[비즈톡톡] 삼성전기·LG이노텍, 반도체 기판 수요 둔화?… TSMC 신기술에 긴장하는 이유

작성일 09-10

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전기·LG이노텍, 차세대 먹거리로 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 육성<br>TSMC, 기판 없이 반도체 만드는 ‘시스템 온 웨이퍼-X’ 기술 개발 중<br>2년 내 상용화 목표… “FC-BGA 수요 둔화될 수도”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="2O2hoPkPgC">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f7206558a5f27dc9ba3db055d7fc5b241706cd319742b863d5dd0a4e74f845c6" dmcf-pid="VIVlgQEQkI" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="고부가 반도체 기판 FC-BGA./삼성전기 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/10/chosunbiz/20250910060150695tysi.jpg" data-org-width="368" dmcf-mid="pQbOi4j4kH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/10/chosunbiz/20250910060150695tysi.jpg" width="658"></p>
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            고부가 반도체 기판 FC-BGA./삼성전기 제공
           </figcaption>
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          <p contents-hash="f1a24f7dd593cfcbb32f38780068a8b7af476efe7f6c3fde84eabc9fb9d03bf5" dmcf-pid="fCfSaxDxoO" dmcf-ptype="general">삼성전기와 LG이노텍이 사업 포트폴리오 다각화를 위해 고부가 반도체 기판 ‘플립칩 볼그리드어레이’(FC-BGA)에 공을 들이고 있습니다. 그런데 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 FC-BGA 없이 반도체를 만드는 신기술을 오는 2027년 상용화하겠다고 밝히면서, 성장세를 구가하던 FC-BGA 사업이 위축되는 것이 아니냐는 우려가 커지고 있습니다.</p>
          <p contents-hash="fa6b4a187c8bc4e4fc1e97056a4ce877436d989a6a4e73f1c912e3f5f9a2077b" dmcf-pid="4h4vNMwMas" dmcf-ptype="general">반도체 기판은 반도체 칩을 안정적으로 고정하고, 메인보드와 연결해 전기 신호를 전달하는 역할을 하는 핵심 부품입니다. FC-BGA는 기존 기판보다 크기가 크고, 반도체를 더 높이 쌓을 수 있어 대형화되고 있는 인공지능(AI) 반도체 등에 적합한 차세대 고부가 기판이라는 평가를 받습니다.</p>
          <p contents-hash="cf8d2cd639a1edddda048f3fc58f834ca29312a3d66a6b669cec28c4e68c271e" dmcf-pid="8yxGEiIiam" dmcf-ptype="general">10일 업계에 따르면, TSMC는 2027년 상용화를 목표로 시스템 온 웨이퍼-X(System on Wafer-X) 기술을 개발 중입니다. TSMC가 개발 중인 기술은 기존 패키징 기판 없이 웨이퍼 자체에 여러 반도체를 통합하는 차세대 고집적 패키징 공정입니다. 이 기술은 기판을 생략해 칩을 더 밀도 있게 배치하고, 수천와트(W) 수준의 전력을 공급할 수 있어 차세대 AI 반도체 양산에 활용될 것이란 전망이 나옵니다. TSMC는 지난 5월 미국 텍사스주에서 열린 ‘ECTC 2025(전자부품기술학회)’에서 해당 기술을 초대형 AI 반도체 양산에 활용할 것임을 밝히면서 소개했습니다.</p>
