c739e2a107b6c8ca1522c92d71e37eb3ae0ed6cc1a07b8e4c" dmcf-pid="6NefcFHlkB" dmcf-ptype="general">PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다.</p> <p contents-hash="f63dcc9ad264d78e1c04921b3bcc3be5b9b2965121b40e791c1f742ea4e2c1a9" dmcf-pid="Pjd4k3XSjq" dmcf-ptype="general">일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다.</p> <p contents-hash="df69d688a6b7041c268b2d26be8babfdb8f2a9dfe316671c12610b8778635394" dmcf-pid="QAJ8E0Zvkz" dmcf-ptype="general">궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="28d261059d96f4a00f129460cf6346d815880d5b4f1c59b0b5927d2e152c4d36" dmcf-pid="xhELvVqFA7" dmcf-ptype="general"><strong>인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단</strong></p> <p contents-hash="11df299c95d0135b82cc48f4116fb169aba41768c5eb7a35416403e5e33cb2af" dmcf-pid="y4z1PIDgcu" dmcf-ptype="general">팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f30c41323c5465badf5f8dcc38471fbd370c553086eef8db5f6388b32cc8352d" dmcf-pid="W8qtQCwagU" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 프로세서. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163319401kkkb.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ZUprFJQ9Ng" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163319401kkkb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 프로세서. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="423a420efaee15bcfff64d1183e14b4ac442b440f495a431a0a77255e57476df" dmcf-pid="Y6BFxhrNAp" dmcf-ptype="general">인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다.</p> <p contents-hash="dea0494fcf35d9c2523810c7a02d52a49bee4f6ca2c91735cc96b0801afc9c60" dmcf-pid="GPb3Mlmjc0" dmcf-ptype="general"><strong>메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성</strong></p> <p contents-hash="331bf22469d95965fd3801a99f21ff2c8f0331d66d0d4cb1cd7bb967eaf51a39" dmcf-pid="HQK0RSsAg3" dmcf-ptype="general">올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다.</p> <p contents-hash="de296316e843882929e0cd96137f0b3d0e45a33567eef9039d9b9e9681df0810" dmcf-pid="Xx9pevOcNF" dmcf-ptype="general">퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="10342455e65396ec457f9e2b01a72bbfbc2aaa30122c2735ac978c5efc88ba15" dmcf-pid="ZM2UdTIkgt" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림 SoC. LPDDR5x 메모리를 같은 패키지 안에 넣어 완성했다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163319600pqjw.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5UmNY69UNo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/ZDNetKorea/20251208163319600pqjw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림 SoC. LPDDR5x 메모리를 같은 패키지 안에 넣어 완성했다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="201acbbb19b763863024891bf973023a6dfd8412c1c09999448b174a64649d1c" dmcf-pid="5RVuJyCEk1" dmcf-ptype="general">퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다.</p> <p contents-hash="e74cd8680b034fce0a65757b2cdbad07cf0ba1f7d505e288650a130264966480" dmcf-pid="1ef7iWhDc5" dmcf-ptype="general">지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.</p> <p contents-hash="c6fcf23a4d78d347b8d27a36fe0cb090fb7d19050dcb2b80a9d7e1c6bc0ae357" dmcf-pid="td4znYlwoZ" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 누리호 4차, 남은 3기도 교신…교신률 100% '완벽 성공'[팩플] 12-08 다음 "1대 1 영상 채팅 이용률 29%, 전년 대비 8%p 증가⋯영상 기반 소통 확산" 12-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