          <p contents-hash="265271dd244fee55bba667600a1556f7f5cad1d8af0c6958e00e4f741d734aac" dmcf-pid="6WMHDnCnAr" dmcf-ptype="general">AI 반도체는 중앙에 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)를 탑재하고, 주변에 고대역폭메모리(HBM) 등을 배치해 빠른 속도로 데이터를 공급하는 구조입니다. GPU와 HBM 하단에는 반도체와 FC-BGA를 연결해 전기적 효율을 극대화하는 ‘실리콘 인터포저’가 탑재됩니다. FC-BGA를 통해 AI 반도체가 서버 내에서 다른 부품들과 연결돼 작동합니다. 현재 TSMC가 개발 중이라고 밝힌 시스템 온 웨이퍼-X는 이런 실리콘 인터포저와 FC-BGA 없이 웨이퍼 상에서 GPU와 HBM을 직접 연결하는 개념입니다. 애플이 주문하는 반도체에 특화돼 활용된 ‘통합 팬아웃(InFO)’ 기술을 고도화한 공정으로 추정됩니다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dfadf3d40a60f556af4cd61d7e56176b007008dbbb2740b54e6eda80f3cd8e0b" dmcf-pid="PYRXwLhLNw" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="2027년 상용화를 목표로 TSMC가 개발 중인 시스템 온 웨이퍼-X 기술. 칩을 이어주는 실리콘 인터포저와 이를 다른 부품과 연결하는 반도체 기판 없이 웨이퍼만으로 생산하는 공정이다./TSMC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/10/chosunbiz/20250910060152039eeey.jpg" data-org-width="720" dmcf-mid="9d8TjRrRah" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/10/chosunbiz/20250910060152039eeey.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            2027년 상용화를 목표로 TSMC가 개발 중인 시스템 온 웨이퍼-X 기술. 칩을 이어주는 실리콘 인터포저와 이를 다른 부품과 연결하는 반도체 기판 없이 웨이퍼만으로 생산하는 공정이다./TSMC
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="7ffd45b18add5b107576a5de569df83261f14c3a8574381370f0bac435792b4a" dmcf-pid="QGeZroloAD" dmcf-ptype="general">삼성전기와 LG이노텍은 차세대 먹거리로 FC-BGA를 낙점하고 사업을 확대하고 있습니다. 두 기업 모두 특정 제품에 대한 매출 의존도가 큰 만큼 사업 다각화가 필요하다는 지적을 받아왔습니다. 삼성전기 반기보고서에 따르면, 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업을 담당하는 컴포넌트사업부의 올해 상반기 매출 비중은 45%에 육박합니다. 같은 기간 LG이노텍은 카메라모듈 사업을 담당하는 광학통신사업부의 매출 비중이 80%에 이릅니다.</p>
          <p contents-hash="373e68735f8a0402922877b6adde7a3d7c269cd52efaf6d16fa23ad403bae7aa" dmcf-pid="xHd5mgSggE" dmcf-ptype="general">삼성전기는 아마존을 비롯해 내년 브로드컴과 주문형 반도체(ASIC)를 설계·양산하는 구글과 메타 등에 FC-BGA를 공급할 예정입니다. LG이노텍은 북미 빅테크 고객사 두 곳을 대상으로 PC용 FC-BGA를 양산 공급 중이라고 밝힌 바 있습니다. 전자부품 업계 관계자는 “FC-BGA 등이 AI 반도체 양산에 적극 활용되고 있지만, 시스템 온 웨이퍼-X가 상용화되면 수요가 둔화될 수 있다”고 설명했습니다.</p>
          <p contents-hash="47b80337994d187d3100dd495b582f60e9f1fcc80e73863ef9bf1f04738bb51f" dmcf-pid="ydHnKF6Fkk" dmcf-ptype="general">다만, 이 같은 우려가 시기상조라는 분석도 나옵니다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “과거 TSMC의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술이 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)에 활용되는 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 수요를 완전히 대체하지 않았던 것처럼, 시스템 온 웨이퍼-X와 FC-BGA도 서로 상존할 가능성이 크다”며 “시스템 온 웨이퍼-X는 초고성능 AI 서버 칩에 제한적으로 우선 사용될 것이다. FC-BGA 수요 둔화를 벌써부터 우려할 필요는 없다”고 했습니다.</p>
          <p contents-hash="96c8dcbc61429304d49ea86fa92ba9523847ccc6e026b71bdd8744ced23072c2" dmcf-pid="WJXL93P3cc" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
        </div> 
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